无地线缆的连接结构的制作方法

本发明涉及连接器，尤其涉及一种无地线缆的连接结构。

背景技术：

1、现有无地线缆由包裹导体的屏蔽介质与导电模组连接以实现接地，并且无地线缆与导电模组连接的一端通常与导电模组保持平行，且两者平焊在一起。由于屏蔽介质通常采用铝箔制成，其强度较低，为了保证屏蔽介质与导电模组连接的稳定性，现有技术中通常需要设置固定件将屏蔽介质压紧于导电模组，且屏蔽介质通过额外的导电介质实现与导电模组的电连接。

2、如申请号为cn202210484482.7的前期专利中公开了一种无地高速线缆的连接结构，无地线高速线缆的屏蔽介质与共地引接区通过导电介质的变形贴合连接以形成地信号短接，并通过屏蔽片(固定件)与导电模组连接以约束导电介质和共地引接区。但是在该方案中，需要额外设置屏蔽片，导致零部件较多，组装效率低，且屏蔽介质与导电模组之间需要通过导电介质间接传输，导致传输链路较长，传输损耗较大。

技术实现思路

1、本发明的目的在于：提供一种无地线缆的连接结构，以解决现有技术中的屏蔽介质需要通过导电介质与导电模组间接电连接，导致屏蔽介质与导电模组间的传输链路较长，传输损耗较大的问题。

2、本发明提供一种无地线缆的连接结构，包括无地线缆和导电模组，所述无地线缆包括导体，包覆于所述导体外的绝缘层，包覆于所述绝缘层外的屏蔽层，以及包覆于所述屏蔽层外的外包覆层，所述无地线缆具有与所述导电模组配合的插接端，所述插接端被配置为：所述导体的一部分裸露于所述绝缘层外并形成导体插接部，所述屏蔽层的一部分以及所述绝缘层的一部分同时裸露于所述外包覆层外并形成屏蔽插接部，所述导电模组设有插孔；

3、所述屏蔽插接部和所述导体插接部均插接于所述插孔，且所述屏蔽插接部和所述导体插接部均与所述导电模组电连接。

4、作为无地线缆的连接结构的优选技术方案，所述插孔包括凹设于所述导电模组的端面的第一插孔，以及凹设于所述第一插孔的底面的第二插孔，所述屏蔽插接部与所述第一插孔插接，所述导体插接部与所述第二插孔插接。

5、作为无地线缆的连接结构的优选技术方案，所述第二插孔的孔径小于所述第一插孔的孔径，且所述屏蔽插接部与所述第一插孔的底面抵接。

6、作为无地线缆的连接结构的优选技术方案，所述屏蔽插接部和所述导体插接部均与所述导电模组焊接。

7、作为无地线缆的连接结构的优选技术方案，所述第二插孔贯穿所述导电模组。

8、作为无地线缆的连接结构的优选技术方案，所述插孔还包括凹设于所述导电模组的端面的焊料槽，所述焊料槽与所述第一插孔连通。

9、作为无地线缆的连接结构的优选技术方案，所述焊料槽的数量为多个，多个所述焊料槽沿所述第一插孔的圆周方向均匀分布。

10、作为无地线缆的连接结构的优选技术方案，所述屏蔽层伸出所述外包覆层的长度等于所述绝缘层伸出所述外包覆层的长度。

11、作为无地线缆的连接结构的优选技术方案，所述导体的数量为两个，两个所述导体的外部均设有绝缘层，且两个所述绝缘层均位于所述屏蔽层内。

12、作为无地线缆的连接结构的优选技术方案，所述无地线缆的长度方向垂直于所述导电模组的端面。

13、本发明的有益效果为：

14、本发明提供一种无地线缆的连接结构，该无地线缆的连接结构通过在导电模组设有插孔，并使屏蔽插接部和导体插接部均插接于插孔，且屏蔽插接部和导体插接部均与导电模组电连接，以此对屏蔽插接部和导体插接部进行限位，能够保证屏蔽插接部及导体插接部与导电模组的相对位置稳定，相比现有技术，无需设置额外的屏蔽片，可有效减少零部件数量，并提升组装效率；同时屏蔽插接部直接和导电模组电连接，相比现有技术无需设置额外的导电介质，传输链路短，可有效降低传输损耗。

