冷板及电子设备的制作方法

本申请涉及通信领域，具体而言，涉及一种冷板及电子设备。

背景技术：

1、微电子芯片的高热流密度导致芯片工作温度突升，造成芯片表面存在较大的热应力，严重威胁芯片性能、稳定性和使用寿命。通过采用微纳加工技术在不同材料基底上得到微纳传热结构并封装形成微流道，通过单相强制对流和流动沸腾进行换热。与常规通道相比，微通道具有比表面积大、单位面积换热效率高、热处理能力强和微型化等优点满足微电子设备对紧凑微型换热设备的需求。

2、然而在微通道内，工质沿着流动方向边界层不断减薄直至传热恶化，导致芯片表面存在较大温差，影响芯片表面温度均匀性。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种冷板及电子设备，以至少解决相关技术中芯片表面存在较大温差的问题。

2、根据本申请的一个实施例，提供了一种冷板，包括：

3、板体，其内部形成有流体腔，所述板体在所述流体腔内工质流动方向的两侧分别形成有进液腔和出液腔，所述进液腔和所述出液腔均与所述流体腔连通；

4、多个翅片组，沿所述工质流动方向间隔设置于所述流体腔内，每个所述翅片组包括在第一方向上间隔布置的多个翅片，相邻两所述翅片组中的各所述翅片在所述第一方向上交错排布，所述第一方向垂直于所述工质流动方向；以及

5、第一补液组件，包括相连通的第一主支管和第一侧支管，所述第一主支管与所述进液腔连通，所述第一侧支管位于所述流体腔在所述第一方向的一侧，且与所述流体腔相连通。

6、可选地，所述第一侧支管的轴线方向与所述第一方向平行设置。

7、可选地，所述流体腔设置于所述板体的中部位置，所述第一补液组件设置有两组，两所述第一补液组件对称设置于所述流体腔的两侧。

8、可选地，所述第一侧支管通过第一补液口与所述流体腔连通，所述第一补液口的中轴线位于相邻两组所述翅片组之间的间隙。

9、可选地，所述第一补液口的直径大于在所述工质流动方向上所述间隙的长度，所述第一补液口的直径小于在所述工质流动方向上所述翅片的长度。

10、可选地，所述流体腔内对应有：

11、热源区域，所述热源区域为所述流体腔用于与电子件的发热传导部分对应的区域；以及

12、流道区域，所述流道区域在所述第一方向上的边界为所述流体腔的两边缘，所述流道区域在所述工质流动方向上的边界为多个所述翅片组的两边缘；

13、在所述第一方向上，所述流道区域的两边缘和所述热源区域的两边缘均重合，或者所述流道区域的边缘与所述热源区域的相邻边缘之间的距离不超过第一预设尺寸。

14、可选地，所述第一预设尺寸为2mm。

15、可选地，所述板体包括形成所述流体腔的腔体以及盖合于所述腔体的盖体，所述盖体上形成有第二补液组件，所述第二补液组件包括：

16、第二主支管，用于与所述出液腔连通；以及

17、第二侧支管，其一端与所述第二主支管腔连通，其另一端与所述流体腔连通，所述第二侧支管沿所述翅片的高度方向延伸设置。

18、可选地，各所述翅片在所述第一方向上等间距设置，在所述第一方向上相邻两所述翅片之间的距离为槽道宽度，所述流体腔的高度与所述槽道宽度之间的比值小于10:1。

19、可选地，所述翅片的高度小于3mm。

20、根据本申请的另一个实施例，提供了一种电子设备，包括：

21、前述实施例所述的冷板，以及

22、电子件，安装于所述板体上。

23、通过本申请，通过各翅片在第一方向上交错排布，从而减薄流动、换热边界层，增强扰流，强化局部沸腾防止干斑形成，此外通过第一侧支管从翅片的侧面进行补液，使得流体腔内的工质流动均温均流，减小流道长度方向上的干度累积效应，进而解决了芯片表面存在较大温差的问题，保障芯片表面温度的均匀性。

24、附图说明

25、此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

26、图1是根据本申请实施例的冷板的爆炸结构示意图；

27、图2是根据本申请实施例的冷板中板体的结构示意图；

28、图3是根据本申请实施例的冷板中板体的轴侧示意图；

29、图4是根据本申请实施例的冷板中用于体现第一补液组件的结构示意图；

30、图5是图4中b部分的局部放大图；

31、图6是根据本申请实施例的冷板的局部轴侧示意图(一)；

32、图7是根据本申请实施例的冷板的局部轴侧示意图(二)；

33、图8是图7中a-a方向的剖视图；

34、图9是根据本申请实施例的冷板中盖体的结构示意图；

35、图10是根据本申请实施例的冷板中盖体的轴侧示意图。

技术特征：

1.一种冷板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的冷板，其特征在于，所述第一侧支管的轴线方向与所述第一方向平行设置。

3.根据权利要求1所述的冷板，其特征在于，所述流体腔设置于所述板体的中部位置，所述第一补液组件设置有两组，两所述第一补液组件对称设置于所述流体腔的两侧。

4.根据权利要求1-3任一项所述的冷板，其特征在于，所述第一侧支管通过第一补液口与所述流体腔连通，所述第一补液口的中轴线位于相邻两组所述翅片组之间的间隙。

5.根据权利要求4所述的冷板，其特征在于，所述第一补液口的直径大于在所述工质流动方向上所述间隙的长度，所述第一补液口的直径小于在所述工质流动方向上所述翅片的长度。

6.根据权利要求1所述的冷板，其特征在于，所述流体腔内对应有：

7.根据权利要求6所述的冷板，其特征在于，所述第一预设尺寸为2mm。

8.根据权利要求1所述的冷板，其特征在于，所述板体包括形成所述流体腔的腔体以及盖合于所述腔体的盖体，所述盖体上形成有第二补液组件，所述第二补液组件包括：

9.根据权利要求1所述的冷板，其特征在于，各所述翅片在所述第一方向上等间距设置，在所述第一方向上相邻两所述翅片之间的距离为槽道宽度，所述流体腔的高度与所述槽道宽度之间的比值小于10:1。

10.根据权利要求5-9中任一项所述的冷板，其特征在于，所述翅片的高度小于3mm。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：

技术总结
本申请提供了一种冷板及电子设备，该冷板包括板体、翅片组以及第一补液组件，板体内部形成有流体腔，板体在流体腔的工质流动方向两侧分别形成有进液腔和出液腔，进液腔和出液腔均与流体腔连通，多个翅片组沿工质流动方向间隔设置于流体腔内，每个翅片组包括在第一方向上间隔布置的多个翅片，相邻两翅片组中的各翅片在第一方向上交错排布，第一方向垂直于工质流动方向，第一补液组件包括相连通的第一主支管和第一侧支管，第一主支管与进液腔连通，第一侧支管位于流体腔在第一方向的一侧，且与流体腔相连通。通过本申请，可以强化扰流换热、抑制核心干涸，减少流道长度方向上的干度累积效应，保障进液流动稳定性和进液均匀性，实现高散热能力。

技术研发人员：周晓东,刘帆,陶成
受保护的技术使用者：中兴智能科技南京有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/25