机载隐身相控阵天线的制作方法

本发明涉及天线，具体而言，涉及一种机载隐身相控阵天线。

背景技术：

1、近年发生的几次局部战争，来无影去无踪的隐身飞机，在战场上来去自如，自身几乎没有受到敌方攻击，取得了骄傲的成绩，其关键在于飞机自身的隐身效果，机载天线既要保证自身工作频段内电磁信号的收发，又要保证对整个隐身工作频段内电磁信号的低rcs(radar cross section，雷达散射截面)的影响，而降低rcs对隐身的影响，关联着对机载产品的结构设计、安装、选材等。

2、现有相控阵天线大多为平板相控阵天线，平板相控阵天线安装较多为在天线阵面上开通孔，通过螺钉将阵面固定在结构件上。而对于有特殊要求的天线，如机载隐身相控阵天线，在设计上要求阵面除辐射单元外不允许有其他凸起或凹槽(降低rcs对隐身的影响)，以达到飞机的隐身效果。对此，现有解决技术大多数采用方法为下图1所示，使用沉孔螺钉安装后，将凹槽处使用导电胶凹槽补充平整，然而，由于平板天线pcb，螺钉及填充物三者材质各不相同，长时间使用三者可能存在脱落或裂缝等现象，使其可靠性降低，同时维修性差，拆装前还需先去除填充物，安装后还需从新填充。

技术实现思路

1、本发明的目的包括，例如，提供了一种机载隐身相控阵天线，其能够满足降低rcs的要求，同时提升可维修性和可靠性。

2、本发明的实施例可以这样实现：

3、第一方面，本发明提供一种机载隐身相控阵天线，包括：

4、天线电路板；

5、天线辐射单元，贴设在所述天线电路板的正面；

6、波束成型芯片，贴设在所述天线电路板的背面；

7、安装柱，嵌设在所述天线电路板的背面；

8、结构件，设置在所述天线电路板远离所述天线辐射单元的一侧；

9、以及连接件，所述连接件安装于所述结构件并与所述安装柱可拆卸连接，以使所述结构件和所述天线电路板固定为一体。

10、在可选的实施方式中，所述天线电路板的背面设置有焊接槽，所述安装柱的一端装配在所述焊接槽内，另一端凸起设置于所述天线电路板的背面，且所述安装柱的端面设置有连接孔，所述连接件装配在所述连接孔中。

11、在可选的实施方式中，所述焊接槽中填充有锡焊材料，并形成有锡焊层，所述锡焊层包覆在所述安装柱的一端，以使所述安装柱焊接固定在所述焊接槽内。

12、在可选的实施方式中，所述天线电路板的背面还凸起设置有阻焊环墙，所述阻焊环墙环设在所述焊接槽的四周，用于阻挡所述锡焊材料。

13、在可选的实施方式中，所述安装柱伸入所述焊接槽的一端还设置有止挡凸盘，所述止挡凸盘的宽度大于所述安装柱的宽度。

14、在可选的实施方式中，所述止挡凸盘呈矩形，所述安装柱呈圆柱形，所述止挡凸盘的形状与所述焊接槽的形状相适配。

15、在可选的实施方式中，所述天线电路板包括介质层和嵌设在所述介质层中的布线层，所述布线层与所述波束成型芯片电接触。

16、在可选的实施方式中，所述焊接槽的周缘和底壁处均设置有防护金属层，以使所述介质层与所述焊接槽相间隔。

17、在可选的实施方式中，所述波束成型芯片的表面还贴附有界面导热层，所述界面导热层与所述结构件的表面相接触，以将所述波束成型芯片产生的芯片传导至所述结构件。

18、在可选的实施方式中，所述结构件包括一体设置的结构板体和散热翅片，所述结构板体的一侧与所述界面导热层接触，所述散热翅片设置在所述结构板体的另一侧，所述连接件安装在所述结构板体上。

