电性连接结构的制作方法

本发明涉及一种连接结构，尤其涉及一种电性连接结构。

背景技术：

1、随着电子装置应用持续的增广与技术的发展也日新月异，对于电子装置的电性连接结构与质量的要求越来越高,进而电子装置面临不同的问题。因此，电子装置的研发须持续更新与调整。

技术实现思路

1、本揭露涉及一种电性连接结构,其可达到电连接多个基板的效果，于后续应用于电子装置上时，可缩短基板间电性导通的路径以及可简化周边区的设计，可使电子装置实现窄边框的设计。

2、根据本揭露的实施例，电性连接结构包括第一基板、第一导电垫、第二基板、第二导电垫、穿孔以及导电材。第一导电垫设置于第一基板上，其中第一导电垫包括第一上表面。第二导电垫设置于第二基板上，其中第二导电垫包括第二上表面。穿孔穿过第一基板并露出部分第二上表面。导电材部分设置于穿孔内，其中导电材包括最窄部以及与第二上表面接触的第一接触部。以剖视观之，第一接触部的长度大于最窄部的长度。

3、基于上述，在本揭露的实施例中，穿孔穿过第一基板并露出第二导电垫的部分第二上表面，而导电材部分设置于穿孔内，可使第一基板与第二基板有电性导通的路径。因此，本揭露的电性连接结构可达到电连接多个基板的效果，于后续应用于电子装置上时，可缩短基板间电性导通的路径以及可简化周边区的设计，可使电子装置实现窄边框的设计。此外，导电材包括最窄部以及与第二上表面接触的第一接触部，以剖视观之，第一接触部的长度大于最窄部的长度，可增加导电垫与导电材的接触长度，可提高多个基板电连接的成功率，以使本揭露的电性连接结构可具有较佳地电性可靠度。

4、为让本揭露的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

技术特征：

1.一种电性连接结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电性连接结构，其特征在于，所述导电材包括与所述第一上表面接触的第二接触部，其中所述第二接触部的长度大于所述最窄部的长度。

3.根据权利要求1所述的电性连接结构，其特征在于，所述导电材包括与所述第一上表面接触的第二接触部，其中所述第二接触部的长度大于所述第一接触部的长度，且所述第一接触部的长度大于所述最窄部的长度。

4.根据权利要求2所述的电性连接结构，其特征在于，所述第一导电垫包括侧表面，所述侧表面邻近所述穿孔，所述导电材接触所述侧表面与所述第二接触部。

5.根据权利要求4所述的电性连接结构，其特征在于，所述导电材与所述穿孔之间具有空气间隙。

6.根据权利要求1所述的电性连接结构，其特征在于，所述穿孔包括至少一穿孔寬部，且所述导电材填满所述至少一穿孔寬部。

7.根据权利要求1所述的电性连接结构，其特征在于，还包括：

8.根据权利要求1所述的电性连接结构，其特征在于，所述穿孔的孔径从所述第一基板往所述第二上表面的方向先逐渐变小再逐渐变大。

9.根据权利要求1所述的电性连接结构，其特征在于，所述穿孔的孔径从所述第一基板往所述第二上表面的方向逐渐变大。

10.根据权利要求1所述的电性连接结构，其特征在于，所述穿孔包括阶梯式穿孔。

技术总结
本揭露提供一种电性连接结构，包括第一基板、第一导电垫、第二基板、第二导电垫、穿孔以及导电材。第一导电垫设置于第一基板上，其中第一导电垫包括第一上表面。第二导电垫设置于第二基板上，其中第二导电垫包括第二上表面。穿孔穿过第一基板并露出部分第二上表面。导电材部分设置于穿孔内，其中导电材包括最窄部以及与第二上表面接触的第一接触部。以剖视观之，第一接触部的长度大于最窄部的长度。

技术研发人员：黄浩榕,刘家均
受保护的技术使用者：群创光电股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12