一种布线基板及其制备方法、发光面板、背光模组和显示装置与流程

本公开涉及显示，尤其涉及一种封装盖板及其制备方法、显示面板、背光模组和显示装置。

背景技术：

1、有机发光二极体显示(oled)是继液晶显示lcd后的新一代显示技术，技术已经很成熟。mini led(次毫米发光二极管芯片)和micro led(微型发光二极管芯片)拥有更低功耗、更快反应、更长寿命、更好色彩饱和对比度等优良性能。随着技术的突破，mini led和micro led将成为继lcd、oled之后的下一代显示技术。

2、mini led背光可以应用于电视、监视器、电脑等显示产品，mini led背光产品的基材可以分为玻璃基材和pcb基材。玻璃基材的led布线基板，存在固晶焊接不良率较高的问题。

技术实现思路

1、本公开实施例提供一种布线基板及其制备方法、发光面板、背光模组和显示装置，以解决或缓解现有技术中的一项或更多项技术问题。

2、作为本公开实施例的第一个方面，本公开实施例提供一种布线基板，包括：

3、衬底；

4、多条金属走线，位于衬底的一侧；

5、垫高结构层，位于衬底的朝向金属走线的一侧，垫高结构层在衬底上的正投影落入金属走线在衬底上的正投影内，垫高结构层在衬底上的正投影限定出焊盘区，位于焊盘区的叠层设置的各膜层形成焊盘；

6、反射结构层，位于金属走线的背离衬底的一侧，反射结构层的远离衬底一侧的表面能够反射光线，反射结构层设置有第一开孔，第一开孔暴露焊盘的远离衬底一侧的表面。

7、在一些可能的实现方式中，垫高结构层位于金属走线的背离衬底的一侧。

8、在一些可能的实现方式中，垫高结构层的材料为导电材料，垫高结构层的远离衬底一侧的表面为曲面或者为平面。

9、在一些可能的实现方式中，垫高结构层位于衬底和金属走线之间，垫高结构层的材料为有机材料。

10、在一些可能的实现方式中，反射结构层与焊盘之间的段差小于或等于10μm；和/或，垫高结构层的厚度范围为45μm～55μm。

11、在一些可能的实现方式中，布线基板包括焊盘组，焊盘组包括至少两个焊盘，焊盘组中的各焊盘用于与同一个电子元件耦接，第一开孔暴露焊盘组中的至少两个焊盘的远离衬底一侧的表面。

12、在一些可能的实现方式中，布线基板还包括第一绝缘层，第一绝缘层位于金属走线与反射结构层之间，第一绝缘层开设有第二开孔，垫高结构层在衬底上的正投影落入第二开孔在衬底上的正投影内。

13、在一些可能的实现方式中，

14、反射结构层的材质为白色油墨；或者，

15、反射结构层包括叠层设置的第二绝缘层和反射层，第二绝缘层靠近衬底。

16、作为本公开实施例的第二方面，本公开实施例提供一种布线基板的制备方法，包括：

17、在衬底的一侧形成多条金属走线、垫高结构层和反射结构层；

18、其中，垫高结构层在衬底上的正投影落入金属走线在衬底上的正投影内，垫高结构层在衬底上的正投影限定出焊盘区，位于焊盘区的叠层设置的各膜层形成焊盘；反射结构层位于金属走线的背离衬底的一侧，反射结构层设置有第一开孔，第一开孔暴露焊盘的远离衬底一侧的表面。

