一种显示面板及其制备方法、显示装置与流程

【】本申请涉及显示，尤其是涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。

背景技术

0、
背景技术：

1、近年来，显示面板的窄边框显示、无边框显示已成为高端显示的重要发展方向。

2、现有技术中，为了追求显示面板的极窄边框，通常会省略显示面板中扇形走线区域的位置，并将驱动芯片等电子器件设置在显示面板远离出光面的基板上。但在制备显示面板的过程中，往往需要触碰邦定驱动芯片的基板，容易导致该基板上的走线区失效，影响邦定驱动芯片的可靠性，进而影响显示面板的品质。

3、【申请内容】

4、有鉴于此，本申请实施例提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置，以解决上述问题。

5、第一方面，本申请实施例提供一种显示面板，包括第一基板和第二基板，第二基板与第一基板层叠贴合，第二基板位于第一基板远离显示面板出光面的一侧，第二基板用于邦定驱动芯片；其中，第二基板包括第一走线区和手持区，手持区位于第一走线区的至少一侧。

6、第二方面，本申请实施例提供一种显示面板的制备方法，用于制备如第一方面所提供显示面板，制备方法包括：

7、提供母基板，母基板包括第一区域和第二区域；

8、采用同一套掩膜板在第一区域和第二区域上制作显示面板的驱动膜层，并在第二区域上形成第一走线区和手持区，形成中间基板；

9、切割中间基板，形成第一基板和第二基板，第一区域位于第一基板，第二区域位于第二基板；

10、将第一基板与第二基板层叠贴合。

11、第三方面，本申请实施例提供一种显示装置，包括如第一方面提供的显示面板。

12、本申请实施例中，将用于邦定驱动芯片的第二基板设置在第一基板远离显示面板出光面的一侧，则无需在显示面板的出光面设置邦定驱动芯片的区域，有利于实现显示面板的窄边框显示。

13、此外，在第二基板上设置位于第一走线区至少一侧的手持区，则在显示面板的制备过程中，无需触碰第二基板上的第一走线区，有利于避免第一走线区的走线失效，从而有利于提高邦定驱动芯片的可靠性，进而有利于保证显示面板的品质。

技术实现思路

技术特征：

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括发光器件，所述发光器件位于所述第一基板远离所述第二基板的一侧；

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括转接电路板，所述第二基板的第一走线区通过所述转接电路板与所述侧边走线电连接。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述手持区与所述第一走线区沿第一方向排布，所述第一走线区包括第一邦定区和第二邦定区，所述第一邦定区用于邦定所述转接电路板，所述第二邦定区用于邦定所述驱动芯片；

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第一邦定区包括多个相邻排布的第一引脚；所述第一基板包括第三邦定区，所述第三邦定区用于邦定所述转接电路板，所述第三邦定区包括多个相邻排布的第二引脚；

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，沿所述显示面板的厚度方向，所述第一基板的投影覆盖所述第二基板的投影。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述第一基板包括第二走线区，沿所述显示面板的厚度方向，所述第二走线区的投影覆盖所述第一走线区的投影。

8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，在所述显示面板的第一方向上，所述第一基板的宽度为w1，所述第二基板的宽度为w2；

9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述手持区的厚度与所述第一走线区的厚度之间的差值在预设范围内。

10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述手持区包括金属结构，所述金属结构位于所述手持区中远离所述第一基板的表面。

11.一种显示面板的制备方法，其特征在于，用于制备如权利要求1-9任意一项所述的显示面板，所述制备方法包括：

12.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述显示面板还包括侧边走线，所述侧边走线由所述第一基板远离所述第二基板的一侧延伸至所述第一基板靠近所述第二基板的一侧；所述制备方法还包括：

13.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-10任意一项所述的显示面板。

技术总结
本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，显示面板包括第一基板和第二基板，第二基板与第一基板层叠贴合，第二基板位于第一基板远离显示面板出光面的一侧，第二基板用于邦定驱动芯片；其中，第二基板包括第一走线区和手持区，手持区位于第一走线区的至少一侧。本申请无需在显示面板的出光面设置邦定驱动芯片的区域，有利于实现显示面板的窄边框显示。此外，在第二基板上设置位于第一走线区至少一侧的手持区，则在显示面板的制备过程中，无需触碰第二基板上的第一走线区，有利于避免第一走线区的走线失效，从而有利于提高邦定驱动芯片的可靠性，进而有利于保证显示面板的品质。

技术研发人员：楼腾刚,孙强
受保护的技术使用者：天马微电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11