本申请涉及显示,尤其涉及一种微型led模组、制备方法及发光装置。
背景技术:
1、micro-led(micro light emitting diode,微型发光二极管)技术,即led微缩化和矩阵化技术,指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的led阵列,如led显示屏每一个像素可寻址、单独驱动点亮,可看成是led显示屏的微缩版,将像素点距离从毫米级降低至微米级。但是,相关技术的微型led模组的清晰度低。
技术实现思路
1、本申请提供了:一种微型led模组,包括:
2、多个像素单元,像素单元包括依次层叠设置的第一半导体层、发光层和第二半导体层,相邻像素单元的第二半导体层相互连接;
3、吸光层,吸光层设于第二半导体层远离发光层的一面上,且位于相邻的两个发光区之间,发光区对应表征像素单元的发光区域。
4、在一种可能的实施方式中,微型led模组还包括透明基板,透明基板位于吸光层远离第二半导体层的一侧,透明基板上设有与多个像素单元分别对位设置的多个导光部。
5、在一种可能的实施方式中,透明基板上设有以下至少之一的导光部:
6、位于透明基板朝向像素单元的一面上的导光部;
7、位于透明基板远离像素单元的一面上的导光部。
8、在一种可能的实施方式中,每一导光部包括呈球面状的导光凸起或呈球面状的导光凹槽。
9、在一种可能的实施方式中,像素单元还包括本征半导体层,本征半导体层设于第二半导体层上,且与吸光层错位设置。
10、在一种可能的实施方式中,微型led模组还包括覆盖吸光层和第二半导体层的透明层。
11、在一种可能的实施方式中,所述透明层为透明导电层。
12、在一种可能的实施方式中,在平行吸光层的方向上,吸光层朝向发光区延伸第一预设距离;
13、或者吸光层朝远离发光区的方向缩短第二预设距离。
14、在一种可能的实施方式中,微型led模组还包括反射层,反射层设于吸光层平行于吸光层的厚度方向的侧表面上。
15、本申请还提供了:一种微型led模组制备方法,包括:
16、获取包括多个像素单元的像素单元阵列结构,每个像素单元包括依次层叠设置的第一半导体层、发光层、第二半导体层和本征半导体层,对于多个像素单元,第二半导体层和本征半导体层分别连续设置;
17、在相邻像素单元的发光区之间,在本征半导体层上刻蚀形成第一凹槽,且第一凹槽的底面露出第二半导体层;
18、在第一凹槽内设置吸光层。
19、在一种可能的实施方式中,在第一凹槽内设置吸光层之后,还包括:
20、去除本征半导体层,以形成第二凹槽,且第二凹槽的底面露出第二半导体层。
21、在一种可能的实施方式中,方法还包括:
22、在吸光层和第二半导体层上覆盖透明导电层。
23、本申请还提供了:一种发光装置,包括上述任一实施例提供的微型led模组,或者上述任一实施例提供的微型led模组制备方法制得的微型led模组。
24、本申请的有益效果是:本申请提出一种微型led模组、制备方法及发光装置。该微型led模组的吸光层设于第二半导体层远离发光层的一面上且位于相邻像素单元的发光区之间,当像素单元导通时,吸光层能够吸收发光层发出的光中可能发散至相邻像素单元的发光区的一部分光,从而改善相邻像素单元之间发生光串扰的现象和微型led模组的边沿发生漏光的现象。并且,由于该吸光层围设于像素单元的发光区,使得吸光层能够形成孔径光澜,从而使像素单元的发光角度较小、光学能量集中,在较远距离观看时仍能够保持微型led模组显示的清晰度,也就是说,本申请实施例提供的微型led模组,能够提高显示的清晰度。
1.一种微型led模组,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的微型led模组,其特征在于,所述微型led模组还包括透明基板,所述透明基板位于所述吸光层远离所述第二半导体层的一侧,所述透明基板上设有与多个所述像素单元分别对位设置的多个导光部。
3.根据权利要求2所述的微型led模组,其特征在于,所述透明基板上设有以下至少之一的导光部:
4.根据权利要求2或3所述的微型led模组,其特征在于,每一所述导光部包括呈球面状的导光凸起或呈球面状的导光凹槽。
5.根据权利要求1所述的微型led模组,其特征在于,所述像素单元还包括本征半导体层,所述本征半导体层设于所述第二半导体层上,且与所述吸光层错位设置。
6.根据权利要求1所述的微型led模组,其特征在于,所述微型led模组还包括覆盖所述吸光层和所述第二半导体层的透明层。
7.根据权利要求6所述的微型led模组,其特征在于,所述透明层为透明导电层。
8.根据权利要求1所述的微型led模组,其特征在于,在平行所述吸光层的方向上,所述吸光层朝向所述发光区延伸第一预设距离;
9.根据权利要求1至8中任一项所述的微型led模组,其特征在于,所述微型led模组还包括反射层,所述反射层设于所述吸光层平行于所述吸光层的厚度方向的侧表面上。
10.一种微型led模组制备方法,其特征在于,包括:
11.根据权利要求10所述的微型led模组制备方法,其特征在于,所述在第一凹槽内设置吸光层之后,还包括:
12.根据权利要求11所述的微型led模组制备方法,其特征在于,所述方法还包括:
13.根据权利要求10-12中任一项所述的微型led模组制备方法,其特征在于,所述方法还包括:
14.一种发光装置,其特征在于,包括权利要求1至9中任一项所述的微型led模组,或者权利要求10至13中任一项所述微型led模组制备方法制得的微型led模组。