技术特征：

1.一种无地线缆的连接结构，包括无地线缆(1)和导电模组(2)，所述无地线缆(1)包括导体(11)，包覆于所述导体(11)外的绝缘层(12)，包覆于所述绝缘层(12)外的屏蔽层(13)，以及包覆于所述屏蔽层(13)外的外包覆层(14)，所述无地线缆(1)具有与所述导电模组(2)配合的插接端，所述插接端被配置为：所述导体(11)的一部分裸露于所述绝缘层(12)外并形成导体插接部(15)，所述屏蔽层(13)的一部分以及所述绝缘层(12)的一部分同时裸露于所述外包覆层(14)外并形成屏蔽插接部(16)，其特征在于，所述导电模组(2)设有插孔(21)；

2.根据权利要求1所述的无地线缆的连接结构，其特征在于，所述插孔(21)包括凹设于所述导电模组(2)的端面(22)的第一插孔(211)，以及凹设于所述第一插孔(211)的底面(2111)的第二插孔(212)，所述屏蔽插接部(16)与所述第一插孔(211)插接，所述导体插接部(15)与所述第二插孔(212)插接。

3.根据权利要求2所述的无地线缆的连接结构，其特征在于，所述第二插孔(212)的孔径小于所述第一插孔(211)的孔径，且所述屏蔽插接部(16)与所述第一插孔(211)的底面(2111)抵接。

4.根据权利要求2所述的无地线缆的连接结构，其特征在于，所述屏蔽插接部(16)和所述导体插接部(15)均与所述导电模组(2)焊接。

5.根据权利要求4所述的无地线缆的连接结构，其特征在于，所述第二插孔(212)贯穿所述导电模组(2)。

6.根据权利要求4所述的无地线缆的连接结构，其特征在于，所述插孔(21)还包括凹设于所述导电模组(2)的端面(22)的焊料槽(213)，所述焊料槽(213)与所述第一插孔(211)连通。

7.根据权利要求6所述的无地线缆的连接结构，其特征在于，所述焊料槽(213)的数量为多个，多个所述焊料槽(213)沿所述第一插孔(211)的圆周方向均匀分布。

8.根据权利要求1-7任一项所述的无地线缆的连接结构，其特征在于，所述屏蔽层(13)伸出所述外包覆层(14)的长度等于所述绝缘层(12)伸出所述外包覆层(14)的长度。

9.根据权利要求1-7任一项所述的无地线缆的连接结构，其特征在于，所述导体(11)的数量为两个，两个所述导体(11)的外部均设有绝缘层(12)，且两个所述绝缘层(12)均位于所述屏蔽层(13)内。

10.根据权利要求1-7任一项所述的无地线缆的连接结构，其特征在于，所述无地线缆(1)的长度方向垂直于所述导电模组(2)的端面(22)。

技术总结
本发明涉及连接器技术领域，具体公开了一种无地线缆的连接结构，其包括无地线缆和导电模组，无地线缆包括导体，包覆于导体外的绝缘层，包覆于绝缘层外的屏蔽层，以及包覆于屏蔽层外的外包覆层，无地线缆具有与导电模组配合的插接端，插接端被配置为：导体的一部分裸露于绝缘层外并形成导体插接部，屏蔽层的一部分以及绝缘层的一部分同时裸露于外包覆层外并形成屏蔽插接部；导电模组设有插孔，屏蔽插接部和导体插接部均插接于插孔，且屏蔽插接部和导体插接部均与导电模组电连接，如此可保证屏蔽插接部和导电模组直接连接且相对位置稳定，零部件数量少，组装效率高；且屏蔽插接部和导电模组间无需设置额外的导电介质，传输链路较短，传输损耗低。

技术研发人员：兰金闯,黄品潮
受保护的技术使用者：东莞立讯技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12