封装结构、封装结构的制备方法和电子设备与流程

本申请属于电子设备，具体涉及一种封装结构、封装结构的制备方法和电子设备。

背景技术：

1、目前，为了实现多芯片、小尺寸及高集成度的封装，往往采用垂直方向上堆叠封装。在堆叠结构中，缩短了芯片间的互连长度，降低了互连伴随的寄生电容和电感，因而缩短了信号传输延迟。

2、相关技术中，如图1所示，芯片1’通过转接板2’进行电性互连，在垂直方向上通过转接板2’上的连接孔3’实现信号输出。在该结构中，垂直方向上并未继续进行堆叠，封装结构的集成度较低，不利于推进整体的小型化，并且，如果需要继续在此封装体上进行堆叠，相关技术提出的方案为在芯片上进行制备连接孔，其工艺复杂且成本较高。

技术实现思路

1、本申请旨在提供一种封装结构、封装结构的制备方法和电子设备，至少解决封装结构的集成度较低，不利于推进整体的小型化、工艺复杂且成本较高的问题之一。

2、为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

3、第一方面，本申请实施例提出了一种封装结构，包括：第一芯片层，第一芯片层包括多个第一芯片；转接板，设置于第一芯片层，多个第一芯片通过转接板电连接，转接板上设有连接孔；第二芯片层，堆叠于转接板背离第一芯片层的一侧，并与转接板键合，第二芯片层包括多个第二芯片，多个第一芯片和多个第二芯片通过连接孔电连接；连接柱，设于转接板，位于多个第二芯片的周侧，连接孔与连接柱电连接。

4、第二方面，本申请实施例提出了一种封装结构的制备方法，包括：将第一芯片层与转接板键合并进行塑封；在转接板上制备连接柱；将第二芯片层与转接板键合，并对第二芯片层和连接柱进行塑封。

5、第三方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括：如第一方面任一项提出的封装结构。

6、在本申请的实施例中，封装结构包括第一芯片层、转接板和第二芯片层以及设置在转接板上的连接柱。第一芯片层包括多个第一芯片，转接板设置于第一芯片层，使得多个第一芯片通过转接板电连接，实现多个第一芯片之间的信号连接，第二芯片层堆叠于转接板背离第一芯片层的一侧，并通过连接孔实现多个第一芯片和多个第二芯片之间的信号传输，同时，连接柱与连接孔连接，进而实现了信号在堆叠方向上的传递，以将第一芯片层和第二芯片层的信号传递出去。通过将第一芯片层和第二芯片层在垂直方向上堆叠，极大的缩小了封装结构的体积，并且缩短了多个第一芯片和多个第二芯片之间的传输距离，进而能够实现大宽带传输，同时，通过连接柱连通连接孔，实现信号的传递，大大的降低了生产成本。

7、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

技术特征：

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一芯片层还包括：

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，还包括：

4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，还包括：

5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装结构，其特征在于，还包括：

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第二芯片层还包括：

7.一种封装结构的制备方法，用于如权利要求1至6中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构的制备方法包括：

8.根据权利要求7所述的封装结构的制备方法，其特征在于，所述封装结构还包括第二塑封层，所述将所述第一芯片层与所述转接板键合并进行塑封的步骤之后，还包括：

9.根据权利要求7所述的封装结构的制备方法，其特征在于，所述第二芯片层还包括第三塑封层，所述对所述第二芯片和所述连接柱进行塑封的步骤之后，还包括：

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

技术总结
本申请公开了一种封装结构、封装结构的制备方法和电子设备，封装结构包括：第一芯片层，第一芯片层包括多个第一芯片；转接板，设置于第一芯片层，多个第一芯片通过转接板电连接，转接板上设有连接孔；第二芯片层，堆叠于转接板背离第一芯片层的一侧，并与转接板键合，第二芯片层包括多个第二芯片，多个第一芯片和多个第二芯片通过连接孔电连接；连接柱，设于转接板，位于多个第二芯片的周侧，连接孔与连接柱电连接。在本申请的实施例中，极大的缩小了封装结构的体积，通过连接柱连通连接孔，实现信号的传递，大大的降低了生产成本。

技术研发人员：金豆
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13