一种芯片过热管理模块的制作方法

1.本实用新型涉及芯片过热管理模块技术领域，具体为一种芯片过热管理模块。


背景技术：

2.芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。晶体管有两种状态，开和关，用1、0来表示。多个晶体管产生的多个1与0的信号，这些信号被设定成特定的功能(即指令和数据)，来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。芯片加电以后，首先产生一个启动指令，来启动芯片，以后就不断接受新指令和数据，来完成功能。
3.现如的芯片在长时间使用过程中，芯片自身温度较高，导致芯片工作效率下降，降低芯片本身的使用寿命。
4.因此，需要设计一种芯片过热管理模块来解决上述背景技术中的问题。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种芯片过热管理模块，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
7.一种芯片过热管理模块，包括装置主体，所述装置主体包括主板，所述主板两侧拐角处均设有安装耳，所述主板顶部设有芯片，所述主板顶部位于芯片一侧设有可供芯片使用时可对芯片进行散热的热管理模块。
8.作为本实用新型优选的方案，所述热管理模块包括基座、导热管、风扇罩、风扇、螺纹孔、顶盖以及防尘网，且导热管位于风扇罩一侧，导热管与风扇罩固定连接，基座位于导热管远离风扇罩一端顶部，基座与导热管固定连接，风扇位于风扇罩顶部，螺纹孔开设于风扇罩顶部四个拐角处，顶盖位于风扇罩顶部，防尘网位于顶盖顶部，防尘网与顶盖固定连接。
9.作为本实用新型优选的方案，所述导热管一端穿插进风扇罩内部，且导热管与风扇罩底端固定连接。
10.作为本实用新型优选的方案，所述导热管另一端通过基座与芯片顶部固定连接。
11.作为本实用新型优选的方案，所述顶盖与风扇罩顶部通过螺栓固定连接。
12.作为本实用新型优选的方案，所述风扇罩通过安装板与主板顶部固定连接，其中安装板与风扇罩固定连接，安装板与主板顶部通过螺栓固定。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型中，通过设置的热管理模块，通过基座将导热管贴合在芯片表面，使得导热管能够将芯片产生的热量传递到风扇罩中，通过风扇对热管上的温度进行散热，使装置使用时，降低芯片上的温度，提高芯片工作效率，保证芯片在一个最佳的温度下工作,从而有效提升芯片的安全性、使用性及寿命。
附图说明
14.图1为本实用新型的整体结构图；
15.图2为本实用新型的热管理模块整体结构图；
16.图3为本实用新型的风扇罩内部结构图。
17.图中：1、装置主体；101、主板；102、安装耳；103、芯片；2、热管理模块；201、基座；202、导热管；203、风扇罩；204、风扇；205、螺纹孔；206、顶盖；207、防尘网；208、螺栓；209、安装板。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述，附图中给出了本实用新型的若干实施例，但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例，相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
20.需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
21.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
22.请参阅图1-3本实用新型提供一种技术方案：
23.一种芯片过热管理模块，包括装置主体1，装置主体1包括主板101，主板101两侧拐角处均设有安装耳102，主板101顶部设有芯片103，主板101顶部位于芯片103一侧设有可供芯片使用时可对芯片进行散热的热管理模块2，通过设置的热管理模块2，可以使装置使用时，降低芯片上的温度，提高芯片工作效率，保证芯片在一个最佳的温度下工作,从而有效提升芯片的安全性、使用性及寿命。
24.实施例，请参照图1、图2和图3，热管理模块2包括基座201、导热管202、风扇罩203、风扇204、螺纹孔205、顶盖206以及防尘网207，且导热管202位于风扇罩203一侧，导热管202与风扇罩203固定连接，基座201位于导热管202远离风扇罩203一端顶部，基座201与导热管202固定连接，风扇204位于风扇罩203顶部，螺纹孔205开设于风扇罩203顶部四个拐角处，顶盖206位于风扇罩203顶部，防尘网207位于顶盖206顶部，防尘网207与顶盖206固定连接，导热管202一端穿插进风扇罩203内部，且导热管202与风扇罩203底端固定连接，导热管202另一端通过基座201与芯片103顶部固定连接，顶盖206与风扇罩203顶部通过螺栓208固定连接，风扇罩203通过安装板209与主板101顶部固定连接，其中安装板209与风扇罩203固定
连接，安装板209与主板101顶部通过螺栓固定，通过设置的热管理模块2，可以使装置使用时，降低芯片上的温度，提高芯片工作效率，保证芯片在一个最佳的温度下工作,从而有效提升芯片的安全性、使用性及寿命。
25.工作原理：使用时，通过安装耳102将主板101安装在装置上，芯片103在工作时，芯片103自身会产生热度，通过基座201将导热管202贴合在芯片103表面，使得导热管202能够将芯片103产生的热量传递到风扇罩203中，通过风扇204对热管上的温度进行散热，使装置使用时，降低芯片上的温度，提高芯片工作效率，保证芯片在一个最佳的温度下工作,从而有效提升芯片的安全性、使用性及寿命。
26.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种芯片过热管理模块，包括装置主体(1)，其特征在于：所述装置主体(1)包括主板(101)，所述主板(101)两侧拐角处均设有安装耳(102)，所述主板(101)顶部设有芯片(103)，所述主板(101)顶部位于芯片(103)一侧设有可供芯片使用时可对芯片进行散热的热管理模块(2)。2.根据权利要求1所述的一种芯片过热管理模块，其特征在于：所述热管理模块(2)包括基座(201)、导热管(202)、风扇罩(203)、风扇(204)、螺纹孔(205)、顶盖(206)以及防尘网(207)，且导热管(202)位于风扇罩(203)一侧，导热管(202)与风扇罩(203)固定连接，基座(201)位于导热管(202)远离风扇罩(203)一端顶部，基座(201)与导热管(202)固定连接，风扇(204)位于风扇罩(203)顶部，螺纹孔(205)开设于风扇罩(203)顶部四个拐角处，顶盖(206)位于风扇罩(203)顶部，防尘网(207)位于顶盖(206)顶部，防尘网(207)与顶盖(206)固定连接。3.根据权利要求2所述的一种芯片过热管理模块，其特征在于：所述导热管(202)一端穿插进风扇罩(203)内部，且导热管(202)与风扇罩(203)底端固定连接。4.根据权利要求2所述的一种芯片过热管理模块，其特征在于：所述导热管(202)另一端通过基座(201)与芯片(103)顶部固定连接。5.根据权利要求2所述的一种芯片过热管理模块，其特征在于：所述顶盖(206)与风扇罩(203)顶部通过螺栓(208)固定连接。6.根据权利要求2所述的一种芯片过热管理模块，其特征在于：所述风扇罩(203)通过安装板(209)与主板(101)顶部固定连接，其中安装板(209)与风扇罩(203)固定连接，安装板(209)与主板(101)顶部通过螺栓固定。

技术总结
本实用新型涉及芯片过热管理模块技术领域，具体为一种芯片过热管理模块，包括装置主体，装置主体包括主板，主板两侧拐角处均设有安装耳，主板顶部设有芯片，主板顶部位于芯片一侧设有可供芯片使用时可对芯片进行散热的热管理模块，通过设置的热管理模块，可以使装置使用时，降低芯片上的温度，提高芯片工作效率，保证芯片在一个最佳的温度下工作,从而有效提升芯片的安全性、使用性及寿命。使用性及寿命。使用性及寿命。


技术研发人员：艾育林
受保护的技术使用者：江西万年芯微电子有限公司
技术研发日：2022.03.17
技术公布日：2022/8/5