半导体裸片上数据衬垫的布局的制作方法

本公开的实施例涉及半导体裸片布局，更具体地说，涉及半导体裸片上数据衬垫的布局。再更具体地说，各种实施例涉及裸片上数据衬垫、虚设数据衬垫和公共数据衬垫的布局，以允许堆叠数个裸片。另外，实施例包含相关方法、装置和系统。

背景技术：

1、存储器装置通常在计算机或其它电子系统中提供为内部半导体集成电路。存在许多不同类型的存储器，包含例如随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、动态随机存取存储器(dram)、同步动态随机存取存储器(sdram)、电阻式随机存取存储器(rram)、双倍数据速率存储器(ddr)、低功率双倍数据速率存储器(lpddr)、相变存储器(pcm)和快闪存储器。

2、一些存储器装置包含彼此堆叠的两个或更多个裸片。存储器装置可提供与每一个裸片的独立通信。

技术实现思路

1、各种实施例可包含一种裸片，其包含：数个电路、第一边缘、垂直于所述第一边缘的第二边缘、与所述第一边缘相对的第三边缘，及与所述第二边缘相对的第四边缘。所述裸片还可包含第一数目个数据衬垫，其不同地电耦合到所述数个电路。所述第一数目个数据衬垫可布置在所述第一边缘附近。所述裸片还可包含第一数目个虚设数据衬垫，其未电耦合到所述数个电路，与所述第一数目个数据衬垫交替布置，在所述第一边缘附近，其中所述第一数目个数据衬垫中的第一数据衬垫在所述第四边缘附近，且所述第一数目个虚设数据衬垫中的第一虚设数据衬垫在所述第二边缘附近。所述裸片还可包含第二数目个数据衬垫，其不同地电耦合到所述数个电路。所述第二数目个数据衬垫可布置在所述第三边缘附近。所述裸片还可包含第二数目个虚设数据衬垫，其未电耦合到所述数个电路，与所述第二数目个数据衬垫交替布置，在所述第三边缘附近，其中所述第二数目个数据衬垫中的第二数据衬垫在所述第四边缘附近，且所述第二数目个虚设数据衬垫中的第二虚设数据衬垫在所述第二边缘附近。

2、各种实施例可包含一种装置，其包含裸片，所述裸片包括底部裸片和布置在所述底部裸片上方的数个裸片。所述裸片中的每一个可大体上相同于其它裸片中的每一个。所述数个裸片中的每一个可相对于在所述裸片正下方的相应裸片围绕正交于所述底部裸片的轴大体上旋转180°。所述裸片中的每一个可包含数个电路、不同地电耦合到所述数个电路的数个数据衬垫，及未电耦合到所述数个电路的数个虚设数据衬垫。所述数个虚设数据衬垫可相对于所述数个数据衬垫布置，使得所述数个裸片中的每一个的所述数个虚设数据衬垫中的每一个与所述数个数据衬垫中的相应数据衬垫对准。

3、各种实施例可包含一种装置，其包含裸片，所述裸片包括底部裸片和布置在所述底部裸片上方的数个裸片。所述裸片中的每一个可大体上相同于其它裸片中的每一个。所述数个裸片中的每一个可相对于在所述裸片正下方的相应裸片围绕正交于所述底部裸片的轴大体上旋转90°。所述裸片中的每一个可包含数个电路、不同地电耦合到所述数个电路的数个数据衬垫，及未电耦合到所述数个电路的数个虚设数据衬垫。所述数个虚设数据衬垫可相对于所述数个数据衬垫布置，使得所述数个裸片中的每一个的所述数个虚设数据衬垫中的每一个与所述数个数据衬垫中的相应数据衬垫对准。

