带热管理的转接插座的制作方法

本发明涉及转接插座热安全领域，特别是涉及一种带热管理的转接插座。

背景技术：

1、在现实生活中，随着电器种类增多和应用场景多样化，使得各类转接插座的使用需求日益提高。转接插座的性能可靠性会直接影响电器的使用安全。当转接插座上安装有外接设备时，由于接触电阻的存在，会使得插座内部金属导线出现发热的现象。同时，随着外界设备的增多，金属导线的产热越大，如果不能及时地将热量传导出去，可能会导致插座发生热失控，引发火灾。此外，在日常使用中，尤其是夜间，人们可能在无照明条件下，直接对转接插座上的电器设备进行插拔，这一过程存在着一定安全隐患。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对传统转接插座缺乏温度管理装置，提供一种能够对金属导线温度进行控制的带热管理的转接插座。

2、一种带热管理的转接插座，包括壳体、风扇、照明部件和隔热材料；

3、所述壳体分为总线区、第一分线区、第二分线区、第三分线区和辅助分线区；所述总线区用于布置母线；所述第一分线区、第二分线区和第三分线区用于布置子线，三者采用并联管理；所述辅助分区用于布置照明部件连接线。

4、所述风扇分为进风风扇和出风风扇，所述进风风扇能够将壳体外的冷却空气吸入总线区；所述出风风扇能够将总线区内的受热空气排出总线区。

5、所述隔热材料呈薄片状，填充在各分区隔层内。

6、进一步的，所述第一分线区、第二分线区和第三分线区相互独立；

7、进一步的，所述第一分线区、第二分线区和第三分线区的隔层中填充有隔热材料。

8、进一步的，所述隔热材料导热系数小于0.03w/k·m，所述隔热材料厚度在1mm-2mm。

9、进一步的，所述总线区前端设有进风口和出风口，所述进风口安装有进口风扇，所述出风口安装有出口风扇。

10、进一步的，所述壳体侧边设有防滑半圆柱，所述防滑半圆柱等距排布在壳体侧边，用于防滑保护、跌落保护以及增强与环境间的换热面积。

11、进一步的，所述壳体底部设有若干圆柱支脚，所述圆柱支脚以一定间距正交排列，用于提高转接插座的安装稳定性，增大壳体的散热面积，同时避免转接插座底部与物体直接接触。

12、进一步的，所述照明部件安装在壳体辅助分线区，所述照明部件包括照明灯、感应开关和电压转换模块，所述照明灯功率小于3w，所述感应开关通过手动触发，所述电压转换模块能够实现母线电压向5v、12v或者24v转换。

13、上述带热管理的转接插座，通过在壳体内安装进风风扇和出风风扇，对转接插座母线进行强制风冷，将转接插座分为多个相互独立的分线区，且在相邻分区隔层中添加低导热系数的隔热材料，避免热量发生蔓延，能够大大提高转接插座的热安全性。

技术特征：

1.一种带热管理的转接插座，其特征在于，包括壳体、风扇、照明部件和隔热材料；

2.根据权利要求1所述的带热管理的转接插座，其特征在于，所述第一分线区、第二分线区和第三分线区相互独立。

3.根据权利要求2所述的带热管理的转接插座，其特征在于，所述第一分线区、第二分线区和第三分线区的隔层中填充有隔热材料。

4.根据权利要求3所述的带热管理的转接插座，其特征在于，所述隔热材料导热系数小于0.03w/k·m，所述隔热材料厚度在1mm-2mm。

5.根据权利要求1所述的带热管理的转接插座，其特征在于，所述总线区前端设有进风口和出风口，所述进风口安装有进口风扇，所述出风口安装有出口风扇。

6.根据权利要求1所述的带热管理的转接插座，其特征在于，所述壳体侧边设有防滑半圆柱，所述防滑半圆柱等距排布在壳体侧边，用于防滑保护、跌落保护以及增强与环境间的换热面积。

7.根据权利要求1所述的带热管理的转接插座，其特征在于，所述壳体底部设有若干圆柱支脚，所述圆柱支脚以一定间距正交排列，用于提高转接插座的安装稳定性，增大壳体的散热面积，同时避免转接插座底部与物体直接接触。

8.根据权利要求1所述的带热管理的转接插座，其特征在于，所述照明部件安装在壳体辅助分线区，所述照明部件包括照明灯、感应开关和电压转换模块，所述照明灯功率小于3w，所述感应开关通过手动触发，所述电压转换模块能够实现母线电压向5v、12v或者24v转换。

技术总结
本发明涉及一种带热管理的转接插座，包括壳体、风扇、照明部件和隔热材料；壳体设有总线区、第一分线区、第二分线区、第三分线区和辅助分线区；风扇安装在壳体总线区，风扇分进口风扇和出口风扇，用于对冷却空气做功；隔热材料安装在各分区隔层内，用于隔绝各分区的热量传导；照明部件安装在壳体辅助分线区，通过触摸感应进行照明。上述带热管理的转接插座，通过在壳体内设置多个风扇，对总线区的金属线进行强制风冷实现降温，通过隔热材料对各分区热量进行隔绝，本方法既能够对转接插座内的高温金属连接线进行散热，又能够起到抑制热蔓延的效果，具有优良的热防护性能。

技术研发人员：张波,张乐乐,迟学保,谢新冬,彭桃仔,张建军
受保护的技术使用者：龙游亿莱达电器有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/11