图像传感器封装的制作方法

以下描述涉及图像传感器封装。

背景技术：

1、相机模块可以包括具有一个或多个透镜的光学成像系统和图像传感器。光学成像系统可以包括具有屈光力的一个或多个透镜，并且可以允许从对象反射的光聚焦在图像传感器上。图像传感器可以将由光学成像系统折射的光信号转换为电信号。

2、由于重复成像，这种相机模块可能在图像传感器中产生热量。因此，实现可以有效地耗散图像传感器的热量的相机模块可能是有益的。

技术实现思路

1、提供本
技术实现要素：
部分旨在以简要的形式介绍对发明构思的选择，而在下面的具体实施方式部分中将进一步描述这些发明构思。本发明内容部分目的不在于确认所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不籍此帮助确定所要求保护的主题的范围。

2、在总的方面，图像传感器封装包括：图像传感器；基板，包括设置在基板的第一表面上的图像传感器以及设置在基板的第二表面中的接收槽；以及散热元件，包括被配置成吸收从接触表面耗散的热的吸热部分以及配置成散发由吸热部分吸收的热的散热部分，其中，在散热元件中，吸热部分的至少一部分容纳在接收槽中并联接到基板。

3、散热元件可以联接到基板的第二表面。

4、吸热部分可以设置在散热元件的第一表面上，并且散热部分设置在散热元件的第二表面上，且散热部分完全设置在接收槽的外部。

5、结合构件可以插置在基板和吸热部分之间并且配置成将基板结合到吸热部分。

6、结合构件可以由导电材料形成。

7、结合构件可以设置在吸热部分的整个表面上。

8、结合构件可以沿着散热元件的侧表面设置在接收槽的外部，并且配置成将散热元件结合到基板。

9、结合构件可以设置成覆盖吸热部分的暴露在接收槽的外部的整个表面。

10、结合构件可以由包括环氧树脂的粘合剂形成。

11、结合构件可以配置成密封接收槽的内部空间。

12、图像传感器封装可以包括填充在接收槽的内部空间中的导热材料。

13、接收槽的至少一部分可以形成在与图像传感器相对的区域中。

14、图像传感器与散热元件之间的最短距离可以设置成比基板的厚度短。

15、吸热部分的整个侧表面可以结合到接收槽的内表面。

16、在总的方面，图像传感器封装包括：基板，包括设置在基板的第一表面上的图像传感器和设置在基板的第二表面上的接收槽；散热元件，插入接收槽中；以及结合构件，配置成将散热元件结合到基板，其中散热元件包括配置成从接触表面吸收热的吸热部分以及配置成散发由吸热部分吸收的热的散热部分，以及其中吸热部分与空气之间的接触由结合构件阻挡。

17、结合构件可以填充在接收槽的内部空间中。

18、结合构件可以配置成密封接收槽的内部空间。

19、根据所附权利要求、附图和下面的具体实施方式，其它特征和方面将变得显而易见。

技术特征：

1.一种图像传感器封装，包括：

2.根据权利要求1所述的图像传感器封装，其中，所述散热元件联接到所述基板的所述第二表面。

3.根据权利要求1所述的图像传感器封装，

4.根据权利要求1所述的图像传感器封装，还包括：

5.根据权利要求4所述的图像传感器封装，其中，所述结合构件由导电材料形成。

6.根据权利要求4所述的图像传感器封装，其中，所述结合构件设置在所述吸热部分的整个表面上。

7.根据权利要求1所述的图像传感器封装，还包括：

8.根据权利要求7所述的图像传感器封装，其中，所述结合构件设置成覆盖所述吸热部分的暴露在所述接收槽的外部的整个表面。

9.根据权利要求7所述的图像传感器封装，其中，所述结合构件由包括环氧树脂的粘合剂形成。

10.根据权利要求7所述的图像传感器封装，其中，所述结合构件配置成密封所述接收槽的内部空间。

11.根据权利要求10所述的图像传感器封装，还包括：

12.根据权利要求1所述的图像传感器封装，其中，所述接收槽的至少一部分形成在与所述图像传感器相对的区域中。

13.根据权利要求1所述的图像传感器封装，其中，所述图像传感器与所述散热元件之间的最短距离设置成比所述基板的厚度短。

14.根据权利要求1所述的图像传感器封装，其中，所述吸热部分的整个侧表面结合到所述接收槽的内表面。

15.一种图像传感器封装，包括：

16.根据权利要求15所述的图像传感器封装，其中，所述结合构件填充在所述接收槽的内部空间中。

17.根据权利要求15所述的图像传感器封装，其中，所述结合构件配置成密封所述接收槽的内部空间。

技术总结
提供了一种图像传感器封装。图像传感器封装包括：图像传感器；基板，包括设置在基板的第一表面上的图像传感器以及设置在基板的第二表面上的接收槽；以及散热元件，包括配置成从接触表面吸收热的吸热部分和配置成散发由吸热部分吸收的热的散热部分，并且联接到基板的第二表面，其中，在散热元件中，吸热部分的至少一部分容纳在接收槽中并联接到基板。

技术研发人员：朴银培
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13