IDF型TO-263引线框架结构的制作方法

idf型to-263引线框架结构
技术领域
1.本实用新型涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种idf型to-263引线框架结构。


背景技术：

2.芯片封装，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，不仅起到安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。晶体管外形封装，英文简写为to(transistor outline)。to-263是目前大功率晶体管、中小规模集成电路等常采用的一种直插式的封装形式，一般为出3个引脚，标准to-263封装的引脚间距为2.54mm。相对sot、sop封装而言，由于其在散热能力和导通内阻方面具有不可替代的优势，广泛应用在大功率电子产品中。
3.就目前而言，双排的to-263封装比较常见，因为双排结构的制造难度和封装工艺难度都很低，技术比较成熟。
4.因此，现有技术存在不足，需要改进。


技术实现要素：

5.针对上述现有技术存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种idf型to-263引线框架结构。
6.为实现上述目的，本实用新型提供了一种idf型to-263引线框架结构，包括引线框架、安装单元组、引脚和注塑流道，所述引线框架设计成4排，下排所述安装单元组的引脚插入上排安装单元组的引脚的间隙中，上排所述安装单元组的引脚插入下排安装单元组的间隙中，所述引脚交叉错开，形成idf结构，且相邻所述安装单元组之间设置有注塑流道。
7.优选地，相邻所述引脚之间错开半个双排结构引脚间距距离，且所述间距距离为1.27mm。
8.优选地，相邻所述安装单元组的间距保持一致。
9.优选地，所述注塑流道保持跟双排结构一样的宽度，每条流道灌注左右各1列单元。
10.优选地，所述引线框架内部材质由基板构成，且所述引线框架尺寸为226.855*70mm。
11.优选地，所述引线框架上方的安装单元组数量设置为80颗。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.通过将框架设计成idf型结构，同样面积下可以排布更多的安装单元，一块226.855*70mm2的基板上的单元数量达到80颗；
14.相邻的每个脚之间错开半个单排结构引脚间距的距离，下排单元的引脚插入上排单元引脚的间隙中，上排单元的引脚插入下排单元引脚的间隙中，引脚交叉错开，形成idf结构；
15.相邻每列单元的间距保持一致，减小了安装单元的步距，提高了单元密度；
16.注塑流道保持跟双排结构一样的宽度，每条流道灌注左右各1列单元，不额外增加框架基本的长度，节约基板面积，从而变相节约了成本。
17.采用这种特殊设计，增加了单位面积的单元数量，提高了引线框材料利用率，塑封料利用率也有了提升，注塑效率也比单排结构显著提高，综合生产成本大大降低。
附图说明
18.为了更清楚地说明本实用新型中的方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1是本实用新型提供的常规单排to-220-3l框架。
20.图2是本实用新型提供的idf型to-263框架结构局部示意图。
21.图3是本实用新型提供的idf型to-263整体框架结构示意图。
22.附图标记说明：
23.1、引线框架；2、安装单元组；3、引脚；4、注塑流道。
具体实施方式
24.下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施例，都属于本实用新型所保护的范围。
25.本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本实用新型的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。
26.请参阅图1，一种idf型to-263引线框架结构，包括引线框架1、安装单元组2、引脚3和注塑流道4，引线框架1设计成4排，下排安装单元组2的引脚3插入上排安装单元组2的引脚的间隙中，上排安装单元组2的引脚3插入下排安装单元组2的间隙中，引脚3交叉错开，形成idf结构，且相邻安装单元组2之间设置有注塑流道4，采用这种特殊设计，增加了单位面积的单元数量，提高了引线框材料利用率，注塑生产效率也比双排结构显著提高，综合生产成本大大降低。
27.请参阅图2，相邻引脚3之间错开半个双排结构引脚3间距距离，且间距距离为1.27mm。
28.请参阅图3，相邻安装单元组2的间距保持一致。
29.请参阅图2，注塑流道4保持跟双排结构一样的宽度，每条流道灌注左右各1列单元。
30.请参阅图2，引线框架1内部材质由基板构成，且引线框架1尺寸为226.855*70mm。
31.请参阅图3，引线框架1上方的安装单元组2数量设置为80颗。
32.本实用新型的使用原理及流程：通过在目前常规双排to-263框架结构的基础上，采用idf型引线框的设计思想，对框架结构进行了重新设计：引线框架1设计成4排，下排安装单元组2的引脚3插入上排安装单元组2的引脚的间隙中，上排安装单元组2的引脚3插入下排安装单元组2的间隙中，引脚3交叉错开，形成idf结构，采用这种特殊设计，增加了单位面积的单元数量，提高了引线框材料利用率，注塑生产效率也比双排结构显著提高，综合生产成本大大降低。
33.以上所述仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其进行限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。


技术特征：
1.一种idf型to-263引线框架结构，其特征在于：包括引线框架、安装单元组、引脚和注塑流道，所述引线框架设计成4排，下排所述安装单元组的引脚插入上排安装单元组的引脚的间隙中，上排所述安装单元组的引脚插入下排安装单元组的间隙中，所述引脚交叉错开，形成idf结构，且相邻所述安装单元组之间设置有注塑流道。2.根据权利要求1所述的idf型to-263引线框架结构，其特征在于：相邻所述引脚之间错开半个双排结构引脚间距距离，且所述间距距离为1.27mm。3.根据权利要求1所述的idf型to-263引线框架结构，其特征在于：相邻所述安装单元组的间距保持一致。4.根据权利要求3所述的idf型to-263引线框架结构，其特征在于：所述注塑流道保持跟双排结构一样的宽度，每条流道灌注左右各1列单元。5.根据权利要求4所述的idf型to-263引线框架结构，其特征在于：所述引线框架内部材质由基板构成，且所述引线框架尺寸为226.855*70mm。6.根据权利要求1所述的idf型to-263引线框架结构，其特征在于：所述引线框架上方的安装单元组数量设置为80颗。

技术总结
本实用新型涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种IDF型TO-263引线框架结构，包括引线框架、安装单元组、引脚和注塑流道，所述引线框架设计成4排，下排所述安装单元组的引脚插入上排安装单元组的引脚的间隙中，上排所述安装单元组的引脚插入下排安装单元组的间隙中，所述引脚交叉错开，形成IDF结构，且相邻所述安装单元组之间设置有注塑流道。本实用新型的IDF型TO-263引线框架结构。263引线框架结构。263引线框架结构。


技术研发人员：施锦源 刘兴波 宋波
受保护的技术使用者：深圳市信展通电子有限公司
技术研发日：2022.02.17
技术公布日：2022/6/28