一种半导体浸泡装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种半导体浸泡装置。


背景技术：

2.半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，现在广泛的应用于集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。
3.目前的半导体在进行加工过程中，需要使用酸性液体对半导体进行抛光，然后再进行冲洗清洁，但是现在通常是直接将半导体放入到液体中进行浸泡加工，但是在浸泡完成后，需要人工用手进入到溶液中取出半导体，但是这样的拿取方式，容易造成浸泡液体污染，影响后续的加工，并且在浸泡结束后，缺少干燥风干结构，进而非常影响后续的清洗加工，增加了清洗的工作量。


技术实现要素：

4.本实用新型提供一种半导体浸泡装置，用于解决上述背景技术中所提出的问题。
5.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：一种半导体浸泡装置，包括机体，所述机体内壁底部固定连接有浸泡箱，所述机体相对两侧均开设有滑槽，所述滑槽内槽啮合且滑动连接有滑块，两个所述滑块相对一侧均焊接连接有连接板，两个所述连接板底部相对一侧螺栓连接有底网，所述底网顶部一侧螺栓连接有插槽，所述插槽相互之间均设有通风槽，所述机体靠近浸泡箱的上方的一侧内壁开设有出风槽。
6.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述浸泡箱相对滑块的两侧顶部侧壁开设有开槽，所述滑块与开槽啮合插接，所述浸泡箱的一侧插接连接有排水管。
7.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述滑槽内壁转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆与滑块贯穿且螺纹连接，所述机体底部内壁开设有转槽，所述螺纹杆底部一端与转槽顶部内壁贯穿且转动连接。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述转槽内壁转动连接有转杆，所述转杆的一端设有电机，所述螺纹杆与转杆相对位置均焊接连接有齿轮，且两个所述齿轮相互啮合连接。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述通风槽相对出风槽的两侧均贯通开设有通风孔，所述插槽相对通风槽的两侧侧壁均开设有串风孔，所述出风槽内壁螺栓连接有一排风干电扇。
10.本实用新型所达到的有益效果是：
11.通过升降的漏网篓，进而方便半导体浸泡时的取放，从而减少对于浸泡液造成的污染，减少对后续加工的影响和浸泡液的浪费，同时提升加工的效率降低人工的工作量；通过在浸泡箱上方设置风干出风结构，同时在插接放置半导体的位置设置风道，进而提升风干的效率，进而减少后续清洗的繁琐和工作量。
附图说明
12.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。
13.在附图中：
14.图1是本实用新型浸泡箱的立体结构示意图；
15.图2是本实用新型机体的正剖视结构示意图；
16.图3是本实用新型机体的俯剖视结构示意图。
17.图中：1、机体；2、浸泡箱；3、滑槽；4、滑块；5、连接板；6、底网；7、插槽；8、通风槽；9、出风槽；10、开槽；11、螺纹杆；12、转槽；13、转杆；14、齿轮；15、通风孔；16、串风孔；17、风干电扇。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.实施例：如图1-3所示，本实用新型一种半导体浸泡装置，包括机体1，机体1内壁底部固定连接有浸泡箱2，机体1相对两侧均开设有滑槽3，滑槽3内槽啮合且滑动连接有滑块4，两个滑块4相对一侧均焊接连接有连接板5，两个连接板5底部相对一侧螺栓连接有底网6，底网6顶部一侧螺栓连接有插槽7，插槽7相互之间均设有通风槽8，机体1靠近浸泡箱2的上方的一侧内壁开设有出风槽9，通过升降结构，进而无需人工手插入到浸泡液中，减少浸泡液的污染，进而方便后续的加工。
