多层电子组件的制作方法

本公开涉及一种多层电子组件。

背景技术：

1、多层陶瓷电容器(mlcc)(一种多层电子组件)是安装在各种电子产品(诸如，包括液晶显示器(lcd)和等离子体显示面板(pdp)的成像装置、计算机、智能电话、蜂窝电话等)的印刷电路板上以允许在其中充电和从其放电的片式电容器。

2、由于mlcc的诸如紧凑、保证高电容和易于安装的优点，这样的mlcc是在诸如通信、计算机、家电和汽车产业中使用的重要片式组件，特别是在诸如移动电话、计算机和数字tv的各种电气装置、电子装置和信息通信装置中使用的关键无源元件。

3、近年来，随着电子装置被小型化并具有更高性能，mlcc也被小型化并具有更高电容，并且伴随着该趋势，确保mlcc的高可靠性的重要性增大。

4、已经公开了如下技术作为确保mlcc的高可靠性的措施：将树脂电极层应用到外电极以吸收机械环境或热环境中产生的拉伸应力，从而防止由应力引起的裂纹。

5、这种树脂电极层用于将mlcc的外电极的烧结电极层和镀层电结合和机械结合，并且保护mlcc在电路板安装期间免受由工艺温度导致的热应力和由板的弯曲冲击导致的机械应力的影响。

6、然而，当向导电树脂层施加高温回流焊环境时，烧结电极层和树脂电极层之间的界面可能由于导电树脂层中发生渗气而抬升。另外，在树脂电极层的情况下，具有导电性的金属颗粒分布在导电树脂层中以通过跳跃传导来确保导电性，因此烧结电极层与导电树脂层之间的导电性可能劣化。

7、为了解决该问题，专利文件1公开了一种包括金属间化合物的树脂电极层以提高烧结电极层与导电树脂层之间的电结合强度和机械结合强度。通过包括金属间化合物，改善了烧结电极层与树脂电极层之间的连接性，并且防止界面处的抬升。

8、然而，随着烧结电极层与树脂电极层之间的连接性通过金属间化合物而增大，外电极的刚性增大，相应地，多层陶瓷电容器的弯曲强度降低。

9、专利文件1：韩国公开专利公报第10-2017-0118584号。

技术实现思路

1、示例性实施例提供了一种多层电子组件，该多层电子组件解决了当应用回流焊时由于树脂电极层处发生渗气而在烧结电极层与树脂电极层之间的界面处发生抬升的问题。

2、示例性实施例提供了一种多层电子组件，在该多层电子组件中，通过跳跃传导来确保电连接性，从而解决了树脂电极层的电连接性劣化的问题。

3、示例性实施例提供了一种多层电子组件，该多层电子组件解决了因包括金属间化合物的树脂电极层的刚性增大而导致的弯曲强度劣化的问题。

4、根据本公开的一方面，一种多层电子组件包括主体以及设置在所述主体外部的外电极，所述主体包括堆叠的介电层和多个内电极且所述介电层介于所述多个内电极之间，其中，所述外电极包括：第一电极层，连接到所述内电极并且包括第一导电金属；第一树脂电极层，设置在所述第一电极层上并且包括第一导电连接部和第一树脂，所述第一导电连接部包括第一金属间化合物；以及第二树脂电极层，设置在所述第一树脂电极层上并且包括第二树脂和多个第二金属颗粒。

5、根据本公开的另一方面，一种多层电子组件包括主体以及设置在所述主体外部的外电极，所述主体包括堆叠的介电层和多个内电极且所述介电层介于所述多个内电极之间，其中，所述外电极包括：第一电极层，连接到所述内电极并且包括第一导电金属；第一树脂电极层，设置在所述第一电极层上并且包括第一导电连接部和第一树脂，所述第一导电连接部包括第一金属间化合物；以及第二树脂电极层，设置在所述第一树脂电极层上并且包括第二树脂和多个第二金属颗粒，其中，所述第一电极层的端部延伸超过所述第二树脂电极层的端部。

