一种芯片修补方法与流程

本技术涉及显示，尤其涉及一种芯片修补方法。

背景技术：

1、micro-led(微米级发光二极管)因具有高亮度、高对比度以及高发光效率等优势而备受瞩目，已经成为最受期待下一代显示技术。但是micro-led显示技术中涉及海量的micro-led芯片，必须要克服巨量转移、巨量检测及巨量修补等难题，尤其是在巨量修补方面，目前业内普遍缺乏高效、可靠的修补方案。

2、因此，如何对驱动背板上发光芯片进行修补是目前亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、鉴于上述相关技术的不足，本技术的目的在于提供一种芯片修补方法，旨在解决如何对驱动背板上的发光芯片进行修补的问题。

2、本技术首先提供一种芯片修补方法，包括：

3、移除驱动背板上的坏点芯片，在驱动背板上形成修补空位；

4、提供一支撑基板及覆盖于支撑基板一表面的粘接胶层；

5、根据修补空位在驱动背板上的分布，对粘接胶层进行图案化处理，以在支撑基板上形成与修补空位对应的芯片拾取凸台，制得转移基板；

6、利用转移基板中的芯片拾取凸台拾取修补芯片并转移至修补空位处。

7、上述芯片修补方法中，通过提供一表面覆盖有粘接胶层的支撑基板，针对移除坏点芯片的驱动背板，会根据移除坏点芯片在该驱动背板上形成的修补空位的分布，对粘接胶层进行图案化处理，以利用粘接胶层与支撑基板“定制”一转移基板，在该转移基板中具有通过粘接胶层形成的芯片拾取凸台，芯片拾取凸台在转移基板上的分布对应于修补空位在驱动背板上的分布，因此，在利用转移基板拾取发光芯片作为修补芯片时，各芯片拾取凸台所拾取的修补芯片恰好是驱动背板中各修补空位所需要的。转移基板一次就可以转移驱动背板上所需要的多颗修补芯片，且修补芯片在转移基板上的排布与对应修补空位在驱动背板上的排布对应，将转移基板与驱动背板对齐后，就可以让各修补芯片与对应的修补空位相对，并对转移到驱动背板上，从而在一次转移过程中完成针对多颗坏点芯片的修补，实现巨量修补，提升显示面板的生产效率。

8、可选地，驱动背板为透明基板，粘接胶层为负性光刻胶；根据修补空位在驱动背板上的分布，对粘接胶层进行图案化处理包括：

9、将已移除坏点芯片的驱动背板作为曝光掩膜版与支撑基板层叠放置；

10、从曝光掩膜版所在的一侧对粘接胶层进行曝光处理；

11、对粘接胶层进行显影处理，形成芯片拾取凸台。

12、上述芯片修补方法中，驱动背板为透明基板，而粘接胶层为负性光刻胶，在对粘接胶层进行图案化处理时，可以将驱动背板与粘接胶层层叠设置，利用已经移除坏点芯片的驱动背板作为粘接胶层的曝光掩膜版，从驱动背板所在的一侧对粘接胶层进行曝光处理，然后对粘接胶层进行显影处理从而形成芯片拾取凸台。由于粘接胶层为负性光刻胶，所以，粘接胶层中未被曝光的区域将被显影去除，而经过曝光的区域将得以固化保留：粘接胶层上与驱动背板上保留芯片相对的区域，因为保留芯片的遮挡得不到曝光，会被显影去除；而与修补空位相对的区域，因为没有遮挡会得到曝光，从而在显影处理过程中得以保留，从而形成芯片拾取凸台。这种转移基板的制备方案不仅流程简单易行，有利于提升芯片修补效率，降低芯片修补成本，而且芯片拾取凸台在转移基板中的位置分布精确可靠，有利于提升芯片修补过程中的转移良率。

13、可选地，将已移除坏点芯片的驱动背板作为曝光掩膜版与支撑基板层叠放置，还包括：

14、将支撑基板设有粘接胶层的一侧朝向曝光掩膜版。

15、上述芯片修补方法中，在利用已移除坏点芯片的驱动背板作为曝光掩膜版对粘接胶层进行曝光时，会将支撑基板设有粘接胶层的一侧朝向曝光掩膜版，这样激光可以不用穿透转移基板而直接作用到粘接胶层上，减少了激光能量的损耗，不仅有利于提升对粘接胶层的曝光效率，而且也能保护转移基板，便于转移基板的再利用。同时，因为激光无须穿透转移基板，因此不要求转移基板透明，扩大了转移基板的选择范围，有利于降低芯片修补方案的成本。

16、可选地，将支撑基板设有粘接胶层的一侧朝向曝光掩膜版包括：

17、将驱动背板设有保留芯片的一侧与支撑基板设有粘接胶层的一侧相向设置。

18、可选地，对粘接胶层进行显影处理，形成芯片拾取凸台之后，还包括：

19、对显影处理后保留的粘接胶层进行刻蚀，去除粘接胶层中分别与驱动背板上的行间隙区域、列间隙区域对应的第一部分、第二部分；行间隙区域、列间隙区域分别为驱动背板上相邻芯片行间的间隙区域、相邻芯片列间的间隙区域。

