一种MiniLED热塑光学胶一次封装简易加工制备工艺的制作方法

本发明涉及led封装，具体地说，本发明涉及一种miniled热塑光学胶一次封装简易加工制备工艺。

背景技术：

1、目前传统的miniled封装方法在miniled之间填胶，填胶完成后在miniled表面覆保护膜，覆膜时需进行压紧，但因为miniled之间存在空隙，通过治具进行压紧时无法使压紧后的保护膜完全适配于miniled之间空隙的形状，存在覆膜不到位的问题，后期会出现保护膜翘起的问题。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本发明提供一种保护膜贴附紧密的miniled热塑光学胶一次封装简易加工制备工艺。

2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种miniled热塑光学胶一次封装简易加工制备工艺，其改进之处在于，包括以下步骤：

3、s10.将多个miniled安装于miniled基板上；

4、s20.将复合膜贴附于miniled基板上形成miniled模组，所述复合膜包括热塑光学胶以及贴附膜，热塑光学胶设置于贴附膜的一个侧面上，复合膜通过设有热塑光学胶的一面与miniled基板贴附，复合膜贴附于miniled上；

5、s30.将miniled模组放置于密闭环境中并持续加压，使其进行脱泡以及填胶；

6、s40.对miniled模组进行固化。

7、上述技术方案中所述步骤40中复合膜还需根据需要封装的miniled基板的尺寸进行分切。

8、上述技术方案中所述贴附膜为ag膜、静电膜或扩散膜。

9、上述技术方案中所述步骤s40中固化方式为uv固化。

10、上述技术方案中所述步骤s20中贴合方式为：将miniled基板和复合膜放置于真空环境中，将复合膜带有热塑光学胶的一面贴附于miniled基板上的miniled上，然后通过可加热的滚轮在复合膜上滚动使复合膜与miniled紧密贴合。

11、上述技术方案中所述步骤s30中通过将miniled模组放置于密闭空间中，然后向密闭空间中充气进行加压，所述充气加压步骤为：将miniled模组以复合膜朝上的方向摆放，充气方向为由上向下充气。

12、本发明的有益效果是：本发明先将热塑光学胶贴附于贴附膜上，然后将热塑光学胶的一面贴附于miniled上，初步紧贴后放入密闭环境中持续加压，通过不断的加压使贴附膜逐渐紧密贴合于miniled上，压力的压紧方式相较于采用治具，其更易满足miniled之间的间隙填充，使热塑光学胶及贴附膜更加紧密的贴合于miniled上。

技术特征：

1.一种miniled热塑光学胶一次封装简易加工制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种miniled热塑光学胶一次封装简易加工制备工艺，其特征在于：所述步骤40中复合膜还需根据需要封装的miniled基板的尺寸进行分切。

3.根据权利要求1所述的一种miniled热塑光学胶一次封装简易加工制备工艺，其特征在于：所述贴附膜为ag膜、静电膜或扩散膜。

4.根据权利要求1所述的一种miniled热塑光学胶一次封装简易加工制备工艺，其特征在于：所述步骤s40中固化方式为uv固化。

5.根据权利要求1所述的一种miniled热塑光学胶一次封装简易加工制备工艺，其特征在于，所述步骤s20中贴合方式为：将miniled基板和复合膜放置于真空环境中，将复合膜带有热塑光学胶的一面贴附于miniled基板上的miniled上，然后通过可加热的滚轮在复合膜上滚动使复合膜与miniled紧密贴合。

6.根据权利要求1所述的一种miniled热塑光学胶一次封装简易加工制备工艺，其特征在于：所述步骤s30中通过将miniled模组放置于密闭空间中，然后向密闭空间中充气进行加压。

7.根据权利要求6所述的一种miniled热塑光学胶一次封装简易加工制备工艺，其特征在于，所述充气加压步骤为：将miniled模组以复合膜朝上的方向摆放，充气方向为由上向下充气。

技术总结
本发明公开了一种MiniLED热塑光学胶一次封装简易加工制备工艺本发明，涉及LED封装技术领域；包括以下步骤：S10.将多个M i n i LED安装于M i n i LED基板上；S20.将复合膜贴附于M i n i LED基板上形成M i n i LED模组，所述复合膜包括热塑光学胶以及贴附膜，热塑光学胶设置于贴附膜的一个侧面上，复合膜通过设有热塑光学胶的一面与M i n i LED基板贴附；S30.将M i n i LED模组放置于密闭环境中并持续加压，使其进行脱泡以及填胶；S40.对M i n i LED模组进行固化。本发明的有益效果在于：本发明先将热塑光学胶贴附于贴附膜上，然后将热塑光学胶的一面贴附于M i n i LED上，初步紧贴后放入密闭环境中持续加压，通过不断的加压使贴附膜逐渐紧密贴合于M i n i LED上，更易满足M i n i LED之间的间隙填充，使热塑光学胶及贴附膜更加紧密的贴合于M i n i LED上。

技术研发人员：陈波,涂芳
受保护的技术使用者：深圳一鑫新材料有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12