封装结构及其制造方法与流程

本发明涉及一种封装结构及其制造方法。

背景技术：

1、球状引脚栅格阵列封装技术(ball grid array)作为一种高密度表面装配封装技术，主要通过在封装基板的表面设置呈阵列分布的多个焊球，然后将焊球与芯片进行焊接。其中，该焊球可以通过钢板印刷的方式形成于封装基板。

2、然而，随着封装结构的轻薄化发展，相邻焊球之间的间距变得越来越小，例如，小于300微米，但是，间距变小的相邻焊球之间容易发生桥连问题。同时，现有的钢板为印刷小间距的焊球需要进行减薄，这样就导致钢板的强度变差，印刷形成的焊球的均匀性难以控制。

技术实现思路

1、为解决背景技术中的问题，本发明的目的在于提供一种封装结构的制造方法。

2、另外，还有必要提供一种封装结构。

3、一种封装结构的制造方法，包括步骤：

4、提供一绝缘基板，所述绝缘基板包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，部分所述第一表面朝向所述第二表面凹陷形成多个第一凹槽，多个所述第一凹槽间隔设置；

5、于每一所述第一凹槽的内壁贴设第一凹形导电垫，每相邻两个所述第一凹形导电垫之间电性绝缘；

6、于所述第一凹形导电垫内设置导电膏；

7、于所述绝缘基板设置电子组件，所述电子组件包括电子元件及设置于所述电子元件一侧的多个连接部，所述电子元件设置于所述第一表面，所述连接部伸入所述导电膏，获得所述封装结构。

8、进一步地，部分所述第二表面朝向所述第一表面凹陷形成多个第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽交替设置，所述绝缘基板的制造方法包括：

9、提供一个绝缘平板；以及

10、冲压所述绝缘平板以形成所述绝缘基板。

11、进一步地，还包括步骤：

12、于每一所述第二凹槽的内壁贴设第二凹形导电垫，每相邻两个所述第二凹形导电垫之间电性绝缘。

13、进一步地，所述第一凹形导电垫包括底板及设于所述底板周缘侧板，所述侧板远离所述底板的一端于所述第一表面延伸以形成延伸部，步骤“于每一所述第一凹槽的内壁贴第一凹形导电垫”包括：

14、于所述第一表面间隔设置多个绝缘垫片，每相邻两个所述第一凹槽之间设置一个所述绝缘垫片；

15、于所述第一表面电镀以形成所述延伸部，部分所述延伸部填入所述第一凹槽以形成所述第一凹形导电垫。

16、进一步地，所述导电膏为锡膏，步骤“于所述第一凹形导电垫内设置导电膏”包括：

17、于所述第一凹形导电垫内喷锡以形成所述导电膏。

18、进一步地，所述连接部包括焊球及包覆所述焊球的助焊层，所述制造方法还包括步骤：

19、加热所述导电膏以及所述助焊层，所述助焊层用于将所述导电膏和所述助焊剂熔融为一体；以及

20、冷却固化形成导通柱，所述导通柱连接所述第一凹形导电垫和所述电子元件。

21、一种封装结构，包括：

22、绝缘基板，所述绝缘基板包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，部分所述第一表面朝向所述第二表面凹陷形成多个第一凹槽，多个所述第一凹槽间隔设置；

23、第一凹形导电垫，所述第一凹形导电垫贴设于所述第一凹槽的内壁，每相邻两个所述第一凹形导电垫电性绝缘；

24、导电膏，所述导电膏设置于所述第一凹形导电垫内；

25、电子组件，所述电子组件包括电子元件及设置于所述电子元件一侧的多个连接部，所述电子元件设置于所述第一表面，所述连接部伸入所述导电膏。

26、进一步地，部分所述第二表面朝向所述第一表面凹陷形成多个第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽交替设置。

27、进一步地，所述封装结构还包括第二凹形导电垫，所述第二凹形导电垫贴设于每一所述第二凹槽的内壁。

28、进一步地，所述绝缘基板的材质为聚酰亚胺。

29、相比于现有技术，本申请提供的封装结构的制造方法通过先在绝缘基板设置第一凹槽，然后在第一凹槽内设置第一凹形导电垫，接着在第一凹形导电垫内设置导电膏，最后将设置电子组件中的连接部插入导电膏中，从而实现电子元件与第一凹形导电垫的导通，该做法有利于减少相邻两个第一凹形导电垫之间的间隔距离，而且还可以减少相邻两个第一凹形导电垫之间的桥连问题。

技术特征：

1.一种封装结构的制造方法，其特征在于，包括步骤：

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，部分所述第二表面朝向所述第一表面凹陷形成多个第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽交替设置，所述绝缘基板的制造方法包括：

3.如权利要求2所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：

4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一凹形导电垫包括底板及设于所述底板周缘侧板，所述侧板远离所述底板的一端于所述第一表面延伸以形成延伸部，步骤“于每一所述第一凹槽的内壁贴第一凹形导电垫”包括：

5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述导电膏为锡膏，步骤“于所述第一凹形导电垫内设置导电膏”包括：

6.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述连接部包括焊球及包覆所述焊球的助焊层，所述制造方法还包括步骤：

7.一种封装结构，其特征在于，包括：

8.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，部分所述第二表面朝向所述第一表面凹陷形成多个第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽交替设置。

9.如权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括第二凹形导电垫，所述第二凹形导电垫贴设于每一所述第二凹槽的内壁。

10.如权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述绝缘基板的材质为聚酰亚胺。

技术总结
一种封装结构的制造方法，包括步骤：提供一绝缘基板，所述绝缘基板包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，部分所述第一表面朝向所述第二表面凹陷形成多个第一凹槽，多个所述第一凹槽间隔设置。于每一所述第一凹槽的内壁贴设第一凹形导电垫，每相邻两个所述第一凹形导电垫之间电性绝缘。于所述第一凹形导电垫内设置导电膏。于所述绝缘基板设置电子组件，所述电子组件包括电子元件及设置于所述电子元件一侧的多个连接部，所述电子元件设置于所述第一表面，所述连接部伸入所述导电膏，获得所述封装结构。另外，本申请还提供一种封装结构。

技术研发人员：郝建一,李艳禄
受保护的技术使用者：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/9