用于分离芯片和膜的分离机构的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种用于分离芯片和膜的分离机构。


背景技术：

2.目前封装厂装片机在将芯片与蓝膜分离方式采用顶针顶起剥离方式，如图1所示，为顶针顶起剥离的原理图，工作原理为：需作业的芯片1移至顶针4正上方位置，顶针帽3产生负压，通过细孔31吸附住芯片1底下的蓝膜2，然后升降元件控制顶针4上升作业，顶在芯片1底下的蓝膜2上，使芯片1持续上升，出现芯片1与底下蓝膜2的分离，当顶针4上升至一定高度时，实现芯片1与蓝膜2之间的完全剥离。现有的剥离机构存在以下问题：
3.1、顶针冲击芯片底部容易造成芯片破裂的风险；
4.2、在改机更换产品型号时，需要花费大量时间调整芯片、顶针和顶针帽之间的理想位置，否则容易造成顶针断裂或芯片装片倾斜等一系列问题。


技术实现要素：

5.本实用新型针对上述问题，克服至少一个不足，提出了一种用于分离芯片和膜的分离机构。
6.本实用新型采取的技术方案如下：
7.一种用于分离芯片和膜的分离机构，包括具有空腔的真空吸附件，所述真空吸附件的上端具有凸部，所述凸部上具有多个间隔设置的剥离孔，所述剥离孔与所述空腔连通，所述凸部用于支撑上端面粘有芯片的膜，当空腔产生负压时，与剥离孔对应的膜发生曲状变形并嵌入剥离孔，实现膜与芯片的剥离。
8.本申请的分离机构不使用顶针，由凸部上的剥离孔实现芯片与膜的分离。相对于顶针顶起式剥离而言：节省了顶针和升降元件，有效的降低了装片工序的生产成本；减少了因为顶针冲击芯片底部造成的损伤面风险；由于不需要使用顶针，在改机更换产品时可提升调试的效率。
9.于本实用新型其中一实施例中，所述凸部的上端面具有凸起结构，所述凸起结构绕设在剥离孔的周沿。
10.设置凸起结构能够降低剥离孔周沿与凸部的接触面积，方便膜更好的曲状变形。
11.于本实用新型其中一实施例中，所述剥离孔周沿的凸起结构与膜为线接触。
12.于本实用新型其中一实施例中，所述剥离孔周沿的凸起结构与膜为面接触。
13.于本实用新型其中一实施例中，所述凸起结构越靠上横截面面积越小。
14.于本实用新型其中一实施例中，所述真空吸附件上还安装有与空腔连通的连接头，所述连接头用于连接真空装置。
15.于本实用新型其中一实施例中，所述真空装置为真空泵。
16.本实用新型的有益效果是：本申请的分离机构不使用顶针，由凸部上的剥离孔实
现芯片与膜的分离。相对于顶针顶起式剥离而言：节省了顶针和升降元件，有效的降低了装片工序的生产成本；减少了因为顶针冲击芯片底部造成的损伤面风险；由于不需要使用顶针，在改机更换产品时可提升调试的效率。
附图说明
17.图1是现有顶针顶起剥离的原理图；
18.图2是用于分离芯片和膜的分离机构的结构示意图；
19.图3是图2中蓝膜发生曲状变形并嵌入剥离孔后的示意图。
20.图中各附图标记为：
21.1、芯片；2、蓝膜；3、顶针帽；31、细孔；4、顶针；5、真空吸附件；51、空腔；52、凸部；521、剥离孔；522、凸起结构；53、连接头。
具体实施方式
22.下面结合各附图，对本实用新型做详细描述。
23.如图2和3所示，一种用于分离芯片和膜的分离机构，包括具有空腔51的真空吸附件5，真空吸附件5的上端具有凸部52，凸部52上具有多个间隔设置的剥离孔521，剥离孔521与空腔51连通，凸部52用于支撑上端面粘有芯片1的蓝膜2，当空腔51产生负压时，与剥离孔521对应的蓝膜2发生曲状变形并嵌入剥离孔521，实现蓝膜2与芯片1的剥离。
24.本实施例的分离机构不使用顶针，由凸部52上的剥离孔521实现芯片1与蓝膜2的分离。相对于顶针顶起式剥离而言：节省了顶针和升降元件，有效的降低了装片工序的生产成本；减少了因为顶针冲击芯片1底部造成的损伤面风险；由于不需要使用顶针，在改机更换产品时可提升调试的效率。
25.如图2和3所示，于本实施例中，凸部52的上端面具有凸起结构522，凸起结构522绕设在剥离孔521的周沿。设置凸起结构522能够降低剥离孔521周沿与凸部52的接触面积，方便蓝膜2更好的曲状变形。
26.于本实施例中，凸起结构522越靠上横截面面积越小，剥离孔521周沿的凸起结构522与蓝膜2为线接触。空腔51产生负压时，线接触的方式能够在保证蓝膜2与凸部52密封效果的同时，可以更好的使蓝膜2发生曲状变形。于其他实施例中，剥离孔521周沿的凸起结构522还可以与蓝膜2为面接触。
27.如图2和3所示，真空吸附件5上还安装有与空腔51连通的连接头53，连接头53用于连接真空装置(即负压源)。于本实施例中，真空装置为真空泵。
28.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此即限制本实用新型的专利保护范围，凡是运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的保护范围内。


技术特征：
1.一种用于分离芯片和膜的分离机构，其特征在于，包括具有空腔的真空吸附件，所述真空吸附件的上端具有凸部，所述凸部上具有多个间隔设置的剥离孔，所述剥离孔与所述空腔连通，所述凸部用于支撑上端面粘有芯片的膜，当空腔产生负压时，与剥离孔对应的膜发生曲状变形并嵌入剥离孔，实现膜与芯片的剥离。2.如权利要求1所述的用于分离芯片和膜的分离机构，其特征在于，所述凸部的上端面具有凸起结构，所述凸起结构绕设在剥离孔的周沿。3.如权利要求2所述的用于分离芯片和膜的分离机构，其特征在于，所述剥离孔周沿的凸起结构与膜为线接触。4.如权利要求2所述的用于分离芯片和膜的分离机构，其特征在于，所述剥离孔周沿的凸起结构与膜为面接触。5.如权利要求3或4所述的用于分离芯片和膜的分离机构，其特征在于，所述凸起结构越靠上横截面面积越小。6.如权利要求1所述的用于分离芯片和膜的分离机构，其特征在于，所述真空吸附件上还安装有与空腔连通的连接头，所述连接头用于连接真空装置。7.如权利要求6所述的用于分离芯片和膜的分离机构，其特征在于，所述真空装置为真空泵。

技术总结
本申请公开了一种用于分离芯片和膜的分离机构，包括具有空腔的真空吸附件，真空吸附件的上端具有凸部，凸部上具有多个间隔设置的剥离孔，剥离孔与空腔连通，凸部用于支撑上端面粘有芯片的膜，当空腔产生负压时，与剥离孔对应的膜发生曲状变形并嵌入剥离孔，实现膜与芯片的剥离。本申请的分离机构不使用顶针，由凸部上的剥离孔实现芯片与膜的分离。相对于顶针顶起式剥离而言：节省了顶针和升降元件，有效的降低了装片工序的生产成本；减少了因为顶针冲击芯片底部造成的损伤面风险；由于不需要使用顶针，在改机更换产品时可提升升降调试的效率。效率。效率。


技术研发人员：白生祥
受保护的技术使用者：江苏长电科技股份有限公司
技术研发日：2022.03.28
技术公布日：2022/7/11