一种感光传感器模组及其加工方法与流程

本发明涉及感光传感器术领域，具体是一种感光传感器模组及其加工方法。

背景技术：

1、授权公告号为cn201657130u的中国实用新型专利提供了一种手机摄像头模组，包括设于镜座上的光学镜头组件、挠性线路板和cmos图像传感器芯片，所述镜座固定粘贴在挠性线路板上，该cmos图像传感器芯片固定粘贴在挠性线路板上且位于镜座内腔中并正对所述光学镜头组件，挠性线路板的线路层与该cmos图像传感器芯片之间通过金属线连接导通。

2、公开号为cn103943645a的中国发明专利提供了一种影像传感器模组及其形成方法，其中影像传感器模组包括：基底，所述基底具有正面和与所述正面相对的背面；位于所述基底正面的缓冲层、以及位于缓冲层表面的金属层；倒装在基底上方的晶粒，所述晶粒具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘，且所述焊盘和金属层电连接；位于所述金属层表面的焊接凸起；形成镜头组件，所述镜头组件包括镜座和镜片，其中，所述镜片通过镜座与所述基底背面相连接。本发明提高了影像传感器模组的性能以及可靠性。

3、针对现有的感光传感器模组的加工工艺，采用打线键合工艺，模组的封装体积大，无法满足终端产品对超薄的需求，封装体积大，且封装效率低。另外，通过倒装工艺的模组芯片上面覆盖透光玻璃，使整体的封装体积大；厚的支撑玻璃对光的吸收、折射、反射性能有很大影响。

技术实现思路

1、针对现有技术中存在不足，本发明提供了一种感光传感器模组及其加工方法，通过晶圆级封装、临时键合工艺和倒装方式，取消引线，降低封装尺寸，实现传感器模组超薄；并且提高了封装效率，降低了成本。

2、本发明是通过以下技术手段实现上述技术目的的。

3、一种感光传感器模组的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

4、s1感光芯片的晶圆级封装：

5、s1.1在一片玻璃上制作一层临时键合层；

6、s1.2通过压合的方式，将做好临时键合层的玻璃和带有光学感应器件、焊垫的晶圆进行结合，使临时键合层接触光学感应器件和焊垫；

7、s1.3晶圆级封装：

8、对晶圆背面进行减薄，使硅衬底的厚度降低到50um-300um之间，并通过光刻或干法蚀刻工艺将焊垫暴露出来，并通过光刻、湿法蚀刻工艺完成重布线层，将焊垫信号引出，最后在重布线层上完成锡球制作或者直接露出能够焊接的底部金属层；

9、s1.4通过解键合的方式去除临时键合层和玻璃；完成解键合后在晶圆具有光学感应器件的一面表面涂一层保护胶；

10、s1.5将整片晶圆切割成单颗感光芯片；

11、s2模组的制作：

12、s2.1通过倒装的方式将感光芯片贴装在fpc柔性电路板上，并去除保护胶；

13、s2.2完成支架、滤光片、透镜、镜头的组装。

14、进一步地，玻璃的厚度为0.2-0.6mm之间。

15、进一步地，所述临时键合层通过涂一层临时键合胶水或贴一层双面膜方式制作。

16、进一步地，减薄是通过机械研磨的方式。

17、进一步地，暴露焊垫的结构为多台阶结构、单台阶结构、单孔结构、单槽中的一种。

18、进一步地，去除临时键合层的方法为激光解键合、uv照射、药水浸泡中的一种。

19、一种感光传感器模组，其特征在于，感光芯片贴装在fpc柔性电路板上，并位于由支架、镜头围成的密闭空间内，所述感光芯片的光学感应器件直接暴露在所述密闭空腔内、朝向镜头、且位于镜头的进光通路上，感光芯片与镜头的光路上还设有透镜、滤光片。

20、本发明的有益技术效果如下：

21、1.通过倒装的方式使感光芯片直接组装到fpc柔性电路板上，取代传统打线方法。

22、2.感光芯片采用晶圆级封装，封装后的尺寸降低，可以做到接近裸芯片尺寸比例1：1，封装厚度根据需求最小能做到100um以下，并且封装效率极高。

23、3.晶圆级封装过程采用临时键合工艺，成品芯片上无玻璃覆盖，增加透光性。

24、4.晶圆级封装技术成熟，封装材料和设备要求低，降低封装成本。

技术特征：

1.一种感光传感器模组的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的感光传感器模组的加工方法，其特征在于，玻璃(101)的厚度为0.2-0.6mm之间。

3.根据权利要求1所述的感光传感器模组的加工方法，其特征在于，所述临时键合层(102)通过涂一层临时键合胶水或贴一层双面膜方式制作。

4.根据权利要求1所述的感光传感器模组的加工方法，其特征在于，减薄是通过机械研磨的方式。

5.根据权利要求1所述的感光传感器模组的加工方法，其特征在于，暴露焊垫(104)的结构为多台阶结构、单台阶结构、单孔结构、单槽中的一种。

6.一种感光传感器模组，其特征在于，感光芯片(1)贴装在fpc柔性电路板(201)上，并位于由支架(302)、镜头(305)围成的密闭空间内，所述感光芯片(1)的光学感应器件(103)直接暴露在所述密闭空腔内、朝向镜头、且位于镜头(305)的进光通路上，感光芯片(1)与镜头(305)的光路上还设有透镜(304)、滤光片(303)。

技术总结
本发明提供了一种感光传感器模组及其加工方法，首先利用临时键合工艺完成感光芯片的晶圆级封装，在通过倒装方式将感光芯片贴装在FPC柔性电路板上，最后完成感光传感器模组的组装。本发明所述的感光传感器模组，感光芯片贴装在FPC柔性电路板上，感光芯片的光学感应器件直接暴露在由支架、镜头围成的密闭空间内。降低了模组的封装尺寸、增加透光性；同时晶圆级封装工艺也提高了封装效率，降低了生产成本。

技术研发人员：苏航,金科,吕军
受保护的技术使用者：苏州科阳半导体有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13