一种浮动式SMP连接器的制作方法

一种浮动式smp连接器
技术领域
1.本实用新型涉及遮光板技术领域，具体为一种浮动式smp连接器。


背景技术：

2.smp连接器的优点主要体现在体积小、重量轻、频带宽、链接可靠这几个方面。至于的用途，smp射频连接器的接口是一个与mmcx连接器相同的比例的超小型的接口，但可在高达40 ghz的频率范围内工作。它常用于小型乘坐、高频的同轴模块，并提供推入并咬合的对插结合方式，但是现有的smp连接器防水效果较差，鉴于此，我们提出一种浮动式smp连接器。


技术实现要素：

3.（一）解决的技术问题
4.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种浮动式smp连接器，解决了现有的smp连接器防水效果较差的问题。
5.（二）技术方案
6.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种浮动式smp连接器，包括公座和母座，所述公座的右端设置有连接管一，所述连接管一的表面位于公座的边侧设置有防水密封套，所述母座的左端设置有连接管二，所述连接管二的表面位于母座的边侧设置有相同的防水密封套，所述母座的右端设置有连接座，所述公座的左端开设有插接槽，所述插接槽中设置有浮动机构，所述公座和母座通过卡合机构相互连接。
7.优选的，所述连接座边端的表面开设有插针孔，所述连接座边端的表面位于插针孔的边侧开设有辅助插孔，所述插接槽中设置有接触针，所述接触针的边侧设置有辅助插针，所述接触针和插针孔相互适配，所述辅助插针和辅助插孔相互适配。
8.优选的，所述浮动机构包括浮动槽和压缩弹簧，所述母座的内部位于插接槽的边侧开设有浮动槽，所述浮动槽中设置有压缩弹簧。
9.优选的，所述浮动槽和插接槽相互接通，所述压缩弹簧和接触针套接，所述压缩弹簧的一端和母座固定连接，所述压缩弹簧的另一端延伸至浮动槽的外侧和连接座相互适配。
10.优选的，所述卡合机构包括卡合座、卡合孔、卡合板、安装槽和密封圈，所述公座左端的外侧固定连接有卡合座，所述卡合座上开设有卡合孔，所述母座的表面设置有卡合板，所述母座的表面位于卡合板的边侧开设有安装槽，所述安装槽中设置有密封圈。
11.优选的，所述卡合板和卡合孔相互适配，所述卡合板的右端呈勾状结构设计，所述卡合座和卡合板分别对称设置有两个，所述插接槽的横截面呈t型结构设计，所述密封圈和插接槽相互适配。
12.（三）有益效果
13.本实用新型提供了一种浮动式smp连接器。具备以下有益效果：
14.（1）、该浮动式smp连接器，通过连接座插入插接槽中，实现公座和母座的对接，从而利用压缩弹簧的弹性，连接座挤压压缩弹簧，提供一定量的浮动空间，且在卡合板卡合进入卡合座时，通过压缩弹簧的弹性推动母座，实现限位，提高连接的稳定性。
15.（2）、该浮动式smp连接器，通过防水密封套增加连接管和公母座之间的密封效果，以及密封圈对连接座和插接槽之间的密封效果，增加整体连接器的防水效果，避免连接器进水，造成电路的损坏。
附图说明
16.图1为本实用新型整体立体结构示意图；
17.图2为本实用新型公座立体结构示意图；
18.图3为本实用新型母座立体结构示意图；
19.图4为本实用新型整体内部结构示意图。
20.图中：1、公座；2、母座；3、防水密封套；4、连接管一；5、连接管二；6、连接座；7、插接槽；8、浮动机构；801、浮动槽；802、压缩弹簧；9、卡合机构；901、卡合座；902、卡合孔；903、卡合板；904、安装槽；905、密封圈；10、插针孔；11、辅助插孔；12、接触针；13、辅助插针。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
22.请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：
23.实施例一：一种浮动式smp连接器，包括公座1和母座2，公座1的右端设置有连接管一4，连接管一4的表面位于公座1的边侧设置有防水密封套3，母座2的左端设置有连接管二5，连接管二5的表面位于母座2的边侧设置有相同的防水密封套3，母座2的右端设置有连接座6，公座1的左端开设有插接槽7，插接槽7中设置有浮动机构8，浮动机构8包括浮动槽801和压缩弹簧802，母座2的内部位于插接槽7的边侧开设有浮动槽801，浮动槽801中设置有压缩弹簧802，浮动槽801和插接槽7相互接通，压缩弹簧802和接触针12套接，压缩弹簧802的一端和母座2固定连接，压缩弹簧802的另一端延伸至浮动槽801的外侧和连接座6相互适配，公座1和母座2通过卡合机构9相互连接，连接座6边端的表面开设有插针孔10，连接座6边端的表面位于插针孔10的边侧开设有辅助插孔11，插接槽7中设置有接触针12，接触针12的边侧设置有辅助插针13，接触针12和插针孔10相互适配，辅助插针13和辅助插孔11相互适配，通过连接座6插入插接槽7中，实现公座1和母座2的对接，从而利用压缩弹簧802的弹性，连接座6挤压压缩弹簧802，提供一定量的浮动空间，且在公座1和母座2连接时，通过压缩弹簧802的弹性推动母座2，实现限位，提高连接的稳定性。
24.实施例二: 本实施例与实施例一的区别在于，其中，卡合机构9包括卡合座901、卡合孔902、卡合板903、安装槽904和密封圈905，公座1左端的外侧固定连接有卡合座901，卡合座901上开设有卡合孔902，母座2的表面设置有卡合板903，母座2的表面位于卡合板903的边侧开设有安装槽904，安装槽904中设置有密封圈905，卡合板903和卡合孔902相互适配，卡合板903的右端呈勾状结构设计，卡合座901和卡合板903分别对称设置有两个，插接槽7的横截面呈t型结构设计，密封圈905和插接槽7相互适配，通过防水密封套3增加连接管
和公母座之间的密封效果，以及密封圈905对连接座6和插接槽7之间的密封效果，增加整体连接器的防水效果，避免连接器进水，造成电路的损坏。
25.工作时，将公座1和母座2进行对接，使得连接座6进入插接槽7，并使得卡合板903进入卡合孔902，卡合板903的勾状端和卡合座901相互卡合，密封圈905和插接槽7相互适配，利用压缩弹簧802的弹性，连接座6挤压压缩弹簧802，提供一定量的浮动空间，且在公座1和母座2连接时，通过压缩弹簧802的弹性推动母座2，卡合板903和卡合座901更加贴合，实现限位，提高连接的稳定性，通过防水密封套3增加连接管和公母座之间的密封效果，以及密封圈905对连接座6和插接槽7之间的密封效果，增加整体连接器的防水效果，避免连接器进水，造成电路的损坏。
26.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。


