微型LED结构及其制备方法和发光装置与流程

本申请涉及发光，尤其涉及一种微型led结构及其制备方法和发光装置。

背景技术：

1、micro-led(micro-light emitting diode，微发光二极管)显示技术在亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有更大的优势，在平板显示、增强现实(augmented reality，ar)、虚拟现实(virtual reality，vr)、混合现实(mixedreality，mr)、空间显示、柔性透明显示、可穿戴/可植入光电器件、光通信/光互联、医疗探测、智能车灯等诸多领域具有广大的应用前景。

2、在相关技术中，发光芯片存在光串扰现象问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提供了一种微型led结构及其制备方法和发光装置。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种微型led结构，包括：

3、驱动芯片，所述驱动芯片控制所述微型led结构的工作；

4、发光芯片，所述发光芯片与所述驱动芯片键合连接；

5、支撑框，所述支撑框设置于所述驱动芯片上；

6、盖板，所述盖板包括基板和第一阻光矩阵，所述第一阻光矩阵设置于基板与所述支撑框之间，所述第一阻光矩阵沿所述支撑框的边框方向设置于所述支撑框上。

7、在第一方面的其中一个实施例中，所述支撑框围合设置于所述发光芯片的周侧。

8、在第一方面的其中一个实施例中，所述支撑框包括间隔粒子和框胶，所述间隔粒子被包覆于所述框胶内。

9、在第一方面的其中一个实施例中，所述盖板还包括第二阻光矩阵，所述第二阻光矩阵设置于所述基板与所述发光芯片对应的区域，所述第二阻光矩阵内设置有调色矩阵。

10、在第一方面的其中一个实施例中，所述支撑框背离所述驱动芯片的一侧设置有防护层，所述第一阻光矩阵和所述第二阻光矩阵均设置于所述基板和所述防护层之间。

11、在第一方面的其中一个实施例中，所述调色矩阵包括至少一组调色单元，每组调色单元包括红色单元、绿色单元和蓝色单元；

12、所述发光芯片的发射光线为蓝光，所述红色单元内填充有红色量子点材料，所述绿色单元内填充有绿色量子点材料；

13、或所述发光芯片的发射光线为紫光，所述红色单元内填充有红色量子点材料，所述绿色单元内填充有绿色量子点材料，所述蓝色单元内填充有蓝色量子点材料。

14、在第一方面的其中一个实施例中，所述防护层和所述发光芯片之间的间距为0um-2um。

15、第二方面，本申请实施例还提供了一种发光装置，包括第一方面实施例中任一项所述的微型led结构。

16、第三方面，本申请实施例还提供了一种微型led结构的制备方法，包括：

17、将发光芯片键合连接于驱动芯片上；

18、在所述发光芯片的周侧设置支撑框；

19、将盖板覆盖于所述支撑框上，得到微型led结构。

20、在第二方面的其中一个实施例中，所述盖板的制备方法包括：

21、在基板的周侧上涂布光阻材料，曝光显影处理后得到第一阻光矩阵。

22、在第二方面的其中一个实施例中，所述盖板的制备方法还包括：

23、在所述基板与所述发光芯片对应的区域制备第二阻光矩阵，在所述第二阻光矩阵中制备调色矩阵。

24、在第二方面的其中一个实施例中，所述在所述发光芯片的周侧设置支撑框包括：

25、将间隔粒子与框胶混合，将混合后的间隔粒子与框胶涂布于驱动芯片上形成支撑框。

26、本申请提出一种微型led结构及其制备方法。相对于相关技术，本申请通过在发光芯片的周侧设置支撑框，在支撑框上设置有第一阻光矩阵，使第一阻光矩阵分布于发光芯片的周侧。在微型led结构的工作过程中，发光芯片发出的光经盖板射出，边侧的第一阻光矩阵吸收能够吸收发光角度较大的光线，从而吸收散射到其他像素位置的光，进而缩小发光芯片的发光角度，改善因光线散射导致的发光芯片光串扰现象。

技术特征：

1.一种微型led结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的微型led结构，其特征在于，所述支撑框围合设置于所述发光芯片的周侧。

3.根据权利要求1所述的微型led结构，其特征在于，所述第一阻光矩阵与所述支撑框对应位置设置有至少一个间隙，以实现所述支撑框的固化。

4.根据权利要求1所述的微型led结构，其特征在于，所述支撑框包括间隔粒子和框胶，所述间隔粒子被包覆于所述框胶内。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的微型led结构，其特征在于，所述盖板还包括第二阻光矩阵，所述第二阻光矩阵设置于所述基板与所述发光芯片对应的区域所述第二阻光矩阵内设置有调色矩阵。

6.根据权利要求5所述的微型led结构，其特征在于，所述支撑框背离所述驱动芯片的一侧设置有防护层，所述第一阻光矩阵和所述第二阻光矩阵均设置于所述基板和所述防护层之间。

7.根据权利要求6所述的微型led结构，其特征在于，所述调色矩阵包括至少一组调色单元，每组调色单元包括红色单元、绿色单元和蓝色单元；

8.根据权利要求6或7所述的微型led结构，其特征在于，所述防护层和所述发光芯片之间的间距小于或等于2um。

9.一种发光装置，其特征在于，包括权利要求1至8中任一所述的微型led结构。

10.一种微型led结构的制备方法，其特征在于，包括：

11.根据权利要求10所述的微型led结构的制备方法，其特征在于，所述盖板的制备方法包括：

12.根据权利要求11所述的微型led结构的制备方法，其特征在于，所述盖板的制备方法还包括：

13.根据权利要求10至12中任一项所述的微型led结构的制备方法，其特征在于，所述在所述发光芯片的周侧设置支撑框包括：

技术总结
本申请提供一种微型LED结构及其制备方法和发光装置，涉及发光技术领域。微型LED结构包括驱动芯片、发光芯片、支撑框、第一阻光矩阵和盖板，发光芯片与驱动芯片键合连接，支撑框固定于驱动芯片上，且支撑框围合设置于发光芯片的周侧，第一阻光矩阵设置于盖板与支撑框之间，第一阻光矩阵沿支撑框的边框方向设置于支撑框上，盖板设置于第一阻光矩阵背离支撑框的一侧。本申请提供的微型LED结构能够对发光角度较大的光线进行吸收，改善因光线散射导致的发光芯片光串扰现象。

技术研发人员：符民,钟舒婷
受保护的技术使用者：深圳市思坦科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12