电子装置及其制备方法与流程

本公开涉及一种电子装置及其制备方法，尤指一种绝缘层具有特殊设计的电子装置。

背景技术：

1、当电子产品中的电极的电阻过高可能影响导电性，一般可通过增加导电层的厚度来降低电阻。然而，当导电层厚度增加时，易产生蚀刻残留问题，进而导致短路等缺点。

技术实现思路

1、本公开提供一种电子装置，包含：一第一基板；一第二基板，与该第一基板相对设置；多个第一电极，设置于该第一基板上；一绝缘层，设置于该第一基板与该多个第一电极之间；以及一第一间隔件，设置于该第一基板与该第二基板之间，其中，该绝缘层具有一第一开口，该第一开口包含一第一扩大部，于该第一基板的法线方向上，该第一扩大部与该第一间隔件重叠。

2、本公开还提供一种电子装置的制备方法，包含以下步骤：提供一第一基板；形成一绝缘层于该第一基板上；形成一导电层于该绝缘层上；图案化该绝缘层以使该绝缘层具有一第一开口；以及图案化该导电层以形成多个第一电极；其中，该多个第一电极中的相邻两者之间间隔一第一间隔区，于该第一基板的法线方向上，该第一间隔区与该第一开口重叠。

技术特征：

1.一种电子装置，其特征在于，包含：

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该多个第一电极沿一第一方向排列，该多个第一电极中的相邻两者之间间隔一第一间隔区，其中，于该第一基板的法线方向上，该第一间隔区与该第一开口重叠。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，于该第一方向上，该第一间隔区的宽度大于该第一开口的宽度。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该多个第一电极沿一第一方向排列，于该第一方向上，该第一开口的宽度介于1.5微米至120微米之间。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包含一第二间隔件，设置于该第一基板与该第二基板之间，其中，该绝缘层具有一第二开口，该第二开口包含一第二扩大部，于该第一基板的法线方向上，该第二扩大部与该第二间隔件重叠，且该第一扩大部的尺寸与该第二扩大部的尺寸不同。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，于该第一基板的法线方向上，该第一开口暴露出部分该第一基板。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，于一剖面图中，该绝缘层具有一底表面及一侧表面，该侧表面邻近该第一开口，且该底表面与该侧表面之间的夹角介于35度至65度之间。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包含一遮光单元，设置于该第一基板与该第二基板之间，其中，于该第一基板的法线方向上，该第一开口与该遮光单元重叠。

9.一种电子装置的制备方法，其特征在于，包含以下步骤：

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，图案化该绝缘层以使该绝缘层具有该第一开口之后，形成该导电层于该绝缘层上。

11.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，形成该导电层于该绝缘层上之后，图案化该绝缘层以使该绝缘层具有该第一开口。

技术总结
本公开提供一种电子装置，包含：一第一基板；一第二基板，与该第一基板相对设置；多个第一电极，设置于该第一基板上；一绝缘层，设置于该第一基板与该多个第一电极之间；以及一第一间隔件，设置于该第一基板与该第二基板之间，其中，该绝缘层具有一第一开口，该第一开口包含一第一扩大部，于该第一基板的法线方向上，该第一扩大部与该第一间隔件重叠。

技术研发人员：蔡明志,郭凡炜
受保护的技术使用者：群创光电股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15