用于控制夹持力的设备和方法与流程

本发明构思涉及用于控制夹持力的设备和方法。

背景技术：

1、可对设置在晶圆台上的晶圆执行半导体处理。一种用于控制夹持力的设备可以完全控制施加到晶圆台的夹持力，以将晶圆固定在半导体处理装备中并保持晶圆的表面的平坦度。同时，随着半导体装置高度集成并且其半导体处理小型化，在通过将晶圆放置在晶圆台的上表面上来执行的半导体处理期间可能出现各种类型的处理缺陷。例如，随着晶圆的表面的平坦度恶化，在晶圆中可能出现重叠缺陷等。

技术实现思路

1、本发明构思的一些示例实施例基于重叠分布控制施加到基板的夹持力(例如，控制夹持力的大小)，以解决重叠恶化的问题、保持基板的表面的平坦度、并进一步提高半导体装置的生产良率。

2、根据本发明构思的一些示例实施例，一种用于控制夹持力的设备可以包括：卡盘，其具有上表面并且被配置为在所述卡盘的上表面上支撑基板；固定单元，其被配置为产生用于在第一方向上将所述基板固定到所述卡盘的夹持力并且将所述夹持力施加到所述基板，所述第一方向垂直于所述卡盘的上表面；以及控制器，其被配置为：基于与当将所述基板固定到所述卡盘的上表面时所述基板的重叠恶化的程度相对应的参考重叠分布，在平面上将所述卡盘划分为多个区域，所述平面垂直于所述第一方向，以及独立地控制施加到所述多个区域中的每一个的夹持力的相应大小。所述控制器可以被配置为减小施加到包括具有所述参考重叠分布中的比所述多个区域中的平均重叠恶化的程度大至少一个标准偏差的重叠恶化的程度的区的区域的夹持力的大小，使得减小后的大小比施加到所述多个区域的夹持力的最大大小小至少10％。

3、根据本发明构思的一些示例实施例，一种用于控制夹持力的设备可以包括：卡盘，其具有上表面，所述卡盘被配置为在所述卡盘的上表面上支撑基板；固定单元，其被配置为产生用于将所述基板固定到所述卡盘的夹持力，并将所述夹持力施加到所述基板；以及控制器，其被配置为将所述卡盘划分为多个区域，并且独立地控制在所述多个区域内施加的夹持力的相应大小，其中，所述多个区域包括：第一区域，其被限定在与所述卡盘的中心相对应的位置，第二区域，其与所述第一区域间隔开并且包括在第一角方向上的区，第三区域，其与所述第一区域间隔开并且包括在不同于所述第一角方向的第二角方向上的区，以及第四区域，其在所述卡盘的径向上位于与所述第一区域不同的位置，并且所述第二区域和所述第三区域在所述第四区域和所述第一区域之间。

4、根据本发明构思的一些示例实施例，一种用于控制夹持力的设备可以包括：卡盘，其具有上表面并且被配置为在所述卡盘的上表面上支撑基板；固定单元，其被配置为产生用于将所述基板固定到所述卡盘的夹持力，并将所述夹持力施加到所述基板；以及控制器，其被配置为将所述卡盘划分为多个区域，并且独立地控制所述多个区域内的夹持力的相应大小，其中，所述多个区域包括：第一区域，其被限定在与所述卡盘的中心相对应的位置，第二区域和第三区域，所述第二区域和所述第三区域被限定在与所述第一区域的外侧相对应的位置，以及第四区域，其被限定在与所述卡盘的外边缘相对应的位置，其中，所述第二区域和所述第三区域在所述第一区域和所述第四区域之间，并且所述控制器被配置为将施加到所述第二区域和所述第三区域的夹持力的大小控制为小于施加到所述第一区域和所述第四区域的夹持力的大小。

5、根据本发明构思的一些示例实施例，一种控制夹持力的方法包括：测量与当基板被固定到卡盘的上表面时重叠恶化的程度相对应的参考重叠分布；基于参考重叠分布将卡盘划分为多个区域；独立地控制施加到多个区域的夹持力的相应大小；以及使用夹持力将基板固定到卡盘。