4、各种实施例可包含一种裸片，其包含：数个电路、第一边缘、垂直于所述第一边缘的第二边缘、与所述第一边缘相对的第三边缘，及与所述第二边缘相对的第四边缘。所述裸片还可包含数个数据衬垫，其不同地电耦合到所述数个电路。所述数个数据衬垫可布置在所述第一边缘附近。所述裸片还可包含：第一数目个虚设数据衬垫，其未电耦合到所述数个电路，布置在所述第二边缘附近；第二数目个虚设数据衬垫，其未电耦合到所述数个电路，布置在所述第三边缘附近；及第三数目个虚设数据衬垫，其未电耦合到所述数个电路，布置在所述第四边缘附近。在此类实施例中，所述数个数据衬垫可包含与所述第一边缘相隔第一距离且与所述第四边缘相隔第二距离的第一数据衬垫，所述第一数目个虚设数据衬垫可包含大体上与所述第二边缘相隔所述第一距离且大体上与所述第一边缘相隔所述第二距离的第一虚设数据衬垫，所述第二数目个虚设数据衬垫可包含大体上与所述第三边缘相隔所述第一距离且大体上与所述第二边缘相隔所述第二距离的第二虚设数据衬垫，并且所述第三数目个虚设数据衬垫可包含大体上与所述第四边缘相隔所述第一距离且大体上与所述第三边缘相隔所述第二距离的第三虚设数据衬垫。

5、各种实施例可包含一种方法，其包含：堆叠数个裸片，使得所述数个裸片中的一个的数据衬垫与所述数个裸片中的所述一个上方和下方的裸片的虚设数据衬垫对准。所述数个裸片中的每一个可大体上相同于其它裸片中的每一个。所述方法还可包含：电耦合所述数个裸片中的一些的数据衬垫与所述数个裸片中的其它者的虚设数据衬垫。此类实施例还可包含在堆叠所述数个裸片之前，使所述数个裸片中除底部裸片以外的所有裸片相对于其下方的裸片大体上旋转90°或180°。

技术特征：

1.一种裸片，其包括：

2.根据权利要求1所述的裸片，其中所述第一数据衬垫与所述第一边缘相隔第一距离，与所述第四边缘相隔第二距离，并且其中所述第二虚设数据衬垫与所述第三边缘相隔大体上所述第一距离，与所述第二边缘相隔大体上所述第二距离。

3.根据权利要求1所述的裸片，其中所述第一数目个数据衬垫全都与所述第一边缘相隔第一距离，且所述第二数目个虚设数据衬垫全都与所述第三边缘相隔大体上所述第一距离。

4.根据权利要求1所述的裸片，其中所述第一数目个数据衬垫和所述第一数目个虚设数据衬垫的所述布置与所述第二数目个数据衬垫和所述第二数目个数据衬垫的所述布置关于对称轴对称，所述对称轴平行于所述第一边缘且在所述第一边缘和所述第三边缘之间。

5.根据权利要求1所述的裸片，其中所述第一数目个数据衬垫、所述第一数目个虚设数据衬垫、所述第二数目个数据衬垫和所述第二数目个虚设数据衬垫布置成使得在所述裸片围绕所述第一边缘、所述第二边缘、所述第三边缘和所述第四边缘之间的轴大体上旋转180°时，所述第一数目个数据衬垫将处于先前被所述第二数目个虚设数据衬垫占用的第一位置，所述第一数目个虚设数据衬垫将处于先前被所述第二数目个数据衬垫占用的第二位置，所述第二数目个数据衬垫将处于先前被所述第一数目个虚设数据衬垫占用的第三位置，并且所述第二数目个虚设数据衬垫将处于先前被所述第一数目个数据衬垫占用的第四位置。

6.根据权利要求1至5中任一权利要求所述的裸片，其进一步包括：

7.根据权利要求6所述的裸片，其中所述第三数据衬垫与所述第一边缘相隔第一距离，与所述第四边缘相隔第二距离，并且所述第五数据衬垫与所述第三边缘相隔大体上所述第一距离，且与所述第二边缘相隔大体上所述第二距离。