技术特征：

1.一种多层电子组件，包括：

2.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第二树脂电极层不含金属间化合物。

3.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一金属间化合物包括cu6sn5、cu3sn和ag3sn中的至少一种。

4.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，

5.如权利要求1所述的多层电子组件，所述多层电子组件还包括第一界面层，所述第一界面层设置在所述第一电极层与所述第一树脂电极层之间并且包括第二金属间化合物。

6.如权利要求5所述的多层电子组件，其中，包括在所述第一界面层中的所述第二金属间化合物包括cu3sn。

7.如权利要求1所述的多层电子组件，所述多层电子组件还包括第二界面层，所述第二界面层设置在所述第一树脂电极层与所述第二树脂电极层之间并且包括第三金属间化合物。

8.如权利要求7所述的多层电子组件，其中，包括在所述第二界面层中的所述第三金属间化合物包括ag3sn、cu3sn和cu6sn5中的至少一种。

9.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，

10.如权利要求9所述的多层电子组件，其中，基于所述外电极的在与所述多个内电极的堆叠方向垂直的方向上截取的截面，所述第一金属间化合物相对于所述第一树脂电极层的总面积的面积比高于所述第四金属间化合物相对于所述第二树脂电极层的总面积的面积比。

11.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述外电极还包括第二电极层，所述第二电极层设置在所述第二树脂电极层上并且包括第二导电金属。

12.如权利要求11所述的多层电子组件，其中，所述第二电极层具有包括第一层和第二层的多层结构，并且所述第二导电金属包括包含在所述第一层中的镍和包含在所述第二层中的锡。

13.如权利要求11所述的多层电子组件，其中，

14.如权利要求13所述的多层电子组件，其中，所述第一带部和所述第二带部的第二树脂电极层在所述第一方向上的长度与所述第一带部和所述第二带部的第一电极层在所述第一方向上的长度的比为1.5至4。

15.如权利要求13所述的多层电子组件，其中，所述第一带部和所述第二带部的第一电极层与所述第一带部和所述第二带部的第二电极层接触。

16.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一导电连接部还包括熔点低于所述第一树脂的固化温度的低熔点金属。

17.一种多层电子组件，包括：

18.如权利要求17所述的多层电子组件，其中，所述第一电极层还包括玻璃。

19.如权利要求17所述的多层电子组件，其中，

20.如权利要求19所述的多层电子组件，其中，所述第一带部和所述第二带部的所述第一电极层在所述第一方向上的长度大于所述第一带部和所述第二带部的所述第二树脂电极层在所述第一方向上的长度。

21.如权利要求17所述的多层电子组件，所述多层电子组件还包括第一界面层，所述第一界面层设置在所述第一电极层和所述第一树脂电极层之间并且包括第二金属间化合物。

22.如权利要求17所述的多层电子组件，其中，

23.如权利要求22所述的多层电子组件，其中，基于所述外电极在与所述多个内电极的堆叠方向垂直的方向上截取的截面，所述第一金属间化合物相对于所述第一树脂电极层的总面积的面积比大于所述第四金属间化合物相对于所述第二树脂电极层的总面积的面积比。

24.如权利要求17所述的多层电子组件，其中，所述外电极还包括第二电极层，所述第一电极层的所述端部延伸超过所述第一树脂电极层的端部和所述第二树脂电极层的所述端部并与所述第二电极层接触。

技术总结
本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括主体以及设置在所述主体外部的外电极，所述主体包括堆叠的介电层和多个内电极且所述介电层介于所述多个内电极之间，其中，所述外电极包括：第一电极层，连接到所述内电极并且包括导电金属；第一树脂电极层，设置在所述第一电极层上并且包括第一导电连接部和树脂，所述第一导电连接部包括金属间化合物；以及第二树脂电极层，设置在所述第一树脂电极层上并且包括树脂和多个金属颗粒。

技术研发人员：韩知惠,金政民,崔弘济,姜炳宇,朴慧眞,李相旭,具本锡
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13