配线基板、发光装置及其制造方法与流程

本公开涉及配线基板、发光装置及其制造方法。

背景技术：

1、作为多层配线基板的层间配线，有时采用填充有导电膏的通路。例如，在专利文献1中已经说明一种在基板的两面具有由铜箔形成的配线、将填充有导电膏的通路作为层间配线的两面配线基板。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：(日本)特开2006-210514号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的技术问题

2、本公开的实施方式的目的在于提供一种可谋求制造时间及工序数减少的配线基板、发光装置及其制造方法。

3、用于解决技术问题的技术方案

4、实施方式中公开的配线基板的制造方法包括：准备工序，其准备包含具有第一面以及所述第一面的相反一侧的第二面的绝缘性树脂、以及与所述绝缘性树脂的第二面面对配置的、在表面形成有防锈层的金属部件的基板；形成工序，其从所述绝缘性树脂的第一面侧照射第一激光，形成贯通所述绝缘性树脂、并将所述金属部件的所述绝缘性树脂侧的表面作为内底面的有底孔；除去工序，其在所述有底孔的内底面，除去在所述金属部件的表面形成的所述防锈层；涂布工序，其将导电膏注入所述有底孔，并且在所述绝缘性树脂的第一面涂布所述导电膏，以成为与注入的所述导电膏连续的配线；固化工序，其使所述导电膏固化。

5、另外，实施方式中公开的面状发光装置的制造方法包括：利用实施方式中公开的配线基板的制造方法制造配线基板的工序；在所述配线基板的所述金属部件配置包含发光元件的光源的工序；覆盖所述金属部件地配置光反射部件的工序；覆盖所述光反射部件地配置第一导光部件的工序。

6、另外，实施方式中公开的面状发光装置的制造方法包括：利用实施方式中公开的配线基板的制造方法制造配线基板的工序；配置光反射部件以覆盖所述配线基板的所述绝缘性树脂的第一面及所述导电膏的工序；在所述绝缘性树脂的第一面侧配置包含发光元件的光源的工序；覆盖所述光源及所述光反射部件地配置导光部件的工序；在俯视下在所述导光部件的表面的与所述光源重合的位置配置光调整部件的工序。

7、另外，实施方式中公开的配线基板具有：基板，其具有：具有第一面以及所述第一面的相反一侧的第二面的绝缘性树脂、以及与所述绝缘性树脂的第二面面对配置且在所述第二面侧的表面形成有防锈层的金属部件；导电膏，其配置于所述基板。所述基板具有贯通所述绝缘性树脂、且将所述金属部件的所述绝缘性树脂侧的表面作为内底面的有底孔，所述有底孔的内底面具有所述防锈层被除去的区域，所述导电膏以与所述防锈层被除去的区域面对的方式位于所述有底孔的内部，并且配置于所述绝缘性树脂的第一面，以成为与位于所述有底孔的内部的所述导电膏连续的配线。

8、另外，实施方式中公开的面状发光装置具有：实施方式中公开的配线基板、在所述配线基板的所述金属部件进行配置且包含发光元件的光源、覆盖所述金属部件的光反射部件、以及覆盖所述光反射部件的第一导光部件。

9、另外，实施方式中公开的面状发光装置具有：实施方式中公开的配线基板、覆盖所述配线基板的所述绝缘性树脂的第一面及所述导电膏的光反射部件、在所述绝缘性树脂的第一面侧进行配置且包含发光元件的光源、覆盖所述光源及所述光反射部件的导光部件、以及在俯视下在所述导光部件的表面的与所述光源重合的位置配置的光调整部件。

10、发明的效果

11、根据本公开的实施方式，能够提供可抑制两面基板增加部件种类、谋求减少制造时间及工序数的配线基板、发光装置及其制造方法。

技术特征：

1.一种配线基板的制造方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的配线基板的制造方法，其特征在于，

3.如权利要求1或2所述的配线基板的制造方法，其特征在于，

4.如权利要求3所述的配线基板的制造方法，其特征在于，

5.如权利要求3或4所述的配线基板的制造方法，其特征在于，

6.如权利要求1或2所述的配线基板的制造方法，其特征在于，

7.如权利要求1或2所述的配线基板的制造方法，其特征在于，

8.如权利要求1至7中任一项所述的配线基板的制造方法，其特征在于，

9.如权利要求1至8中任一项所述的配线基板的制造方法，其特征在于，

10.如权利要求1至9中任一项所述的配线基板的制造方法，其特征在于，

11.如权利要求1至10中任一项所述的配线基板的制造方法，其特征在于，

12.一种面状发光装置的制造方法，其特征在于，包括：

13.一种面状发光装置的制造方法，其特征在于，包括：

14.一种配线基板，其特征在于，具有：

15.如权利要求14所述的配线基板，其特征在于，

16.一种面状发光装置，其特征在于，具有：

17.一种面状发光装置，其特征在于，具有：

技术总结
本发明提供一种配线基板、发光装置及其制造方法，能够抑制两面基板增加部件种类，谋求减少制造时间及工序数。配线基板的制造方法包括：准备工序，其准备具有绝缘性树脂(10)、以及在与绝缘性树脂(10)的第二面(10B)面对配置且在表面形成有防锈层(21)的金属部件(20)的基板(30)；形成工序，其从绝缘性树脂(10)的第一面(10A)侧照射第一激光(L1)，形成贯通绝缘性树脂(10)、并将金属部件(20)的绝缘性树脂(10)侧的表面作为内底面(51B)的有底孔(51)；除去工序，其在有底孔(51)的内底面(51B)，除去在金属部件(20)的表面形成的防锈层(21)；涂布工序，其将导电膏(40)注入有底孔(51)，并且在绝缘性树脂(10)的第一面(10A)涂布导电膏(40)，以成为与注入的导电膏(40)连续的配线；固化工序，其使导电膏固化。

技术研发人员：胜又雅昭,藏冈贤,凑永子
受保护的技术使用者：日亚化学工业株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12