8.根据权利要求6所述的裸片，其中所述第三数目个数据衬垫全都与所述第一边缘相隔第一距离，并且所述第四数目个数据衬垫全都与所述第三边缘相隔大体上所述第一距离。

9.根据权利要求6所述的裸片，其中：

10.根据权利要求9所述的裸片，其中所述第七数据衬垫与所述第一边缘相隔第一距离，与所述中心线相隔第二距离，并且所述第九数据衬垫与所述第三边缘相隔大体上所述第一距离，且与所述中心线相隔大体上所述第二距离。

11.根据权利要求9所述的裸片，其中所述第七数据衬垫与所述第一边缘相隔第一距离，且与所述中心线相隔第二距离，并且所述第九数据衬垫与所述第三边缘相隔大体上所述第一距离，且与所述中心线相隔大体上所述第二距离。

12.根据权利要求6所述的裸片，其中所述第一类别的数据衬垫用于传送第一类别的信号，且所述第二类别的数据衬垫用于传送第二类别的信号。

13.根据权利要求6所述的裸片，其中所述第三数目个数据衬垫布置在第三数据衬垫群组中，每一第三数据衬垫群组包含第一类别数据衬垫和第二类别数据衬垫，其中所述第三数据衬垫群组布置在包括所述第一数目个数据衬垫和所述第一数目个虚设数据衬垫的数据衬垫和虚设数据衬垫群组之间。

14.一种装置，其包括：

15.根据权利要求14所述的装置，其中所述裸片中的每一个包括：

16.根据权利要求15所述的装置，其中所述第一数据衬垫相对于所述左上角的第一位置对应于所述第二虚设数据衬垫相对于所述右下角的第二定位，且所述第一虚设数据衬垫相对于所述左上角的第三位置对应于所述第二数据衬垫相对于所述右下角的第四位置。

17.根据权利要求14至16中任一权利要求所述的装置，其中所述数个数据衬垫包括第一数目个数据衬垫，并且其中所述裸片中的每一个包括：第二数目个数据衬垫，其布置成使得所述数个裸片中的每一个的所述第二数目个数据衬垫中的每一个与在所述裸片正下方的所述相应裸片的所述数个第二数据衬垫中的相应者对准。

18.根据权利要求17所述的装置，其中所述第二数目个数据衬垫中的每一个根据要通过所述相应数据衬垫传送的信号而具有一类别，并且其中所述第二数目个数据衬垫布置成使得所述数个裸片中的每一个的所述第二数目个第一类别的数据衬垫中的每一个与在所述裸片正下方的所述相应裸片的所述第一类别的所述数个第二数据衬垫中的相应者对准，并且所述数个裸片中的每一个的所述第二数目个第二类别的数据衬垫中的每一个与在所述裸片正下方的所述相应裸片的所述第二类别的所述数个第二数据衬垫中的相应者对准。

19.一种方法，其包括：

20.根据权利要求19所述的方法，其进一步包括在堆叠所述数个裸片之前，使所述数个裸片中除底部裸片以外的所有裸片相对于其下方的裸片大体上旋转180°。

21.根据权利要求19所述的方法，其进一步包括在堆叠所述数个裸片之前，使所述数个裸片中除底部裸片以外的所有裸片相对于其下方的裸片大体上旋转90°。

技术总结
本申请涉及半导体裸片上数据衬垫的布局。公开了数据衬垫和虚设数据衬垫的布局。裸片可包含数个电路、第一边缘、垂直于所述第一边缘的第二边缘、与所述第一边缘相对的第三边缘及第四边缘。所述裸片可进一步包含：第一数目个数据衬垫，其不同地电耦合到所述数个电路且布置在所述第一边缘附近；及第一数目个虚设数据衬垫，其未电耦合到所述数个电路，与所述第一数目个数据衬垫交替布置，且在所述第一边缘附近。所述裸片可进一步包含：第二数目个数据衬垫，其布置在所述第三边缘附近；及第二数目个虚设数据衬垫，其与所述第二数目个数据衬垫交替布置，且在所述第三边缘附近。还公开了相关联的装置、系统和方法。

技术研发人员：铃木尊雅
受保护的技术使用者：美光科技公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13