接线端子的制作方法

本发明涉及电性连接器件领域，尤其涉及一种接线端子。

背景技术：

1、双面接线栅栏端子是一种常见的接线端子，其已经在很多行业得到广泛应用。当前，双面接线栅栏端子结构主要由多个分体式的双面接线端子串联而成，即，用长螺杆把该多个分体式端子串在一起，并且在该长螺杆的尾端用螺母固定住。其中，每一个双面接线端子包括载流体、螺钉和两个螺母，螺钉穿过载流体的两端且螺钉的两端均被对应的螺母紧固住。

2、不过，现有的双面接线栅栏端子存在不足：由于栅栏端子是由多个分体式的双面接线端子串联而成，而且每一个双面接线端子也由多个零部件(载流体、螺钉和两个螺母)组装而成，这样，整个双面接线栅栏端子的组装需要繁多的零部件，降低了组装效率，也影响整体美观。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种组装所需零部件少且组装效率高的接线端子。

2、本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：接线端子，其特征在于，包括：

3、塑件壳体，具有以第一排列方式形成的至少两个载流体放置槽，该塑件壳体的侧面形成有多个插槽，每一个插槽与各载流体放置槽一一对应连通；

4、至少两个载流体，分别位于各自对应的载流体放置槽内，载流体的侧壁上形成有第一紧固配合结构；

5、插板，具有以第一排列方式形成的至少两个第一紧固结构，第一紧固结构配合插入到对应的插槽内并与该插槽相对应的第一紧固配合结构相互紧固。

6、改进地，在所述接线端子中，所述第一排列方式为沿塑件壳体的长度方向排列。

7、再改进，在所述接线端子中，所述载流体的上端和下端均螺纹连接有紧固件。

8、改进地，在所述接线端子中，所述第一紧固配合结构与所述第一紧固结构相互卡扣在一起。

9、进一步地，在所述接线端子中，所述第一紧固结构形成于所述插板的前端。

10、再改进，在所述接线端子中，所述第一紧固配合结构为槽体，所述第一紧固结构为配合卡入到该槽体内的端部；其中，该端部即为所述插板的前端。

11、改进地，在所述接线端子中，所述插板紧固在所述塑件壳体上。

12、进一步地，在所述接线端子中，所述插板卡扣在所述塑件壳体上。

13、再改进，在所述接线端子中，所述插槽的顶壁上形成有至少两个卡孔，所述插板的后端形成有配合卡入到对应卡孔内的卡扣。

14、与现有技术相比，本发明的优点在于：在该发明的接线端子中，通过在塑件壳体上一体式形成多个载流体放置槽，且将各载流体放置到对应载流体放置槽内，再将插板的各第一紧固结构配合插入到对应插槽内并与该插槽相对应的第一紧固配合结构相互紧固。这样，利用单独的一个插板插到塑件壳体上，就可以实现针对多个载流体的固定以组装得到双面接线栅栏端子，并且多个载流体放置槽是一体成型于塑件壳体上，不需要再借用长螺杆对多个独立的双面接线端子做串联。如此，减少了组装双面接线栅栏端子所需要的零部件，缩短了组装工时，提高了组装效率。

技术特征：

1.接线端子，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的接线端子，其特征在于，所述第一排列方式为沿塑件壳体(1)的长度方向排列。

3.根据权利要求1所述的接线端子，其特征在于，所述载流体(2)的上端和下端均螺纹连接有紧固件(31)。

4.根据权利要求1所述的接线端子，其特征在于，所述第一紧固配合结构(21)与所述第一紧固结构(41)相互卡扣在一起。

5.根据权利要求4所述的接线端子，其特征在于，所述第一紧固结构(41)形成于所述插板(4)的前端(4a)。

6.根据权利要求5所述的接线端子，其特征在于，所述第一紧固配合结构(21)为槽体，所述第一紧固结构(41)为配合卡入到该槽体内的端部；其中，该端部即为所述插板(4)的前端(4a)。

7.根据权利要求1～6任一项所述的接线端子，其特征在于，所述插板(4)紧固在所述塑件壳体(1)上。

8.根据权利要求7所述的接线端子，其特征在于，所述插板(4)卡扣在所述塑件壳体(1)上。

9.根据权利要求8所述的接线端子，其特征在于，所述插槽(11)的顶壁上形成有至少两个卡孔(110)，所述插板(4)的后端(4b)形成有配合卡入到对应卡孔(110)内的卡扣(42)。

技术总结
本发明涉及一种接线端子，包括塑件壳体、至少两个载流体以及一个插板，塑件壳体上一体式形成多个载流体放置槽，各载流体放置到对应载流体放置槽内，插板的第一紧固配合结构插入到塑件壳体侧面的对应插槽内，并使得各第一紧固结构分别与对应载流体的第一紧固配合结构相互紧固。这样，利用单独的一个插板与塑件壳体的插接配合，就可以实现针对多个载流体的固定以组装得到双面接线栅栏端子，而不需要再借用长螺杆对多个独立的双面接线端子做串联。如此，减少了组装双面接线栅栏端子所需要的零部件，缩短了组装工时，提高了组装效率。

技术研发人员：丁高松,蓝贵凡,虞倩松,娄民洁
受保护的技术使用者：宁波高松电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13