19、本发明实施例的有益效果包括，例如：

20、本发明实施例提供的机载隐身相控阵天线，通过将天线辐射单元贴设在天线电路板的正面，将波束成型芯片贴设置在天线电路板的背面，构成相控阵天线，然后将安装柱嵌设在天线电路板的背面，利用连接件将结构件和安装柱可拆卸连接，从而使得结构件和天线电路板固定为一体，完成天线的装配。相较于现有技术，本发明通过在天线电路板的背面设置安装柱，并通过连接件来实现结构件和天线电路板之间的固定，避免了在天线电路板正面开设凹槽或形成凸起，降低了rcs对隐身的影响，解决了机载相控阵天线安装对飞机隐身rcs的要求，避免了常规技术中的正面填胶带来的可靠性问题。同时，利用连接件采用可拆方式进行连接，在维修时可以直接拆除连接件，从而分离结构件和天线电路板，拆装方便，提升了其可维修性。

技术特征：

1.一种机载隐身相控阵天线，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的机载隐身相控阵天线，其特征在于，所述天线电路板的背面设置有焊接槽，所述安装柱的一端装配在所述焊接槽内，另一端凸起设置于所述天线电路板的背面，且所述安装柱的端面设置有连接孔，所述连接件装配在所述连接孔中。

3.根据权利要求2所述的机载隐身相控阵天线，其特征在于，所述焊接槽中填充有锡焊材料，并形成有锡焊层，所述锡焊层包覆在所述安装柱的一端，以使所述安装柱焊接固定在所述焊接槽内。

4.根据权利要求3所述的机载隐身相控阵天线，其特征在于，所述天线电路板的背面还凸起设置有阻焊环墙，所述阻焊环墙环设在所述焊接槽的四周，用于阻挡所述锡焊材料。

5.根据权利要求2或3所述的机载隐身相控阵天线，其特征在于，所述安装柱伸入所述焊接槽的一端还设置有止挡凸盘，所述止挡凸盘的宽度大于所述安装柱的宽度。

6.根据权利要求5所述的机载隐身相控阵天线，其特征在于，所述止挡凸盘呈矩形，所述安装柱呈圆柱形，所述止挡凸盘的形状与所述焊接槽的形状相适配。

7.根据权利要求2或3所述的机载隐身相控阵天线，其特征在于，所述天线电路板包括介质层和嵌设在所述介质层中的布线层，所述布线层与所述波束成型芯片电接触。

8.根据权利要求7所述的机载隐身相控阵天线，其特征在于，所述焊接槽的周缘和底壁处均设置有防护金属层，以使所述介质层与所述焊接槽相间隔。

9.根据权利要求1所述的机载隐身相控阵天线，其特征在于，所述波束成型芯片的表面还贴附有界面导热层，所述界面导热层与所述结构件的表面相接触，以将所述波束成型芯片产生的芯片传导至所述结构件。

10.根据权利要求9所述的机载隐身相控阵天线，其特征在于，所述结构件包括一体设置的结构板体和散热翅片，所述结构板体的一侧与所述界面导热层接触，所述散热翅片设置在所述结构板体的另一侧，所述连接件安装在所述结构板体上。

技术总结
本发明提供了一种机载隐身相控阵天线，涉及天线技术领域，该机载隐身相控阵天线，包括天线电路板、天线辐射单元、波束成型芯片、安装柱、结构件以及连接件，天线辐射单元贴设在天线电路板的正面，波束成型芯片贴设在天线电路板的背面，安装柱嵌设在天线电路板的背面，结构件设置在天线电路板远离天线辐射单元的一侧，连接件安装于结构件并与安装柱可拆卸连接。相较于现有技术，本发明避免了在天线电路板正面开设凹槽或形成凸起，降低了RCS对隐身的影响，避免了常规技术中的正面填胶带来的可靠性问题。同时，利用连接件采用可拆方式进行连接，在维修时可以直接拆除连接件，从而分离结构件和天线电路板，拆装方便，提升了其可维修性。

技术研发人员：周锐,张勇
受保护的技术使用者：成都天锐星通科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12