20、上述芯片修补方法中，在对粘接胶层进行显影处理形成芯片拾取凸台之后，该可以通过刻蚀去除保留粘接胶层中分别与驱动背板上行间隙区域、列间隙区域对应的第一部分、第二部分，也即去除保留粘接胶层中的多余部分，使得各芯片拾取凸台独立，从而方便转移基本进行芯片拾取与芯片键合不受这些多余部分的影响，有利于提升芯片修补的成功率。

21、可选地，根据修补空位在驱动背板上的分布，对粘接胶层进行图案化处理之前，还包括：

22、在驱动背板上设置覆盖行间隙区的行遮光层，以及覆盖列间隙区的列遮光层，行间隙区域、列间隙区域分别为驱动背板上相邻芯片行间的间隙区域、相邻芯片列间的间隙区域。

23、上述芯片修补方法中，在利用驱动已移除坏点芯片的驱动背板作为曝光掩膜版之前，会先在驱动背板上设置行遮光层与列遮光层，以实现对相邻芯片行间的间隙区域、相邻芯片列间的间隙区域进行遮挡，从而使得在对粘接胶层进行曝光时，粘接胶层中与行间隙区域、列间隙区域对应的部分不会被曝光，从而在显影过程中直接被去除。在这种方案中，制备转移基板时不需要再在显影之后对粘接胶层进行刻蚀即可在支撑基板上形成独立的芯片拾取凸台。

24、可选地，支撑基板上的粘接胶层未完全固化，根据修补空位在驱动背板上的分布，对粘接胶层进行图案化处理包括：

25、将已移除坏点芯片的驱动背板作为压印模板与支撑基板层叠放置，且驱动背板设有保留芯片的一侧与支撑基板设有粘接胶层的一侧相向设置；

26、向驱动背板与支撑基板中的至少一个施加朝向对方的压力，以利用压印模板对粘接胶层进行压印处理，形成芯片拾取凸台；

27、对压印后的粘接胶层进行刻蚀，去除粘接胶层中分别与驱动背板上的行间隙区域、列间隙区域对应的第一部分、第二部分；行间隙区域、列间隙区域分别为驱动背板上相邻芯片行间的间隙区域、相邻芯片列间的间隙区域。

28、上述芯片修补方法中，在对粘接胶层进行图案化处理时，可以将驱动背板与粘接胶层层叠放置，并将驱动背板设有保留芯片的一侧与支撑基板设有粘接胶层的一侧相向设置，利用已经移除坏点芯片的驱动背板作为压印模板对为完全固化的粘接胶层进行压印处理。由于压印模板中修补空位相对于具有保留芯片的区域凹陷，所以，粘接胶层上对应于修补空位的区域将相对凸起，对应于保留芯片的位置将相对凹陷。压印处理完成之后，再对粘接胶层进行刻蚀处理，去除多余部分，在支撑基板上形成彼此独立的芯片拾取凸台。该转移基板制备流程简单，易于实现，成本低，有利于降低芯片修补成本。

29、可选地，还包括：

30、在移除驱动背板上的坏点芯片时，利用集尘装置清除坏点芯片移除过程中产生的粉尘。

31、上述芯片修补方法中，在移除驱动背板上的坏点芯片时，会利用集成装置清除粉尘，这样可以避免粉尘影响驱动背板上的保留芯片，降低了因芯片修补流程而产生新的坏点芯片的概率。

32、可选地，提供一支撑基板及覆盖于支撑基板一表面的粘接胶层包括：

33、提供一支撑基板；

34、在支撑基板的一表面涂覆粘接胶；

35、将支撑基板置于主要由惰性气体与氮气中的至少一种构成的气体环境中进行加热，至粘接胶中的部分溶剂挥发，使粘接胶预固化形成粘接胶层。

36、上述芯片修补方法中，在支撑基板上形成粘接胶层时，可以先提供一支撑基板，然后在该支撑基板的一个表面上涂覆粘接胶，接着再在主要由惰性气体与氮气中的至少一种构成的气体环境中对粘接胶进行加热，使得粘接胶中的部分溶剂挥发，实现粘接胶的预固定，形成流动性较低的粘接胶层，便于后续作业。而且在对粘接胶进行预固定的过程，加热的气体环境主要由惰性气体与氮气中的至少一种构成，避免了粘接胶在预固定流程中氧化变质的问题。

37、可选地，利用转移基板中的芯片拾取凸台拾取修补芯片并转移至修补空位处包括：

38、通过转移基板中的芯片拾取凸台从芯片供应基板上选择性地拾取发光芯片作为修补芯片；

39、将转移基板上的修补芯片与驱动背板上的修补空位对齐；

40、向转移基板与驱动背板中的至少一个施加朝向对方的压力，并采用激光对修补空位处进行加热，至修补芯片与驱动背板接触并键合；

41、移除转移基板。