闪烁体与光电探测芯片的耦合方法、设备及光电扫描装置与流程

本申请涉及光电扫描装置加工，特别是涉及一种闪烁体与光电探测芯片的耦合方法、设备及光电扫描装置。

背景技术：

1、随着医疗器械快速发展，光电扫描装置例如ct设备需求量逐渐增多。

2、ct设备中包括有闪烁体和光电探测芯片，闪烁体用于将光学射线转换为可见光，光电探测芯片用于接收闪烁体转换的可见光并转化为电信号，闪烁体与光电探测芯片的耦合连接效果直接影响到后续的ct成像效果。闪烁体与光电探测芯片通过光敏胶耦合固定，在耦合过程中需要对光敏胶进行曝光，现有的曝光方案均是垂直照射光敏胶或斜照射光敏胶，该曝光方式难以避免存在光线未照射到的区域，导致曝光死角，造成闪烁体与光电探测芯片的耦合不完全，从而影响到ct设备的成像效果。

3、因此，亟需对闪烁体与光电探测芯片的耦合方法进行改进，以提高耦合质量，保证光电扫描装置扫描成像的效果。

技术实现思路

1、本申请主要解决的技术问题是提供一种闪烁体与光电探测芯片的耦合方法、设备及光电扫描装置，以提高闪烁体与光电探测芯片的耦合质量。

2、为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案是提供一种闪烁体与光电探测芯片的耦合方法，该闪烁体与光电探测芯片的耦合方法包括：获取光电探测芯片，在光电探测芯片上设置光敏胶；获取闪烁体，将闪烁体放置在光电探测芯片设置有光敏胶的表面的上方空间；下压闪烁体至接触光电探测芯片，同时通过水平传播方向的光线水平曝光光敏胶，使光敏胶固化，以耦合闪烁体和光电探测芯片。

3、在一种可能的实施方式中，在光电探测芯片上设置光敏胶的步骤，包括：通过点胶机识别光电探测芯片的第一识别点，并在识别的第一识别点位置点光敏胶；其中，第一识别点至少位于光电探测芯片上的四个不同区域。

4、在一种可能的实施方式中，将闪烁体放置在光电探测芯片设置有光敏胶的表面的上方空间的步骤，包括：闪烁体上包括有第二识别点，将闪烁体放置在光电探测芯片设置有光敏胶的表面的上方空间，且控制各第二识别点与各第一识别点一一对应。

5、在一种可能的实施方式中，通过水平传播方向的光线水平曝光光敏胶，使光敏胶固化的步骤，包括：在光电探测芯片的四个侧方设置光照器，控制光照器发出的光能照射在光电探测芯片设置有光敏胶的表面，并沿光电探测芯片表面传播，使光敏胶被水平曝光。

6、在一种可能的实施方式中，光照器为紫外光光照器，紫外光光照器发出的紫外光波长为365纳米。

7、为解决上述技术问题，本申请采用的第二个技术方案是提供一种闪烁体与光电探测芯片的耦合设备，该闪烁体与光电探测芯片的耦合设备包括治具，移动机构和光照器，治具上形成有容纳光电探测芯片的限位区；移动机构设置于治具的上方空间，并配置成能沿治具所在平面的垂直方向移动，移动机构用于移动闪烁体并将闪烁体下压接触治具上的光电探测芯片；光照器设置于限位区的侧方，其中，光照器的出光面垂直于限位区所在平面，光照器发出的光照射在限位区表面，并沿限位区表面传播。

8、在一种可能的实施方式中，治具上形成有多个阵列排布的限位区，对应每个限位区设置有移动机构和光照器，以使多个闪烁体和多个光电探测芯片同时进行耦合。

9、在一种可能的实施方式中，光照器设置在限位区的四个侧方，以从不同方向给限位区提供水平传播方向的光。

10、在一种可能的实施方式中，移动机构为吸盘。

11、为解决上述技术问题，本申请采用的第三个技术方案是提供一种光电扫描装置，该光电扫描装置通过上述闪烁体与光电探测芯片的耦合方法耦合形成。

12、本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供一种闪烁体与光电探测芯片的耦合方法、设备及光电扫描装置。该闪烁体与光电探测芯片的耦合方法包括：获取光电探测芯片，在光电探测芯片上设置光敏胶；获取闪烁体，将闪烁体放置在光电探测芯片设置有光敏胶的表面的上方空间；下压闪烁体至接触光电探测芯片，同时通过水平传播方向的光线水平曝光光敏胶，使光敏胶固化，以耦合闪烁体和光电探测芯片。上述方案，通过光敏胶耦合光电探测芯片和闪烁体，在对光敏胶进行曝光时，通过沿光敏胶所在平面传播方向的光去照射光敏胶，使光敏胶水平曝光，光敏胶不会存在未被照射到的区域，不存在曝光死角，闪烁体与光电探测芯片的耦合质量得到提升。

技术特征：

1.一种闪烁体与光电探测芯片的耦合方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的闪烁体与光电探测芯片的耦合方法，其特征在于，所述在所述光电探测芯片上设置光敏胶的步骤，包括：

3.根据权利要求2所述的闪烁体与光电探测芯片的耦合方法，其特征在于，所述将所述闪烁体放置在所述光电探测芯片设置有所述光敏胶的表面的上方空间的步骤，包括：

4.根据权利要求3所述的闪烁体与光电探测芯片的耦合方法，其特征在于，所述通过水平传播方向的光线水平曝光所述光敏胶，使所述光敏胶固化的步骤，包括：

5.根据权利要求4所述的闪烁体与光电探测芯片的耦合方法，其特征在于，

6.一种闪烁体与光电探测芯片的耦合设备，其特征在于，包括：

7.根据权利要求6所述的闪烁体与光电探测芯片的耦合设备，其特征在于，

8.根据权利要求6所述的闪烁体与光电探测芯片的耦合设备，其特征在于，

9.根据权利要求6所述的闪烁体与光电探测芯片的耦合设备，其特征在于，

10.一种光电扫描装置，其特征在于，所述光电扫描装置通过权利要求1-5中任一项所述的闪烁体与光电探测芯片的耦合方法耦合形成。

技术总结
本申请公开了一种闪烁体与光电探测芯片的耦合方法、设备及光电扫描装置。该闪烁体与光电探测芯片的耦合方法包括：获取光电探测芯片，在光电探测芯片上设置光敏胶；获取闪烁体，将闪烁体放置在光电探测芯片设置有光敏胶的表面的上方空间；下压闪烁体至接触光电探测芯片，同时通过水平传播方向的光线水平曝光光敏胶，使光敏胶固化，以耦合闪烁体和光电探测芯片。通过上述方案，在对光敏胶进行曝光时，通过沿光敏胶所在平面传播方向的光去照射光敏胶，使光敏胶水平曝光，光敏胶不会存在未被照射到的区域，不存在曝光死角，闪烁体与光电探测芯片的耦合质量得到提升。

技术研发人员：甘润,曹超,王雄虎,胡津津
受保护的技术使用者：天芯互联科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13