技术特征：

1.一种设备，包括：

2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述卡盘是静电卡盘，并且所述固定单元是电极单元，所述电极单元包括与所述多个区域中的每一个相对应的电极。

3.根据权利要求2所述的设备，其中，所述控制器被配置为基于所述参考重叠分布来调整施加到与所述多个区域中的每一个相对应的所述电极的电压的大小。

4.根据权利要求1所述的设备，其中，所述卡盘是真空卡盘，并且所述固定单元是包括多个孔的抽吸单元，所述多个孔被配置为在所述基板和所述卡盘之间产生真空状态。

5.根据权利要求4所述的设备，其中，所述控制器被配置为基于所述参考重叠分布来通过与所述多个区域中的每一个相对应的所述多个孔调整抽吸强度。

6.根据权利要求1所述的设备，其中，

7.根据权利要求6所述的设备，其中，所述第一区域被限定在与所述卡盘的中心相对应的位置，所述第四区域被限定在与所述卡盘的外边缘相对应的位置，并且所述第一区域和所述第四区域彼此间隔开。

8.根据权利要求7所述的设备，其中，所述控制器被配置为将施加到所述第一区域的夹持力的大小控制为大于施加到所述第四区域的夹持力的大小。

9.根据权利要求6所述的设备，其中，所述第一区域至所述第四区域中的至少一个区域包括多个子区域，并且所述控制器被配置为独立地控制所述多个子区域。

10.根据权利要求6所述的设备，其中，所述第二区域在第二方向和第三方向上延伸，所述第二方向垂直于所述第一方向，所述第三方向关于所述卡盘的中心垂直于所述第一方向和所述第二方向，其中所述第三区域包括在平行于所述卡盘的上表面的方向上在所述第二区域和所述第四区域之间的多个第三区域。

11.根据权利要求10所述的设备，其中，所述控制器被配置为将施加到所述第二区域的夹持力的大小控制为大于施加到所述第三区域的夹持力的大小。

12.根据权利要求10所述的设备，其中，所述控制器被配置为将施加到所述第一区域和所述第四区域的夹持力的大小控制为大于施加到所述第二区域和所述第三区域的夹持力的大小。

13.根据权利要求6所述的设备，其中，在所述多个区域中，所述第一区域是圆形的，所述第二区域是十字形的，所述第三区域是三角形的，并且所述第四区域是环形的。

14.根据权利要求6所述的设备，其中，所述第一区域、所述第二区域和所述第四区域在第二方向和第三方向上顺序地位于从所述卡盘的中心起的向外的方向上，所述第二方向垂直于所述第一方向，所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向。

15.根据权利要求14所述的设备，其中，所述控制器被配置为：

16.根据权利要求6所述的设备，其中，所述第一区域、所述第二区域、所述第三区域和所述第四区域在第二方向和与第三方向相交的方向上顺序地位于从所述卡盘的中心起的向外的方向上，所述第二方向垂直于所述第一方向，与所述第三方向相交的所述方向垂直于所述第一方向和所述第二方向。

17.根据权利要求1所述的设备，还包括：

18.根据权利要求17所述的设备，其中，所述控制器被配置为基于与所述测量结果相对应的对象重叠分布来设置多个新区域，并且独立地控制所述多个新区域的夹持力的相应大小。

19.一种设备，包括：

20.一种设备，包括：

技术总结
一种设备包括：卡盘，其具有被配置为支撑基板的上表面；固定单元，其被配置为产生用于将基板沿第一垂直方向固定到卡盘的夹持力并将夹持力施加到基板；以及控制器，其被配置为基于与当将基板固定到卡盘的上表面时重叠恶化的程度相对应的参考重叠分布，来在垂直于第一方向的平面上将卡盘划分为多个区域，并且独立地控制施加到多个区域中的每一个的夹持力的相应大小。控制器被配置为减小施加到多个区域中的包括具有参考重叠分布中的高重叠恶化的程度的区的区域的夹持力的大小。

技术研发人员：金桢枓,金圣协,金贤真,李钟俱,韩东暻
受保护的技术使用者：三星电子株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13