一种半导体产品及其加工工艺的制作方法

本申请涉及半导体产品封装的，尤其涉及一种半导体产品及其加工工艺。

背景技术：

1、功率半导体产品器件批量生产过程中，通常是在大片的基材上蚀刻出多个引线框架单元，各引线框架单元之间通过连接筋连接，之后分别在各个引线框架单元上完成芯片粘接、焊线以及塑封等工作，最后通过冲切设备将各引线框架的管脚与连接筋的连接处切断，实现各个半导体产品单元的分离。然而，现有的半导体产品的栅极管脚一般为单边管脚，其与塑封材料的结合面积小，结合强度较差，在将栅极管脚与连接筋冲断时，在冲击力作用下，容易出现栅极管脚与塑封材料连接处分离的不良现象。

技术实现思路

1、本发明实施例的目的在于：提供一种半导体产品及其加工工艺，其能够解决现有技术中存在的上述问题。

2、为达上述目的，本申请采用以下技术方案：

3、一方面，提供一种半导体产品，包括引线框架、芯片和封装胶材，所述引线框架具有相对的第一表面和第二表面，所述芯片固定于所述第二表面，所述引线框架和所述芯片封装于所述封装胶材，且所述第一表面显露于所述封装胶材外；

4、所述引线框架包括用于固定所述芯片的基岛以及设置于所述基岛周部的管脚，所述管脚包括封装部以及外部连接部，所述封装部位于所述封装胶材形成的封装区域中，所述外部连接部一端与所述封装部连接另一端延伸至所述封装胶材外部区域，所述封装部上设置有若干锁槽，所述封装胶材完全填充所述锁槽。

5、可选地，所述锁槽包括位于所述封装部并位于所述第二表面的第一锁槽，所述第一锁槽为半蚀刻槽，所述封装胶材填充于所述第一锁槽中时于所述第一表面不外露。

6、可选地，所述锁槽还包括第二锁槽，所述第二锁槽位于所述第一锁槽远离所述外部连接部的一侧的所述封装部上，所述第二锁槽为通槽，所述封装胶材贯穿所述第二锁槽延伸至所述第一表面。

7、可选地，所述封装部并位于所述第一表面设置有半蚀刻区域，所述第二锁槽居中设置于所述半蚀刻区域。

8、可选地，所述锁槽还包括第三锁槽，所述第三锁槽设置在所述封装部的侧部，所述第三锁槽为多个，多个所述第三锁槽于所述封装部上均匀布置。

9、可选地，所述第三锁槽为通槽或盲槽。

10、可选地，所述第一锁槽、所述第二锁槽以及所述第三锁槽分别为多边形槽、圆形槽、扇形槽或椭圆形槽中的任一种。

11、可选地，包括步骤：

12、提供具有多个引线框架的框架基材，于所述引线框架的管脚上开设锁槽；

13、将芯片固定于所述引线框架上，并将所述芯片与所述管脚连接键合；

14、将所述引线框架和所述芯片一体封装；

15、冲切所述管脚的边缘，将各所述引线框架从所述框架基材上分离出。

16、可选地，所述开设锁槽包括开设第一锁槽，所述第一锁槽为在所述第二表面通过蚀刻工艺加工形成。

17、可选地，所述开设锁槽还包括于所述引线框架的栅极管脚的封装部上开设第二锁槽和/或第三锁槽，所述第二锁槽和所述第三锁槽通过蚀刻工艺加工而成。

18、本申请的有益效果为：本发明提供一种半导体产品及其加工工艺，半导体产品的管脚上设置有锁槽，封装后封装胶材的材料填充至锁槽中，固化后封装胶材与锁槽之间形成镶嵌形的锁模结构，可有效提高管脚与封装材料的结合强度，避免在后期冲切时将管脚冲离封装胶材，提高了产品良率。其中，锁槽设置在外部连接部上，即设置于管脚靠近封装胶材的边缘的部位，更加靠近管脚的冲切端，有效避免管脚与封装材料的分离；同时，锁槽设置于第二表面，即远离外部连接部暴露的一面，故从外表面观察半导体产品时，外部连接部的第一表面为完整平面，产品的外观未发生改变，符合客户的设计需求。

技术特征：

1.一种半导体产品，其特征在于，包括引线框架、芯片和封装胶材，所述引线框架具有相对的第一表面和第二表面，所述芯片固定于所述第二表面，所述引线框架和所述芯片封装于所述封装胶材，且所述第一表面显露于所述封装胶材外；

2.根据权利要求1所述的半导体产品，其特征在于，所述锁槽包括位于所述封装部上并位于所述第二表面的第一锁槽，所述第一锁槽为半蚀刻槽，所述封装胶材填充于所述第一锁槽中时于所述第一表面不外露。

3.根据权利要求2所述的半导体产品，其特征在于，所述锁槽还包括第二锁槽，所述第二锁槽位于所述第一锁槽远离所述外部连接部的一侧的所述封装部上，所述第二锁槽为通槽，所述封装胶材贯穿所述第二锁槽延伸至所述第一表面。

4.根据权利要求3所述的半导体产品，其特征在于，所述封装部并位于所述第一表面设置有半蚀刻区域，所述第二锁槽居中设置于所述半蚀刻区域。

5.根据权利要求3所述的半导体产品，其特征在于，所述锁槽还包括第三锁槽，所述第三锁槽设置在所述封装部的侧部，所述第三锁槽为多个，多个所述第三锁槽于所述封装部上均匀布置。

6.根据权利要求5所述的半导体产品，其特征在于，所述第三锁槽为通槽或盲槽。

7.根据权利要求5所述的半导体产品，其特征在于，所述第一锁槽、所述第二锁槽以及所述第三锁槽分别为多边形槽、圆形槽、扇形槽或椭圆形槽中的任一种。

8.权利要求1-7中任一所述的半导体产品的加工工艺，其特征在于，包括步骤：

9.根据权利要求8所述的半导体产品加工工艺，其特征在于，所述开设锁槽包括开设第一锁槽，所述第一锁槽为在所述第二表面通过蚀刻工艺加工形成。

10.根据权利要求8所述的半导体产品加工工艺，其特征在于，所述开设锁槽还包括于所述引线框架的栅极管脚的封装部上开设第二锁槽和/或第三锁槽，所述第二锁槽和所述第三锁槽通过蚀刻工艺加工而成。

技术总结
本发明公开一种半导体产品及其加工工艺，半导体产品包括引线框架、芯片和封装胶材，所述引线框架具有相对的第一表面和第二表面，所述芯片固定于所述第二表面上，所述引线框架和所述芯片封装于所述封装胶材中，所述第一表面显露于所述封装胶材外；所述引线框架包括具有封装部和外部连接部的管脚，所述外部连接部位于所述第二表面的一侧设有锁槽，所述封装胶材的材料完全填充所述锁槽。固化后封装胶材与锁槽之间形成镶嵌形的锁模结构，可有效提高管脚与封装材料的结合强度，避免在后期冲切时将管脚冲离封装胶材，提高了产品良率。

技术研发人员：刘思勇,周刚
受保护的技术使用者：杰群电子科技（东莞）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/11