连接器的制作方法

文档序号:34906732发布日期:2023-07-27 17:55阅读:39来源:国知局
连接器的制作方法


背景技术:

1、本发明涉及一种连接器,特别是涉及一种设置有端子的连接器,该端子具有支撑接触部的弹簧部。

2、已知一种设置有端子的连接器,其支撑接触部的弹簧部具有优异的弹簧性能并且能够抑制高频传输特性的劣化。例如,jp 2017-92020a(专利文献1)中公开了这种类型的连接器。

3、参照图14和图15,专利文献1所公开的连接器的端子90具有连接器接触部901、压接固定部903、弹簧部905、基板连接部(接触点)907和环形接触部90。

4、如图14和图15所示,弹簧部905支撑基板连接部907。弹簧部905是可弹性变形的。由于弹簧部905的弹性变形,基板连接部907可在上下方向和垂直于上下方向的横向方向上移动。由于采用了u形作为其形状,弹簧部905具有良好的弹簧性能。

5、从图14和图15可理解,在连接器(未示出)连接到模块基板(未示出)的过程中,端子90的基板连接部907通过弹簧部905的反作用力被压在模块基板的焊盘(pad)(未示出)上并在其上滑动。因此,即使在基板连接部907和焊盘的每一个的表面上形成自然氧化膜,自然氧化膜也会被破坏,使得基板连接部907和焊盘彼此电连接。

6、从图14和图15可理解,在连接器(未示出)和模块基板(未示出)彼此连接的过程中,端子90的环形接触部909与端子90的弹簧部905和压接固定部903之间的部分接触。因此,与经由弹簧部905的路径的情形相比,可以缩短从连接器接触部901到基板连接部907的传输距离。结果,与经由弹簧部905的路径的情形相比,提高了端子90的高频传输特性。

7、当专利文献1的连接器连接到模块基板(配接连接器)时,由于基板连接部907和焊盘之间的摩擦,基板连接部(接触点)907可能不会在焊盘上滑动。因此,专利文献1的连接器存在接触可靠性差的问题。


技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种连接器,当连接器连接到配接连接器时,能够使接触部可靠地滑动并且可提高接触可靠性。

2、从图14和图15可理解,在专利文献1的连接器的端子90中,在连接器与模块基板(配接连接器:未示出)的连接开始时,环形接触部909与位于弹簧部905和压接固定部903之间的弯曲部接触。然后,当环形接触部909沿着弯曲部移动时,基板连接部(接触点)907在焊盘(未示出)上横向移动。当环形接触部909到达位于压接固定部903正下方的直线部时,基板连接部(接触点)907在焊盘上不在横向方向上移动。因此,专利文献1的连接器在连接到模块基板(配接连接器)时,基板连接部(接触部)907不能擦试(或滑动)焊盘(配接接触部)。

3、考虑到上述几点,本发明提供了一种连接器,当连接器连接到配接连接器时,能够使接触部可靠地滑动并且可提高接触可靠性。

4、本发明的一个方面提供了一种连接器,其能够沿上下方向连接到配接连接器。连接器包括端子。配接连接器包括配接端子。端子具有接收部、自接收部延伸的可弹性变形的第一支撑部、由第一支撑部支撑的接触部、从接触部延伸的第二支撑部以及由第二支撑部支撑的抵接部。当连接器连接到配接连接器时,接触部与配接端子接触。在连接器与配接连接器的连接过程中,抵接部在接收部上的第一位置开始与接收部接触,然后在接收部上滑动,直至连接器与配接接连接器连接完成并且抵接部到达接收部上的第二位置。第二位置在上下方向上比第一位置更远离接触部,并且在垂直于上下方向的横向方向上比第一位置更远离第一支撑部。接收部至少在第二位置与上下方向和横向方向交叉。

5、在连接器与配接连接器的连接过程中,抵接部在接收部上从第一位置滑动至第二位置。特别地,即使当抵接部在第二位置附近在接收部上滑动时,接触部也继续在横向方向移动,因为接收部至少在第二方向上与上下方向和横向方向交叉。因此,本发明的连接器能够可靠地使接触部在配接接触部上滑动并且能够获得高连接可靠性。

6、通过研究以下优选实施例的描述并参照附图,可理解本发明的目的并更完整地理解其结构。



技术特征:

1.一种连接器,其可沿上下方向连接到配接连接器,其中:

2.根据权利要求1所述的连接器,其中所述接收部在所述第一位置和所述第二位置之间与上下方向和横向方向交叉。

3.根据权利要求1所述的连接器,其中:

4.根据权利要求3所述的连接器,其中:

5.根据权利要求3所述的连接器,其中:


技术总结
本发明涉及一种连接器,连接器的端子具有接收部、可弹性变形并从接收部延伸的第一支撑部、由第一支撑部支撑的接触部、从接触部延伸的第二支撑部以及由第二支撑部支撑的抵接部。在连接器与配接连接器的连接过程中,端子的抵接部在接收部上的第一位置开始与接收部接触,并在接收部上滑动直至抵接部到达第二位置。当连接器连接到配接连接器时,接触部与配接端子接触。

技术研发人员:桥口彻
受保护的技术使用者:日本航空电子工业株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/1/13
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