半导体装置、基板及半导体装置的制造方法与流程

本实施方式涉及半导体装置、基板及半导体装置的制造方法。

背景技术：

1、在半导体装置的封装构造中，有时半导体芯片被以倒装芯片的方式连接于布线基板。但是，由于半导体芯片的翘曲，有时将半导体芯片适当地连接于布线基板会变得困难。

技术实现思路

1、提供能够使芯片更适当地连接于基板的半导体装置、基板及半导体装置的制造方法。

2、本实施方式涉及的半导体装置具备：基板，其具有第1面、与所述第1面相反侧的第2面、设置在所述第1面上的多个导电连接部以及多个柱状电极，所述多个柱状电极设置为分别从多个所述导电连接部朝向所述第2面延伸，并具有锥形形状；和半导体芯片，其具有与所述第1面相对向的第3面和多个连接凸块，所述多个连接凸块设置在所述第3面上，并分别与多个所述导电连接部电连接，在供所述半导体芯片配置的所述第1面上的芯片区域中的第1区域配置的所述柱状电极具有与配置于所述芯片区域中的第2区域的所述柱状电极相反方向的锥形形状。

技术特征：

1.一种半导体装置，具备：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，

3.根据权利要求1所述的半导体装置，

4.根据权利要求3所述的半导体装置，

5.根据权利要求1所述的半导体装置，

6.根据权利要求1所述的半导体装置，

7.根据权利要求1所述的半导体装置，

8.根据权利要求1所述的半导体装置，

9.根据权利要求1～8中任一项所述的半导体装置，

10.根据权利要求1～8中任一项所述的半导体装置，

11.根据权利要求1～8中任一项所述的半导体装置，

12.根据权利要求1～8中任一项所述的半导体装置，

13.一种基板，具备：

14.一种半导体装置的制造方法，包括：

15.根据权利要求14所述的半导体装置的制造方法，

技术总结
提供能够使芯片更适当地连接于基板的半导体装置、基板及半导体装置的制造方法。本实施方式涉及的半导体装置具备：基板，其具有第1面、与所述第1面相反侧的第2面、设置在所述第1面上的多个导电连接部以及多个柱状电极，所述多个柱状电极设置为分别从多个所述导电连接部朝向所述第2面延伸，并具有锥形形状；和半导体芯片，其具有与所述第1面相对向的第3面和多个连接凸块，所述多个连接凸块设置在所述第3面上，并分别与多个所述导电连接部电连接，在供所述半导体芯片配置的所述第1面上的芯片区域中的第1区域配置的所述柱状电极具有与配置于所述芯片区域中的第2区域的所述柱状电极相反方向的锥形形状。

技术研发人员：丹羽惠一
受保护的技术使用者：铠侠股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12