19、在一些可能的实现方式中，在衬底的一侧形成多条金属走线、垫高结构层和反射结构层，包括：

20、在衬底的一侧形成多条金属走线；

21、在金属走线的背离衬底的一侧形成反射结构层，反射结构层设置有第一开孔，第一开孔暴露金属走线的部分表面；

22、采用化学镀工艺在通过第一开孔暴露的金属走线的表面形成垫高结构层，焊盘包括垫高结构层和位于焊盘区的金属走线。

23、在一些可能的实现方式中，在衬底的一侧形成多条金属走线、垫高结构层和反射结构层，包括：

24、在衬底的一侧形成多条金属走线；

25、采用印刷工艺在金属走线的背离衬底的一侧形成垫高结构层，焊盘包括垫高结构层和位于焊盘区的金属走线；

26、在衬底的形成有垫高结构层的一侧形成反射结构层。

27、在一些可能的实现方式中，采用印刷工艺在金属走线的背离衬底的一侧形成垫高结构层，包括：

28、采用印刷工艺在金属走线的背离衬底的一侧印刷锡膏，锡膏在衬底上的正投影落入金属走线在衬底上的正投影内；

29、采用回流焊工艺将锡膏与金属走线焊接连接，垫高结构层包括锡膏。

30、在一些可能的实现方式中，在衬底的一侧形成多条金属走线、垫高结构层和反射结构层，包括：

31、在衬底的一侧形成垫高结构层，垫高结构层的材料为有机材料；

32、在衬底的形成有垫高结构层的一侧形成多条金属走线，焊盘包括垫高结构层和位于焊盘区的金属走线；

33、在金属走线的背离衬底的一侧形成反射结构层。

34、在一些可能的实现方式中，反射结构层为白色油墨，在金属走线的背离衬底的一侧形成反射结构层，包括：

35、采用网版印刷工艺，在金属走线的背离衬底的一侧形成白色油墨。

36、作为本公开实施例的第三方面，本公开实施例提供一种发光面板，包括本公开实施例中任一项布线基板，还包括发光二极管芯片，发光二极管芯片与焊盘对应耦接。

37、作为本公开实施例的第四方面，本公开实施例提供一种背光模组，包括本公开实施例中的发光面板。

38、作为本公开实施例的第五方面，本公开实施例提供一种显示装置，包括本公开实施例中的发光面板或背光模组。

39、本公开实施例的技术方案，可以减小反射结构层与焊盘之间的段差，有利于改善印刷锡膏时印刷均一性，可以更加有效地控制锡膏形貌、印刷量以及位置，提高固晶良率。

40、上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本公开进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。

技术特征：

1.一种布线基板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，所述垫高结构层位于所述金属走线的背离所述衬底的一侧。

3.根据权利要求2所述的布线基板，其特征在于，所述垫高结构层的材料为导电材料，所述垫高结构层的远离所述衬底一侧的表面为曲面或者为平面。

4.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，所述垫高结构层位于所述衬底和所述金属走线之间，所述垫高结构层的材料为有机材料。

5.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，所述反射结构层与所述焊盘之间的段差小于或等于10μm；和/或，所述垫高结构层的厚度范围为45μm～55μm。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的布线基板，其特征在于，所述布线基板包括焊盘组，所述焊盘组包括至少两个所述焊盘，所述焊盘组中的各所述焊盘用于与同一个电子元件耦接，所述第一开孔暴露所述焊盘组中的至少两个所述焊盘的远离所述衬底一侧的表面。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的布线基板，其特征在于，所述布线基板还包括第一绝缘层，所述第一绝缘层位于所述金属走线与所述反射结构层之间，所述第一绝缘层开设有第二开孔，所述垫高结构层在所述衬底上的正投影落入所述第二开孔在所述衬底上的正投影内。

8.根据权利要求1-5中任一项所述的布线基板，其特征在于，

9.一种布线基板的制备方法，其特征在于，包括：

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在衬底的一侧形成多条金属走线、垫高结构层和反射结构层，包括：

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在衬底的一侧形成多条金属走线、垫高结构层和反射结构层，包括：

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，采用印刷工艺在所述金属走线的背离所述衬底的一侧形成所述垫高结构层，包括：

13.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在衬底的一侧形成多条金属走线、垫高结构层和反射结构层，包括：

14.根据权利要求10-13中任一项所述的方法，其特征在于，所述反射结构层为白色油墨，在所述金属走线的背离所述衬底的一侧形成所述反射结构层，包括：

15.一种发光面板，其特征在于，包括权利要求1-8中任一项所述的布线基板，还包括发光二极管芯片，所述发光二极管芯片与所述焊盘对应耦接。

16.一种背光模组，其特征在于，包括权利要求15所述的发光面板。

17.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求15所述的发光面板或权利要求16所述的背光模组。

技术总结
本公开实施例提供一种布线基板及其制备方法、发光面板、背光模组和显示装置。布线基板，包括：衬底；多条金属走线，位于衬底的一侧；垫高结构层，位于衬底的朝向金属走线的一侧，垫高结构层在衬底上的正投影落入金属走线在衬底上的正投影内，垫高结构层在衬底上的正投影限定出焊盘区，位于焊盘区的叠层设置的各膜层形成焊盘；反射结构层，位于金属走线的背离衬底的一侧，反射结构层的远离衬底一侧的表面能够反射光线，反射结构层设置有第一开孔，第一开孔暴露焊盘的远离衬底一侧的表面。本公开的布线基板，可以提高固晶良率。

技术研发人员：张冰,秦建伟,汤海,高亮
受保护的技术使用者：合肥京东方瑞晟科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/7