一种弹簧接线夹的制作方法

文档序号:34026683发布日期:2023-05-05 09:25阅读:21来源:国知局
一种弹簧接线夹的制作方法

本发明涉及一种接线连接件,特别涉及一种弹簧接线夹。


背景技术:

1、现有的接线夹,如:专利号为201420850009.7,名称为弹簧力接线夹和具有弹簧力接线夹的插接连接器的发明专利中记载的接线夹,存在的缺陷主要有,弹片弯折结构复杂,生产成本高;应用中,夹持不够牢固,容易松动。


技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供一种弹簧接线夹。

2、为了实现上述目的,本发明所采取的措施:

3、一种弹簧接线夹,包括至少一个c形导电件和至少一个弯折成锐角的弹簧片,所述的c形导电件的两个侧壁面相对平行设置,弹簧片的两个末端通过自身弹力顶压在两个侧壁面之间,一个侧壁与相接触的一个弹簧片的末端之间形成一个夹持导线的弹性夹,另一个侧壁与相接触的另一个弹簧片的末端之间固定在一起;

4、所述的c形导电件的底面上开设有穿线孔,底面设为曲面或与侧壁面垂直的平面;

5、所述的另一个侧壁与相接触的另一个弹簧片的末端之间焊接连接、或在侧壁上设有凸起限位块,弹簧片上开设有与凸起限位块配合的限位孔,凸起限位块套接在限位孔内,实现另一个侧壁与相接触的另一个弹簧片的末端之间的固定;

6、所述的弹簧片弯折后呈一个∠形状的结构,弹簧片的一个面与侧壁平行设置、另一个面相对侧壁倾斜设置;

7、所述的限位孔开设在与侧壁平行设置的弹簧片的一个面上;

8、所述的弹簧片相对侧壁倾斜设置的面上通过开设开口槽形成有若干弹片夹线脚,导线被夹持在弹片夹线脚与侧壁之间;

9、所述的弹片夹线脚的末梢中间向侧壁一侧弯折出一个弹性加强部;

10、所述的侧壁切割出有与弹片夹线脚位置和数量对应的侧板。

11、本发明的有益效果:实用,结构新颖,方便导线之间的快速连接,连接牢固,不易松动,提高了导线连接的效率和质量。



技术特征:

1.一种弹簧接线夹,包括至少一个c形导电件(1)和至少一个弯折成锐角的弹簧片(2),其特征在于:所述的c形导电件(1)的两个侧壁面(1-9)相对平行设置,弹簧片(2)的两个末端通过自身弹力顶压在两个侧壁面(1-9)之间,一个侧壁(1-9)与相接触的一个弹簧片(2)的末端之间形成一个夹持导线(3)的弹性夹,另一个侧壁(1-9)与相接触的另一个弹簧片(2)的末端之间固定在一起。

2.根据权利要求1所述的一种弹簧接线夹,其特征在于:所述的c形导电件(1)的底面(1-8)上开设有穿线孔(1-7),底面(1-8)设为曲面或与侧壁面(1-9)垂直的平面。

3.根据权利要求1或2所述的一种弹簧接线夹,其特征在于:所述的另一个侧壁(1-9)与相接触的另一个弹簧片(2)的末端之间焊接连接、或在侧壁(1-9)上设有凸起限位块(1-3),弹簧片(2)上开设有与凸起限位块(1-3)配合的限位孔(2-4),凸起限位块(1-3)套接在限位孔(2-4)内,实现另一个侧壁(1-9)与相接触的另一个弹簧片(2)的末端之间的固定。

4.根据权利要求3所述的一种弹簧接线夹,其特征在于:所述的弹簧片(2)弯折后呈一个∠形状的结构,弹簧片(2)的一个面与侧壁(1-9)平行设置、另一个面相对侧壁(1-9)倾斜设置。

5.根据权利要求4所述的一种弹簧接线夹,其特征在于:所述的限位孔(2-4)开设在与侧壁(1-9)平行设置的弹簧片(2)的一个面上。

6.根据权利要求5所述的一种弹簧接线夹,其特征在于:所述的弹簧片(2)相对侧壁(1-9)倾斜设置的面上通过开设开口槽(2-9)形成有若干弹片夹线脚(2-8),导线(3)被夹持在弹片夹线脚(2-8)与侧壁(1-9)之间。

7.根据权利要求6所述的一种弹簧接线夹,其特征在于:所述的弹片夹线脚(2-8)的末梢中间向侧壁(1-9)一侧弯折出一个弹性加强部(2-7)。

8.根据权利要求7所述的一种弹簧接线夹,其特征在于:所述的侧壁(1-9)切割出有与弹片夹线脚(2-8)位置和数量对应的侧板(1-6)。


技术总结
本发明公开了一种弹簧接线夹,包括至少一个C形导电件和至少一个弯折成锐角的弹簧片,所述的C形导电件的两个侧壁面相对平行设置,弹簧片的两个末端通过自身弹力顶压在两个侧壁面之间,一个侧壁与相接触的一个弹簧片的末端之间形成一个夹持导线的弹性夹,另一个侧壁与相接触的另一个弹簧片的末端之间固定在一起;所述的C形导电件的底面上开设有穿线孔,底面设为曲面或与侧壁面垂直的平面;在侧壁上设有凸起限位块,弹簧片上开设有与凸起限位块配合的限位孔,凸起限位块套接在限位孔内,实现另一个侧壁与相接触的另一个弹簧片的末端之间的固定;效果:结构新颖,方便导线之间的快速连接,连接牢固,不易松动,提高了导线连接的效率。

技术研发人员:钱武慎
受保护的技术使用者:浙江京红电器有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/12
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