半导体装置及半导体装置的制造方法与流程

本发明涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。

背景技术：

1、就具有半导体元件的半导体装置而言，针对在由树脂或陶瓷等构成的绝缘层的上表面形成有电路图案的绝缘基板与由金属等构成的基座板之间的接合及电路图案与半导体元件之间的接合，通常使用焊料。

2、在配置于电路图案的硬化前的焊料之上配置半导体元件，在对硬化前的焊料进行加热而使其熔融之后，对熔融后的焊料进行冷却而使其硬化，由此将电路图案与半导体元件接合。当在熔融后的焊料进行硬化时其一部分从半导体元件的下侧喷出的情况下，焊料附着于半导体装置内的部件即电气配线及半导体元件的表面，成为课题。

3、为了抑制焊料附着于电气配线及半导体元件的表面，例如在专利文献1、2中公开了设置有用于对从半导体元件的下侧喷出的焊料进行贮存的槽部的构造。

4、专利文献1：日本特开2004-119568号公报

5、专利文献2：日本特开2007-60221号公报

6、但是，在专利文献1、2所记载的构造中，槽部以将半导体元件的周围包围的方式遍及整周而设置，因此电路图案的加工费是昂贵的。

7、并且，在槽部遍及半导体元件的整周而设置的情况下，熔融后的焊料进行凝固时的最终凝固点是未知的。当在半导体元件的外缘部产生了由焊料的收缩引起的大的应力的情况下，焊料有可能漫过槽部而喷出，因此，需要遍及槽部的整周而进行用于保证品质的外观检查，检查费用增加。综上所述，存在半导体装置的制造成本增加的问题。

技术实现思路

1、因此，本发明的目的在于，提供能够抑制从半导体元件的下侧喷出的焊料附着于半导体装置内的其它部件，并且抑制半导体装置的制造成本增加的技术。

2、本发明涉及的半导体装置具有：绝缘基板，其具有绝缘层和在所述绝缘层的表面设置的电路图案；以及半导体元件，其经由焊料而与所述电路图案的表面的搭载部接合，在包含所述搭载部的一部分在内的区域设置有槽部。

3、发明的效果

4、根据本发明，从半导体元件的下侧喷出的焊料流入至槽部，由此能够抑制焊料附着于半导体装置内的其它部件。并且，与遍及搭载部的整周而设置有槽部的情况相比，能够抑制电路图案的加工费，并且能够通过仅对槽部进行外观检查而缩短外观检查时间，能够抑制用于外观检查的费用。综上所述，能够抑制半导体装置的制造成本增加。

技术特征：

1.一种半导体装置，其具有：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

6.一种半导体装置的制造方法，其制造权利要求1、权利要求2、权利要求4及权利要求5中任一项所述的半导体装置，

技术总结
涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。目的在于提供能够抑制从半导体元件的下侧喷出的焊料附着于半导体装置内的其它部件，并且抑制半导体装置的制造成本增加的技术。半导体装置具有绝缘基板(4)和半导体元件(6)。绝缘基板(4)具有绝缘层(2)和在绝缘层(2)的表面设置的表面电路图案(3a)。半导体元件(6)经由焊料(5a)而与表面电路图案(3a)的表面的搭载部(7)接合。在包含搭载部(7)的一部分在内的区域设置有槽部(8)。

技术研发人员：仓永诚也,森下幸纮
受保护的技术使用者：三菱电机株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12