一种新型封装的二极管的制作方法

1.本实用新型涉及二极管技术领域，具体涉及一种新型封装的二极管。


背景技术：

2.二极管是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个pn结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。一般来讲，晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于p-n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性。
3.目前，现有二极管的底座和管壳之间多采用灌胶密封的方式进行密封，二极管长时间使用之后，尤其在温度较高的环境下使用时，采用灌胶密封的二极管内部的胶水受热变软，导致二极管密封不稳定，从而影响二极管的工作稳定性。


技术实现要素：

4.针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供一种新型封装的二极管，以解决背景技术中所提出的技术问题。
5.一种新型封装的二极管，包括管座和管帽，所述管座包括底座、安装在所述底座内的芯片以及连接在所述底座底部的第一引线和第二引线，所述管帽包括管壳和玻璃球镜，所述玻璃球镜密封设置在所述管壳顶部，所述底座为铜镀金材质；
6.所述第一引线的顶端从所述底座内向上穿出后通过导线与所述芯片连接，所述第一引线与所述底座绝缘设置；
7.所述芯片和第二引线均与所述底座电连接；
8.所述管壳为304不锈钢材质，所述管壳底部与所述底座采用电阻焊焊接封装。
9.进一步，所述底座中部设置有安装槽，所述芯片通过导电银胶贴设在所述安装槽内壁上。
10.进一步，所述第一引线与所述底座的接触位置处设置有绝缘层。
11.进一步，所述绝缘层为绝缘套圈，所述绝缘套圈套设在所述第一引线上。
12.进一步，所述第二引线的顶端通过银铜焊焊接在所述底座底部。
13.本实用新型的有益效果体现在：
14.本实用新型的底座为铜镀金材质，管壳为304不锈钢材质，管壳底部与底座采用电阻焊焊接封装，管壳与底座之间焊缝致密、没有疏松和裂纹，管壳和底座密封性好，且稳定性高，二极管在使用过程中受环境因素影响小，能够长时间保持性能稳定。
15.进一步，本申请的芯片通过导电银胶贴设在底座中部的安装槽内壁上，采用导电银胶粘连工艺简单,易于操作,可提高生产效率,也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
17.图1为本实用新型实施例提供的一种新型封装的二极管的结构示意图；
18.图2为本实用新型实施例提供的一种新型封装的二极管的内部结构示意图；
19.图3为本实用新型实施例提供的一种新型封装的二极管的底座的剖视图。
具体实施方式
20.下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
21.需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域技术人员所理解的通常意义。
22.如图1-图3所示，本实用新型提供的一种新型封装的二极管，包括管座和管帽，管座包括底座1、安装在底座1内的芯片2以及连接在底座1底部的第一引线3和第二引线4，管帽包括管壳9和玻璃球镜5，玻璃球镜5密封设置在管壳9顶部。底座1为铜镀金材质，底座1可以导电。第一引线3的顶端从底座1内向上穿出后通过导线6与芯片2连接，第一引线3与底座1绝缘设置。芯片2和第二引线4均与底座1电连接。管壳9为304不锈钢材质，管壳9底部与底座1采用电阻焊焊接封装。采用电阻焊焊接封装，管壳9与底座1之间焊缝致密、没有疏松和裂纹，管壳9和底座1密封性好，且稳定性高，二极管在使用过程中受环境因素影响小，能够长时间保持性能稳定。
23.具体的，底座1中部设置有安装槽7，芯片2通过导电银胶贴设在安装槽7内壁上。采用导电银胶粘连工艺简单,易于操作,可提高生产效率,也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。
24.具体的，第一引线3与底座1的接触位置处设置有绝缘层8。绝缘层8为绝缘套圈，绝缘套圈套设在第一引线3上。第二引线4的顶端通过银铜焊焊接在底座1底部。
25.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。


技术特征：
1.一种新型封装的二极管，包括管座和管帽，所述管座包括底座(1)、安装在所述底座(1)内的芯片(2)以及连接在所述底座(1)底部的第一引线(3)和第二引线(4)，所述管帽包括管壳(9)和玻璃球镜(5)，所述玻璃球镜(5)密封设置在所述管壳(9)顶部，其特征在于：所述底座(1)为铜镀金材质；所述第一引线(3)的顶端从所述底座(1)内向上穿出后通过导线(6)与所述芯片(2)连接，所述第一引线(3)与所述底座(1)绝缘设置；所述芯片(2)和第二引线(4)均与所述底座(1)电连接；所述管壳(9)为304不锈钢材质，所述管壳(9)底部与所述底座(1)采用电阻焊焊接封装。2.根据权利要求1所述的一种新型封装的二极管，其特征在于：所述底座(1)中部设置有安装槽(7)，所述芯片(2)通过导电银胶贴设在所述安装槽(7)内壁上。3.根据权利要求1所述的一种新型封装的二极管，其特征在于：所述第一引线(3)与所述底座(1)的接触位置处设置有绝缘层(8)。4.根据权利要求3所述的一种新型封装的二极管，其特征在于：所述绝缘层(8)为绝缘套圈，所述绝缘套圈套设在所述第一引线(3)上。5.根据权利要求1所述的一种新型封装的二极管，其特征在于：所述第二引线(4)的顶端通过银铜焊焊接在所述底座(1)底部。

技术总结
本实用新型公开了一种新型封装的二极管，一种新型封装的二极管，包括管座和管帽，管座包括底座、安装在底座内的芯片以及连接在底座底部的第一引线和第二引线，管帽包括管壳和玻璃球镜，玻璃球镜密封设置在管壳顶部，底座为铜镀金材质；第一引线的顶端从底座内向上穿出后通过导线与芯片连接，第一引线与底座绝缘设置；芯片和第二引线均与底座电连接；管壳为304不锈钢材质，管壳底部与底座采用电阻焊焊接封装。本实用新型的底座为铜镀金材质，管壳为304不锈钢材质，管壳底部与底座采用电阻焊焊接封装，管壳与底座之间焊缝致密、没有疏松和裂纹，管壳和底座密封性好，且稳定性高，二极管在使用过程中受环境因素影响小，能够长时间保持性能稳定。能稳定。能稳定。


技术研发人员：韩林
受保护的技术使用者：苏州基尔泰电子有限公司
技术研发日：2022.02.24
技术公布日：2022/6/13