影像传感器封装件及其制造方法以及内窥镜与流程

本发明是有关一种影像传感器(image sensor)封装件及其制造方法以及内窥镜(endoscope)，特别是一种包含照明元件的影像传感器封装件及其制造方法以及内窥镜。

背景技术：

1、内窥镜可伸入无法以肉眼直接观测的腔体内获取影像，因此，内窥镜已广泛应用于工业或医学领域，尤其是医疗上的应用，其影响甚巨。内窥镜需经由人体的许多细小通道进入所欲观测的腔体，例如经由支气管进入肺部或经由尿道进入膀胱等，因此，内窥镜的小型化为业界的重要课题之一。

2、请参照图1，一种现有的内窥镜10是先将影像感测元件11以及发光元件12设置于软性电路板13，并将导线14焊接至软性电路板13的相对应导电接点131。接着将软性电路板13弯折成所需的形状后，以塑胶射出成型的方式将上述元件包覆并固定成型。依据上述工艺以及结构，其工艺不仅较为复杂，且内窥镜10的尺寸较大。此外，发光元件12无法以发光面朝上发光且不易在影像感测元件11四周设置发光元件12，因此，光利用率较低，照明较不均匀且容易产生阴影死角。

3、有鉴于此，提供一种小型化且均匀照明的内窥镜便是目前极需努力的目标。

技术实现思路

1、本发明提供一种影像传感器封装件及其制造方法以及内窥镜，其是在封装基板设置适当的沟槽，以与多个预定切割道定义出所需的封装基板的轮廓外型，以最大化影像传感器封装件于内窥镜的远端空间的利用率，且与内窥镜远端形状相匹配，而有利于影像传感器封装件的定位以及组装。

2、本发明一实施例的影像传感器封装件的制造方法包含：提供一封装基板，其具有一第一表面、与第一表面相对的一第二表面、多个沟槽以及多个预定切割道，其中多个沟槽贯穿第一表面以及第二表面且与多个预定切割道定义出多个阵列排列的基板单元，每一基板单元的封装基板的第一表面设有多个第一导电接点，每一基板单元的封装基板的第二表面设有多个第二导电接点以及多个第三导电接点，且多个第二导电接点以及多个第三导电接点与相对应的多个第一导电接点电连接；设置一影像传感器于封装基板的第二表面，且与多个第二导电接点电连接；设置至少一发光元件于封装基板的第二表面，且与多个第三导电接点电连接；形成一封装体，以包覆影像传感器以及发光元件的侧壁，且避免覆盖多个沟槽以及影像传感器的一入光表面；以及沿着多个预定切割道切割封装基板，使多个基板单元分离并形成单一的影像传感器封装件。

3、本发明另一实施例的影像传感器封装件，包括：一封装基板，其具有一第一表面、与该第一表面相对的一第二表面、多个沟槽以及多个预定切割道，其中该多个沟槽贯穿该第一表面以及该第二表面且与该多个预定切割道定义出多个阵列排列的基板单元，每一该基板单元的该封装基板的该第一表面设有多个第一导电接点，每一该基板单元的该封装基板的该第二表面设有多个第二导电接点以及多个第三导电接点，且该多个第二导电接点以及该多个第三导电接点与相对应的该多个第一导电接点电连接；一影像传感器，设置于该封装基板的该第二表面，且与该多个第二导电接点电连接；至少一发光元件，设置于该封装基板的该第二表面，且与该多个第三导电接点电连接；一封装体，以包覆该影像传感器以及该发光元件的侧壁，且避免覆盖该多个沟槽以及该影像传感器的一入光表面；以及沿着该多个预定切割道切割该封装基板，使该多个基板单元分离并形成单一的影像传感器封装件。

