布线基板的制作方法

本发明涉及布线基板。

背景技术：

1、在专利文献1中，公开了在搭载于布线基板上的另一有机布线基板上安装有多个半导体芯片的半导体封装。多个半导体芯片以它们的整体收纳于有机布线基板的上表面的方式配置。

2、专利文献1：日本特开2020-191323号公报

3、在专利文献1所公开的布线基板中，有机布线基板具有包含搭载多个半导体芯片的区域的整个区域的尺寸。认为通过有机布线基板的平面方向的尺寸比较大，有机布线基板容易产生变形，有可能产生有机布线基板与半导体芯片的连接不良。

技术实现思路

1、本发明的布线基板具有：第1绝缘层；第1导体层，其形成在所述第1绝缘层上，并且具有多个第1导体衬垫和多个第2导体衬垫；第2绝缘层，其形成在所述第1导体层上，并且具有使所述第1导体衬垫露出的第1开口和使所述多个第2导体衬垫露出的第2开口；金属柱，其形成在所述第1导体衬垫上，并且对所述第1开口进行填充；以及布线构造体，其具有第1面和第2面，该第1面具有多个第1面侧连接衬垫，该第2面具有与所述第1面相反的一侧的第2面侧连接衬垫，该布线构造体将所述第2面侧连接衬垫与所述第2导体衬垫连接而配置在所述第2开口内。所述多个第1面侧连接衬垫的上表面和所述金属柱的上表面构成部件搭载面，该部件搭载面具有第1部件搭载区域、与所述第1部件搭载区域相邻的第2部件搭载区域以及与所述第1部件搭载区域相邻的第3部件搭载区域，所述多个第1面侧连接衬垫分别配置于所述第1部件搭载区域、所述第2部件搭载区域以及所述第3部件搭载区域，所述多个第1面侧连接衬垫中的配置于所述第1部件搭载区域和所述第2部件搭载区域的第1面侧连接衬垫相互电连接，配置于所述第1部件搭载区域和所述第3部件搭载区域的第1面侧连接衬垫相互电连接。

2、根据本发明的实施方式，布线基板的部件搭载面由布线构造体和金属柱构成。因此，能够提供布线构造体的平面方向的尺寸的粗大化被比较抑制、布线构造体与电子部件的连接可靠性高的布线基板。

技术特征：

1.一种布线基板，其具有：

2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

3.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

4.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

5.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

6.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

7.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

8.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

9.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

技术总结
本发明提供布线基板，与电子部件的连接的可靠性高。实施方式的布线基板具有：第1导体层(112)，其具有第1导体衬垫(P1)和第2导体衬垫(P2)；第2绝缘层(210)，其具有使第1导体衬垫(P1)露出的第1开口(110a)和使第2导体衬垫(P2)露出的第2开口(110b)；金属柱(MP)，其对第1开口(110a)进行填充；及布线构造体(WS)，其配置在第2开口内。布线构造体(WS)的第1面侧连接衬垫(OP)的上表面构成具有第1、第2以及第3部件搭载区域(EA1、EA2、EA3)的部件搭载面，第1面侧连接衬垫分别配置于部件搭载区域(EA1、EA2、EA3)，配置于部件搭载区域(EA1、EA2)的第1面侧连接衬垫与配置于部件搭载区域(EA1、EA3)的第1面侧连接衬垫相互电连接。

技术研发人员：古谷俊树
受保护的技术使用者：揖斐电株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12