阶梯封装和凹陷电路板的制作方法

本公开涉及阶梯封装和凹陷电路板。

背景技术：

1、封装可以包括一个或多个芯片。该封装可以与包括多个导电层的电路板对接，以在一个或多个芯片和与电路板耦合的一个或多个其他组件之间路由信号。

技术实现思路

1、根据本公开的第一方面，提供了一种装置，包括：封装，所述封装包括：第一侧，用于与至少一个芯片对接；以及第二侧，用于与电路板对接，所述第二侧与所述第一侧是相反的，其中，所述第二侧包括：非阶梯部分，所述非阶梯部分包括第一多个导电接触件；以及从所述非阶梯部分突出的阶梯部分，所述阶梯部分包括第二多个导电接触件。

2、根据本公开的第二方面，提供了一种电路板，包括：多个导电层，所述多个导电层包括顶部导电层、底部导电层以及所述顶部导电层和所述底部导电层之间的多个内部导电层；以及第一侧，所述第一侧包括非凹陷部分和凹陷部分，其中，所述非凹陷部分包括到所述顶部导电层的多个导电接触件，其中，所述凹陷部分包括到所述多个导电层中的内部导电层的第二多个导电接触件。

3、根据本公开的第三方面，提供了一种方法，包括：形成封装，所述封装包括：第一侧，用于与至少一个芯片对接；第二侧，用于与电路板对接，所述第二侧与所述第一侧是相反的，其中，所述第二侧包括：非阶梯部分，所述非阶梯部分包括第一多个导电接触件；以及从所述非阶梯部分突出的阶梯部分，所述阶梯部分包括第二多个导电接触件。

4、根据本公开的第四方面，提供了一种方法，包括：形成电路板，所述电路板包括：多个导电层，所述多个导电层包括顶部导电层、底部导电层以及所述顶部导电层和所述底部导电层之间的多个内部导电层；以及第一侧，所述第一侧包括非凹陷部分和凹陷部分，其中，所述非凹陷部分包括到所述顶部导电层的多个导电接触件，其中，所述凹陷部分包括到所述多个导电层中的内部导电层的第二多个导电接触件。

技术特征：

1.一种装置，包括：

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述非阶梯部分包括与所述第一多个导电接触件耦合的第一多个焊球，其中，所述阶梯部分包括与所述第二多个导电接触件耦合的第二多个焊球。

3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述第二多个焊球的高度大于所述第一多个焊球的高度。

4.根据权利要求1所述的装置，所述第二侧还包括从所述阶梯部分突出的第二阶梯部分，所述第二阶梯部分包括第三多个导电接触件。

5.根据权利要求4所述的装置，其中，所述第二阶梯部分通过所述电路板的孔隙与第二封装对接。

6.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一多个导电接触件和所述第二多个导电接触件被布置成网格阵列。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的装置，其中，所述封装包括与所述封装的第一侧耦合的芯片。

8.根据权利要求1所述的装置，其中，所述非阶梯部分围绕所述阶梯部分。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的装置，还包括所述电路板，所述电路板包括：

10.根据权利要求9所述的装置，其中，所述电路板包括所述凹陷部分内的孔隙，其中，所述孔隙包括通过所述孔隙与所述封装耦合的第二封装。

11.根据权利要求10所述的装置，其中，所述第二封装包括具有非阶梯部分和阶梯部分的侧面，其中，所述第二封装的阶梯部分通过所述孔隙与所述封装耦合。

12.根据权利要求1所述的装置，其中，所述封装包括芯片，所述芯片包括处理器。

13.根据权利要求12所述的装置，还包括：与所述处理器通信地耦合的电池、与所述处理器通信地耦合的显示器、或与所述处理器通信地耦合的网络接口。

14.一种电路板，包括：

15.根据权利要求14所述的电路板，所述第一侧包括第二凹陷部分，所述第二凹陷部分在所述凹陷部分的至少一部分内凹陷，其中，所述第二凹陷部分包括到所述多个导电层中的第二内部导电层的第三多个导电接触件。

16.根据权利要求14所述的电路板，所述第一侧包括第二凹陷部分，所述第二凹陷部分包括到所述多个导电层中的内部导电层的第三多个导电接触件，其中，所述凹陷部分与包括中央处理单元的封装的一部分对接，其中，所述第二凹陷部分与第二封装对接。

17.根据权利要求14所述的电路板，还包括所述凹陷部分内的孔隙。

18.根据权利要求14-17中任一项所述的电路板，还包括与所述第一侧相反的第二侧，所述第二侧包括第二非凹陷部分和第二凹陷部分，其中，所述第二非凹陷部分包括到所述底部导电层的第三多个导电接触件，其中，所述第二凹陷部分包括到所述多个内部导电层中的第二内部导电层的第四多个导电接触件。

19.一种方法，包括：

20.根据权利要求19所述的方法，其中，形成所述封装包括：在形成所述非阶梯部分期间，形成穿过所述封装的一部分的沟槽，并且去除所述封装的一部分。

21.根据权利要求19所述的方法，其中，所述非阶梯部分包括与所述第一多个导电接触件耦合的第一多个焊球，其中，所述阶梯部分包括与所述第二多个导电接触件耦合的第二多个焊球。

22.根据权利要求21所述的方法，其中，所述第二多个焊球的高度大于所述第一多个焊球的高度。

23.根据权利要求19所述的方法，所述第二侧还包括从所述阶梯部分突出的第二阶梯部分，所述第二阶梯部分包括第三多个导电接触件。

24.根据权利要求19-23中任一项所述的方法，其中，所述第二阶梯部分通过所述电路板的孔隙与第二封装对接。

25.一种方法，包括：

技术总结
本申请公开了阶梯封装和凹陷电路板。一种装置包括封装，该封装包括第一侧，来与至少一个芯片对接；以及第二侧，来与电路板对接，第二侧与第一侧是相反的，其中，第二侧包括非阶梯部分，该非阶梯部分包括第一多个导电接触件；以及从非阶梯部分突出的阶梯部分，阶梯部分包括第二多个导电接触件。

技术研发人员：郑马丁,蔡镇培,吴荣发,林子安,林洺雪
受保护的技术使用者：英特尔公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13