4、本发明另一实施例的影像传感器封装件是由上述的影像传感器封装件的制造方法所制造。

5、本发明又一实施例的内窥镜包含一第一管体、一第二管体、一影像传感器封装件以及一电连接器。第一管体的一远端用以伸入一腔体。第二管体设置于第一管体内，以作为一工作通道。影像传感器封装件是由上述的影像传感器封装件的制造方法所制造，且设置于第一管体的远端以及第一管体以及第二管体之间的一容置空间。电连接器与影像传感器封装件电连接，以使内窥镜以可插拔的方式与一外部电子装置电连接。

6、本发明是在封装基板设置适当的沟槽，以与多个预定切割道定义出所需的封装基板的轮廓外型，以最大化影像传感器封装件于内窥镜的远程空间的利用率，且与内窥镜远程形状相匹配，而有利于影像传感器封装件的定位以及组装。

7、以下借由具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本发明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。

技术特征：

1.一种影像传感器封装件的制造方法，其特征在于，包含：

2.如权利要求1所述的影像传感器封装件的制造方法，其特征在于，该发光元件包含：

3.如权利要求2所述的影像传感器封装件的制造方法，其特征在于，该高度差小于或等于0.8mm。

4.如权利要求2所述的影像传感器封装件的制造方法，其特征在于，该发光元件为多个，且该多个发光元件彼此空间上分离。

5.如权利要求2所述的影像传感器封装件的制造方法，其特征在于，该发光元件为多个，且该多个发光元件所产生的光线的波长为相同或相异，或者该发光元件包含多个该发光二极管，且该多个发光二极管所产生的光线的波长为相同或相异。

6.如权利要求2所述的影像传感器封装件的制造方法，其特征在于，该发光元件包含一热敏电阻以及一静电放电保护元件至少其中之一，其设置于该隔垫物的该第四表面并与该隔垫物电连接。

7.如权利要求1所述的影像传感器封装件的制造方法，其特征在于，每一该基板单元的该封装基板包含一热敏电阻以及一静电放电保护元件至少其中之一，其设置于该封装基板的该第一表面或该第二表面并与该封装基板电连接。

8.如权利要求1所述的影像传感器封装件的制造方法，其特征在于，该多个沟槽至少其中之一为一弧形、斜向直线形或折线形。

9.如权利要求1所述的影像传感器封装件的制造方法，其特征在于，该基板单元的该封装基板的轮廓为非矩形。

10.如权利要求1所述的影像传感器封装件的制造方法，其特征在于，形成该封装体是以一次性模具实现，且在未脱模状态下切割该封装基板。

11.如权利要求1所述的影像传感器封装件的制造方法，其特征在于，更包含：

12.如权利要求11所述的影像传感器封装件的制造方法，其特征在于，该遮蔽结构为不透光胶体或半透光胶体，且包覆该影像传感器以及该发光元件的侧壁。

13.如权利要求1所述的影像传感器封装件的制造方法，其特征在于，更包含：

14.如权利要求8所述的影像传感器封装件的制造方法，其特征在于，更包含：

15.一种影像传感器封装件，其特征在于，包括：

16.一种内窥镜，其特征在于，包含：

17.如权利要求16所述的内窥镜，其特征在于，更包含：

18.如权利要求16所述的内窥镜，其特征在于，更包含：

技术总结
本发明公开了一种影像传感器封装件及其制造方法以及内窥镜，该方法是在封装基板设置多个沟槽，且多个沟槽与多个预定切割道定义出所需的封装基板的轮廓外型，以最大化影像传感器封装件于内窥镜的远端空间的利用率。此外，封装基板的轮廓外型与内窥镜远端形状相匹配，因而有利于影像传感器封装件的定位以及组装。同时亦揭露一种以上述制造方法制造的影像传感器封装件以及包含此影像传感器封装件的内窥镜。本发明是在封装基板设置适当的沟槽，以与多个预定切割道定义出所需的封装基板的轮廓外型，以最大化影像传感器封装件于内窥镜的远程空间的利用率，且与内窥镜远程形状相匹配，而有利于影像传感器封装件的定位以及组装。

技术研发人员：吴上义,周家德
受保护的技术使用者：晋弘科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15