技术特征：
1.一种浮动式smp连接器，包括公座（1）和母座（2），其特征在于：所述公座（1）的右端设置有连接管一（4），所述连接管一（4）的表面位于公座（1）的边侧设置有防水密封套（3），所述母座（2）的左端设置有连接管二（5），所述连接管二（5）的表面位于母座（2）的边侧设置有相同的防水密封套（3），所述母座（2）的右端设置有连接座（6），所述公座（1）的左端开设有插接槽（7），所述插接槽（7）中设置有浮动机构（8），所述公座（1）和母座（2）通过卡合机构（9）相互连接。2.根据权利要求1所述的一种浮动式smp连接器，其特征在于：所述连接座（6）边端的表面开设有插针孔（10），所述连接座（6）边端的表面位于插针孔（10）的边侧开设有辅助插孔（11），所述插接槽（7）中设置有接触针（12），所述接触针（12）的边侧设置有辅助插针（13），所述接触针（12）和插针孔（10）相互适配，所述辅助插针（13）和辅助插孔（11）相互适配。3.根据权利要求2所述的一种浮动式smp连接器，其特征在于：所述浮动机构（8）包括浮动槽（801）和压缩弹簧（802），所述母座（2）的内部位于插接槽（7）的边侧开设有浮动槽（801），所述浮动槽（801）中设置有压缩弹簧（802）。4.根据权利要求3所述的一种浮动式smp连接器，其特征在于：所述浮动槽（801）和插接槽（7）相互接通，所述压缩弹簧（802）和接触针（12）套接，所述压缩弹簧（802）的一端和母座（2）固定连接，所述压缩弹簧（802）的另一端延伸至浮动槽（801）的外侧和连接座（6）相互适配。5.根据权利要求4所述的一种浮动式smp连接器，其特征在于：所述卡合机构（9）包括卡合座（901）、卡合孔（902）、卡合板（903）、安装槽（904）和密封圈（905），所述公座（1）左端的外侧固定连接有卡合座（901），所述卡合座（901）上开设有卡合孔（902），所述母座（2）的表面设置有卡合板（903），所述母座（2）的表面位于卡合板（903）的边侧开设有安装槽（904），所述安装槽（904）中设置有密封圈（905）。6.根据权利要求5所述的一种浮动式smp连接器，其特征在于：所述卡合板（903）和卡合孔（902）相互适配，所述卡合板（903）的右端呈勾状结构设计，所述卡合座（901）和卡合板（903）分别对称设置有两个，所述插接槽（7）的横截面呈t型结构设计，所述密封圈（905）和插接槽（7）相互适配。

技术总结
本实用新型公开了一种浮动式SMP连接器，包括公座和母座，所述公座的右端设置有连接管一，所述连接管一的表面位于公座的边侧设置有防水密封套，所述母座的左端设置有连接管二，所述连接管二的表面位于母座的边侧设置有相同的防水密封套，所述母座的右端设置有连接座，所述公座的左端开设有插接槽，所述插接槽中设置有浮动机构，所述公座和母座通过卡合机构相互连接，本实用新型涉及遮光板技术领域。该浮动式SMP连接器解决了现有的SMP连接器防水效果较差的问题。水效果较差的问题。水效果较差的问题。


技术研发人员：张力筇
受保护的技术使用者：绵阳市道宏电子有限公司
技术研发日：2022.04.18
技术公布日：2022/7/14