显示面板及拼接显示模组的制作方法

本发明涉及显示，具体涉及一种显示面板及拼接显示模组。

背景技术：

1、次毫米发光二极管(minilight emitting diode，miniled)和微发光二极管(microlight emitting diode，microled)显示技术发展迅速，为了节省驱动芯片数量，相关技术一般采用tft驱动方案，简单地说，将多个led芯片转移至印刷电路板(printedcircuit board，pcb)上以组成led基板，并将led基板与薄膜晶体管(thin filmtransistor，tft)驱动基板进行对组，tft驱动基板采用有源矩阵主动驱动架构来驱动led芯片发光。然而，tft驱动基板的玻璃基板边缘设置有外围控制电路，相关技术通过侧边走线或者玻璃基板打孔的方式将外围控制电路引导至玻璃基板背面以实现窄边框。然而采用此种方式会导致tft驱动基板良率较低，制作成本较高；而且，tft驱动基板机械性能差，拼接时易破片。

2、因此，亟需提供一种显示面板及拼接显示模组，来解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本发明提供一种有机发光显示面板及显示装置，以解决现有的显示面板及拼接显示模组中的tft驱动基板良率较低，制作成本过高，且拼接时易破片的技术问题。

2、为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

3、本发明提供一种显示面板，包括对组设置的led基板和驱动基板；

4、所述led基板包括pcb板、多条led信号线和多个led芯片，所述pcb板整面为发光区，所述发光区包括位于边缘的净空区，多个所述led芯片设置于所述pcb板远离所述驱动基板的一侧且位于所述发光区；

5、所述驱动基板包括基底和设置于所述基底靠近所述led基板一侧的像素驱动电路和外围控制电路，所述外围控制电路位于所述像素驱动电路一侧且位于所述基底边缘；

6、其中，所述像素驱动电路和所述led芯片通过所述led信号线电连接，所述外围控制电路在所述pcb板上的正投影位于所述净空区内。

7、根据本发明提供的显示面板，所述显示面板还包括位于所述led基板和所述驱动基板之间的多个连接结构，每一所述连接结构电连接所述像素驱动电路和所述led信号线的一端，所述led信号线的另一端电连接所述led芯片。

8、根据本发明提供的显示面板，所述连接结构位于所述pcb板靠近所述驱动基板的一侧，或者，所述连接结构位于所述驱动基板靠近所述led基板的一侧。

9、根据本发明提供的显示面板，每一所述led芯片包括芯片主体和设置于所述芯片主体靠近所述pcb板一侧的电极；

10、其中，在俯视图方向上，所述led基板覆盖所述驱动基板，且所述连接结构的单位密度大于所述电极的单位密度。

11、根据本发明提供的显示面板，所述连接结构在所述驱动基板上的正投影位于与之对应电连接的所述电极在所述驱动基板上的正投影远离所述外部驱动电路的一侧。

12、根据本发明提供的显示面板，所述驱动基板还包括柔性电路板，所述柔性电路板的一端与所述外围控制电路电连接，所述柔性电路板的另一端从所述驱动基板的侧面绕至所述基底远离所述柔性电路板的一侧。

13、根据本发明提供的显示面板，所述外围控制电路和所述柔性电路板在所述pcb板上的正投影位于所述净空区内。

14、根据本发明提供的显示面板，所述pcb板包括单层印刷基板、多层印刷基板和双面走线印刷基板中的任意一种。

15、根据本发明提供的显示面板，所述led信号线穿设于所述pcb板内部，且所述led信号线的一端引出所述pcb板。

16、本发明提供一种拼接显示模组，由至少两个上述显示面板拼接而成。

17、根据本发明提供的拼接显示模组，相邻两个所述显示面板中的相邻设置的两个所述led芯片之间的距离为d1，每一所述显示面板中的相邻两个所述led芯片之间的距离为d2；其中，d1等于d2。

18、本发明的有益效果为：本发明提供的显示面板及拼接显示模组，显示面板包括对组设置的led基板和驱动基板，拼接显示模组由至少一个显示面板拼接而成。本发明通过将用于电连接led芯片和驱动基板的像素驱动电路的led信号线进行重新排布，使之相较于现有技术排布更为密集，从而使得led基板的pcb板边缘留出同样设置有led芯片的净空区，并且驱动基板的外围控制电路在pcb板上的正投影位于净空区内，也即净空区与外围控制电路对应设置，从而能够获得无边框显示面板和无拼缝拼接显示模组；同时可使用小面积的驱动基板驱动大面积的led基板，能够大幅提高驱动基板的利用率，有利于提升驱动基板的制作良率；此外，能够避免相邻驱动基板在拼接时发生碰撞，有利于提升拼接的可靠性。

技术特征：

1.一种显示面板，其特征在于，包括对组设置的led基板和驱动基板；

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括位于所述led基板和所述驱动基板之间的多个连接结构，每一所述连接结构电连接所述像素驱动电路和所述led信号线的一端，所述led信号线的另一端电连接所述led芯片。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述连接结构位于所述pcb板靠近所述驱动基板的一侧，或者，所述连接结构位于所述驱动基板靠近所述led基板的一侧。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，每一所述led芯片包括芯片主体和设置于所述芯片主体靠近所述pcb板一侧的电极；

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述连接结构在所述驱动基板上的正投影位于与之对应电连接的所述电极在所述驱动基板上的正投影远离所述外部驱动电路的一侧。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述驱动基板还包括柔性电路板，所述柔性电路板的一端与所述外围控制电路电连接，所述柔性电路板的另一端从所述驱动基板的侧面绕至所述基底远离所述柔性电路板的一侧。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述外围控制电路和所述柔性电路板在所述pcb板上的正投影位于所述净空区内。

8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述pcb板包括单层印刷基板、多层印刷基板和双面走线印刷基板中的任意一种。

9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述led信号线穿设于所述pcb板内部，且所述led信号线的一端引出所述pcb板。

10.一种拼接显示模组，其特征在于，由权利要求1-9任意一项的至少两个所述显示面板拼接而成。

11.根据权利要求10所述的拼接显示模组，其特征在于，相邻两个所述显示面板中的相邻设置的两个所述led芯片之间的距离为d1，每一所述显示面板中的相邻两个所述led芯片之间的距离为d2；其中，d1等于d2。

技术总结
本发明提供一种显示面板和拼接显示模组，显示面板包括对组设置的LED基板和驱动基板；LED基板包括PCB板、多条LED信号线和多个LED芯片，发光区包括位于边缘的净空区；驱动基板包括基底、像素驱动电路和外围控制电路；像素驱动电路和LED芯片通过LED信号线电连接，外围控制电路在PCB板上的正投影位于净空区内。本发明通过将LED信号线进行重新排布，使之相较于现有技术排布更为密集，使得净空区与外围控制电路对应设置，能够获得无边框显示面板和无拼缝拼接显示模组，有利于提升驱动基板的制作良率和拼接可靠性。

技术研发人员：张廷斌
受保护的技术使用者：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12