电子装置及其制造方法与流程

本揭露涉及一种电子装置及其制造方法，尤其涉及一种可减少应力或可提升可靠度的电子装置及其制造方法。

背景技术：

1、电子装置或拼接电子装置已广泛地应用于通讯、显示、车用、高速运算、电源管理或航空等不同领域中。随电子装置蓬勃发展，电子装置朝向轻薄化开发，因此对于电子装置的可靠度或质量要求越高。

技术实现思路

1、根据本揭露的实施例，电子装置包括封装结构、电路结构、接合结构以及外部元件。电路结构设置于封装结构上且电性连接至封装结构。电路结构具有凹陷。接合结构包括第一接合垫与第二接合垫。第二接合垫设置于凹陷内，且第二接合垫设置于第一接合垫上。接合结构设置于电路结构与外部元件之间。外部元件通过接合结构电性连接至电路结构。第一接合垫的宽度小于第二接合垫的宽度。

2、根据本揭露的实施例，电子装置的制造方法包括以下步骤：提供基板；形成封装结构于基板上；形成电路结构，以使电路结构电性连接至封装结构；形成接合结构于电路结构上，其中接合结构包括第一接合垫与第二接合垫，且第一接合垫设置于第二接合垫与电路结构之间；以及设置外部元件，以使接合结构位于电路结构与外部元件之间，并使外部元件电性连接至电路结构。其中，第一接合垫的宽度小于第二接合垫的宽度。

技术特征：

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述封装结构包括电子元件以及围绕所述电子元件的保护层，在剖视图中，所述电子元件的高度大于或等于3倍的所述第一接合垫的高度，且小于或等于10倍的所述第一接合垫的所述高度。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述封装结构还包括第一绝缘层与第二绝缘层，其中所述第一绝缘层设置于所述电子元件上且具有第一开口，所述第二绝缘层设置于所述第一绝缘层上且具有第二开口，且所述第一开口的宽度大于所述第二开口的宽度。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述第二绝缘层通过所述第一开口接触所述第一绝缘层的侧表面。

5.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述第一绝缘层的厚度小于所述第二绝缘层的厚度。

6.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述电路结构具有第三绝缘层，所述第三绝缘层的厚度大于所述第二绝缘层的厚度。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第二接合垫直接接触所述第一接合垫。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述第二接合垫与所述第一接合垫的接触面位于所述凹陷内。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述封装结构包括电子元件，且所述第一接合垫与所述第二接合垫在所述电子装置的法线方向上不重叠于所述电子元件的侧表面。

10.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：

技术总结
本揭露提供一种电子装置及其制造方法。电子装置包括封装结构、电路结构、接合结构以及外部元件。电路结构设置于封装结构上且电性连接至封装结构。电路结构具有凹陷。接合结构包括第一接合垫与第二接合垫。第二接合垫设置于凹陷内，且第二接合垫设置于第一接合垫上。接合结构设置于电路结构与外部元件之间。外部元件通过接合结构电性连接至电路结构。第一接合垫的宽度小于第二接合垫的宽度。本揭露实施例的电子装置及其制造方法可减少应力或可提升可靠度。

技术研发人员：吴自胜,刘浩锟,林崇智,王程麒,廖文祥,林德勛
受保护的技术使用者：群创光电股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/22