20.其中，滑块4啮合连接有开槽10，开槽10开设于浸泡箱2相对两侧的顶部侧壁，浸泡箱2的一侧插接连接有排水管，方便进行升降浸泡，进而方便后续的半导体拿取，减少浸泡液的污染。
21.其中，机体1底部内壁开设有转槽12，转槽12通过电机转动设有转杆13，滑块4贯穿且螺纹连接有螺纹杆11，螺纹杆11转动连接于滑槽3内壁，螺纹杆11底部一端与转槽12顶部内壁贯穿且转动连接，螺纹杆11与转杆13相对位置均焊接连接有啮合的齿轮14，通过联动的同步升降传动结构，进而方便浸泡结构的同步升降，进而方便拿取半导体，减少浸泡液的污染。
22.其中，通风槽8两侧均贯通开设有通风孔15，插槽7两侧侧壁均开设有串风孔16，出风槽9内槽设有风干电扇17，方便对浸泡后的半导体进行风干干燥，进而使得在清洗时，更加的便捷和高效，降低清洗的工作量。
23.具体的，本实用新型使用时，首先人工将半导体对准插槽7竖直插入，之后通过电机带动转杆13在转槽12内转动，随即通过啮合的齿轮14带动螺纹杆11在滑槽3内转动，同时通过螺纹滑动的连接带动滑块4向下移动，同时通过连接板5使得底网6和半导体下降到浸泡箱2内，之后通过开槽10与滑块4的啮合限位，保证浸泡的稳定，之后浸泡完成后通过电机反转，使得底网6和半导体上升到出风槽9的位置，之后通过风干电扇17吹出干燥风，通过通风孔15干燥风进入到通风槽8内，之后通过串风孔16进一步的提升半导体的干燥效果，待干
燥完成后即可从插槽7内取出半导体即可。
24.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种半导体浸泡装置，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)内壁底部固定连接有浸泡箱(2)，所述机体(1)相对两侧均开设有滑槽(3)，所述滑槽(3)内槽啮合且滑动连接有滑块(4)，两个所述滑块(4)相对一侧均焊接连接有连接板(5)，两个所述连接板(5)底部相对一侧螺栓连接有底网(6)，所述底网(6)顶部一侧螺栓连接有插槽(7)，所述插槽(7)相互之间均设有通风槽(8)，所述机体(1)靠近浸泡箱(2)的上方的一侧内壁开设有出风槽(9)。2.如权利要求1所述的一种半导体浸泡装置，其特征在于，所述浸泡箱(2)相对滑块(4)的两侧顶部侧壁开设有开槽(10)，所述滑块(4)与开槽(10)啮合插接，所述浸泡箱(2)的一侧插接连接有排水管。3.如权利要求1所述的一种半导体浸泡装置，其特征在于，所述滑槽(3)内壁转动连接有螺纹杆(11)，所述螺纹杆(11)与滑块(4)贯穿且螺纹连接，所述机体(1)底部内壁开设有转槽(12)，所述螺纹杆(11)底部一端与转槽(12)顶部内壁贯穿且转动连接。4.如权利要求3所述的一种半导体浸泡装置，其特征在于，所述转槽(12)内壁转动连接有转杆(13)，所述转杆(13)的一端设有电机，所述螺纹杆(11)与转杆(13)相对位置均焊接连接有齿轮(14)，且两个所述齿轮(14)相互啮合连接。5.如权利要求1所述的一种半导体浸泡装置，其特征在于，所述通风槽(8)相对出风槽(9)的两侧均贯通开设有通风孔(15)，所述插槽(7)相对通风槽(8)的两侧侧壁均开设有串风孔(16)，所述出风槽(9)内壁螺栓连接有一排风干电扇(17)。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体浸泡装置，包括机体，机体内壁底部固定连接有浸泡箱，机体相对两侧均开设有滑槽，滑槽内槽啮合且滑动连接有滑块，两个滑块相对一侧均焊接连接有连接板，两个连接板底部相对一侧螺栓连接有底网，底网顶部一侧螺栓连接有插槽，插槽相互之间均设有通风槽，机体靠近浸泡箱的上方的一侧内壁开设有出风槽，本实用新型具有以下优点：通过升降的漏网篓，进而方便半导体浸泡时的取放，从而减少对于浸泡液造成的污染，减少对后续加工的影响和浸泡液的浪费。工的影响和浸泡液的浪费。工的影响和浸泡液的浪费。


技术研发人员：周颖 邵勇 张效 邵天
受保护的技术使用者：和鑫电子科技（江苏）有限公司
技术研发日：2022.04.11
技术公布日：2022/8/18