显示模组的修补方法与流程

本申请属于发光芯片封装，尤其涉及一种显示模组的修补方法。

背景技术：

1、板上芯片(chip on board，cob)封装工艺由于具有更高的集成度、更好的散热性、更高的防护性和更好的平整性，逐渐成为室内小间距发光二极管(light emitting diode，led)显示技术的主流封装工艺。但是，由于其发展时间较短、相关设备投资大等因素，cob封装的供应链、封装材料、封装制程和工艺等尚不成熟。

2、目前，较为成熟的模压工艺是将环氧树脂在模压腔内固化成型，从而形成完整的封装层，且可以进一步通过底部喷墨和表面喷膜来提高产品的黑屏一致性。但因环氧树脂有较高的应力，模压封装时整体良率较低，而且作为电子设备，led显示屏在使用过程中难免出现发光芯片损坏的情况，对于次品或待维修品而言，返修时需要将环氧树脂封装层打洞，并将损坏芯片替换后再将洞口进行修补，但是应力大的环氧树脂修补后表面容易出现修补痕迹，这样影响出光效果和美观。

3、基于多个修补痕迹或者较大的修补痕迹严重影响显示屏的出光效果和外观。因此，当显示屏灯板出现多个地方坏点时，基于cob封装返修较为困难、且修补效果不理想，通常采取的方式是直接报废，这样造成cob产品成本较高，可循环利用效率低。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种显示模组的修补方法，旨在解决显示模组的发光芯片修补容易产生痕迹的技术问题。

2、为实现上述申请目的，本申请采用的技术方案如下：

3、本申请提供一种显示模组的修补方法，包括：

4、提供待修补显示模组；待修补显示模组包括基板、位于基板上的多个发光芯片以及覆盖多个发光芯片的封装层，封装层远离基板的表面材料第一环氧树脂，第一环氧树脂中有30～100％重量的含可逆共价键的改性环氧树脂，多个发光芯片中有待修补芯片；

5、将待修补芯片上的封装层材料去除形成孔洞，然后将待修补芯片移出并更换为所需发光芯片，再用第二环氧树脂填平孔洞，第二环氧树脂中有30～100％重量的上述含可逆共价键的改性环氧树脂；

6、将填平后的封装层进行固化处理和表面磨平处理，得到修补后的显示模组。

7、在一实施例中，可逆共价键选自二硫键、酰腙键、亚胺键、diels-alder键中的至少一种。

8、在一实施例中，可逆共价键为diels-alder键。

9、在一实施例中，含可逆共价键的环氧树脂包括呋喃基团改性环氧树脂单体与含双马来酰亚胺结构的固化剂通过diels-alder反应得到的改性环氧树脂，呋喃基团改性环氧树脂单体包括如下至少一种：

10、

11、在一实施例中，固化处理的温度为80～150℃，时间为0.5～12h。

12、在一实施例中，第一环氧树脂中有60～100％重量的含可逆共价键的改性环氧树脂，第二环氧树脂中有60～100％重量的含可逆共价键的改性环氧树脂，且第一环氧树脂和第二环氧树脂中的含可逆共价键的改性环氧树脂重量比相同。

13、在一实施例中，采用激光扫描法或机械剥离法将待修补芯片上的封装层材料去除。

14、在一实施例中，封装层由第一环氧树脂组成，封装层的厚度大于发光芯片的高度；

15、或者，封装层包括依次层叠的底层和表层，表层由第一环氧树脂组成，底层由未改性环氧树脂组成，底层的厚度大于表层的厚度，封装层的厚度大于发光芯片的高度。

16、在一实施例中，封装层由底层和表层组成，表层的厚度为20～60μm。

17、在一实施例中，显示模组为板上芯片封装工艺得到的显示模组。

18、本申请提供的显示模组的修补方法中，待修补显示模组的封装层表面是用含可逆共价键的改性环氧树脂材料占一定重量比例的第一环氧树脂封装，基于可逆共价键的改性环氧树脂具有较低的应力，因此可以提高显示模组的封装良率，同时，当待修补芯片进行替换修补时，将待修补芯片上的封装层材料去除形成孔洞，并更换为所需发光芯片后，用第二环氧树脂填平孔洞，该第二环氧树脂含有与封装层表面相同的改性环氧树脂，后续固化处理，基于可逆共价键发生可逆的断裂和形成，从而使填平的第二环氧树脂和附近封装层的第一环氧树脂形成新的可逆共价键，这样磨平后整个修补后的封装层不容易出现修补痕迹，从而使修补后的显示模组在外观上与良品一致，而且对出光效果影响小。因此，本申请的显示模组的修复方法可以显著提高显示模组的可维修性和产品良率，对于显示模组的循环回收利用具有很好的应用前景。

技术特征：

1.一种显示模组的修补方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的修补方法，其特征在于，所述可逆共价键选自二硫键、酰腙键、亚胺键、diels-alder键中的至少一种。

3.如权利要求2所述的修补方法，其特征在于，所述可逆共价键为diels-alder键。

4.如权利要求3所述的修补方法，其特征在于，所述含可逆共价键的改性环氧树脂包括呋喃基团改性环氧树脂单体与含双马来酰亚胺结构的固化剂通过diels-alder反应得到的改性环氧树脂，所述呋喃基团改性环氧树脂单体包括如下至少一种：

5.如权利要求4所述的修补方法，其特征在于，所述固化处理的温度为80～150℃，时间为0.5～12h。

6.如权利要求1所述的修补方法，其特征在于，所述第一环氧树脂中有60～100％重量的所述含可逆共价键的改性环氧树脂，所述第二环氧树脂中有60～100％重量的所述含可逆共价键的改性环氧树脂，且所述第一环氧树脂和所述第二环氧树脂中的所述含可逆共价键的改性环氧树脂重量比相同。

7.如权利要求1所述的修补方法，其特征在于，采用激光扫描法或机械剥离法将所述待修补芯片上的封装层材料去除。

8.如权利要求1-7任一项所述的修补方法，其特征在于，所述封装层由所述第一环氧树脂组成，所述封装层的厚度大于发光芯片的高度；

9.如权利要求8所述的修补方法，其特征在于，所述封装层由所述底层和所述表层组成，所述表层的厚度为20～60μm。

10.如权利要求1-7任一项所述的修补方法，其特征在于，所述显示模组为板上芯片封装工艺得到的显示模组。

技术总结
本申请涉及发光芯片封装技术领域，公开一种显示模组的修补方法，包括：提供待修补显示模组；待修补显示模组包括基板、位于基板上的多个发光芯片以及覆盖多个发光芯片的封装层，封装层远离基板的表面材料为第一环氧树脂，第一环氧树脂中有30～100％重量的含可逆共价键的改性环氧树脂，多个发光芯片中有待修补芯片；将待修补芯片上的封装层材料去除形成孔洞，然后将待修补芯片移出并更换为所需发光芯片，再用含有上述改性环氧树脂30～100％重量的第二环氧树脂填平孔洞；将填平后的封装层进行固化处理和表面磨平处理，得到修补后的显示模组。本申请的显示模组的修复方法可以显著提高显示模组的可维修性和产品良率，具有很好的应用前景。

技术研发人员：肖洲,徐梦梦,石昌金,丁崇彬
受保护的技术使用者：深圳市艾比森光电股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13