插装器件、电路板和家用电器的制作方法

1.本实用新型涉及电子器件技术领域，具体涉及一种插装器件、电路板和家用电器。


背景技术：

2.现有的一种圆柱形立式插件发光二极管包括正极引脚、负极引脚、led晶片、反射帽、黄金细导线以及由环氧树脂形成的封装体，正极引脚包括第一连接部和第一插脚部，负极引脚包括第二连接部和第二插脚部，反射帽和led晶片固定连接在第二连接部上，第一连接部与led晶片之间通过黄金细导线连接，第一连接部、led晶片、黄金细导线和第二连接部由封装体包裹密封，第一插脚部和第二插脚部则从封装体的端面伸出至封装体外。
3.生产过程中，立式插件发光二极管会出现灯不亮的质量问题，集中表现为金线受损断开失效，由于立式插件发光二极管上自插设备插装后，引脚经受设备折弯和剪切等过程而受到一定程度的机械应力，过波峰焊而承受高温热冲击后，环氧树脂、led晶片、以及黄金细导线等材料的热膨胀系数不同而使封装体内部的应力变大，黄金细导线与引脚或与led晶片的接触点即受损断裂。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的在于提供一种在引脚上增设弯折部，且弯折部由封装体包裹的插装器件，该插装器件可以通过弯折部与封装体更紧固的结合而起缓冲作用，减小插装器件受到的外力作用，减小内部应力产生，避免导线断裂而维持插装器件的有效性。
5.本实用新型的第二目的在于提供一种具有上述插装器件的电路板。
6.本实用新型的第三目的在于提供一种具有上述电路板的家用电器。
7.本实用新型主要提供的插装器件包括第一引脚、第二引脚、导线、晶片和封装体；第一引脚包括第一连接部和第一插脚部，第二引脚包括第二连接部和第二插脚部，第一连接部、导线、晶片和第二连接部依次电连接，且第一连接部、晶片、导线和第二连接部均被封装体包裹，第一插脚部和第二插脚部均从封装体的端面伸出封装体外；第一引脚还包括位于第一连接部与第一插脚部之间的第一弯折部，第一弯折部被封装体包裹。
8.由上述方案可见，由于本实用新型在与导线之间连接且较为薄弱的正极引脚上增设弯折部，且弯折部由封装体包裹，该插装器件可以通过弯折部与封装体更紧固的结合而起缓冲作用以减小插装器件受到的外力作用，减小内部应力产生，避免导线断裂而维持插装器件的有效性。
9.进一步的方案是，第一插脚部与第一弯折部分别位于端面的两侧。
10.由上可见，大部分发光二极管要求紧贴电路板本体的表面，因此弯折部最好能整体位于端面的内侧，不对插脚部的插装的直线插装造成影响，保证端面能紧贴电路板本体的表面。
11.进一步的方案是，从第一连接部到第一插脚部，第一弯折部以先靠近第二引脚后远离第二引脚的方式延伸。
12.再进一步的方案是，第一弯折部包括依次连接的第一斜伸段、竖伸段和第二斜伸段；第一斜伸段沿远离第一连接部且逐渐靠近第二引脚的方向延伸；竖伸段沿平行于第一插脚部的方向延伸；第二斜伸段沿背离竖伸段且逐渐远离第二引脚的方向延伸。
13.由上可见，由于封装体内在第一引脚和第二引脚之间形成一定的间隔空间，为避免成型弯折部而增大器件主体的体积，弯折部利用上述间隔空间进行设置。
14.进一步的方案是，第一弯折部包括弯折相连的至少两个直线延伸段；至少一个直线延伸段的宽度大于第一插脚部的宽度。
15.由上可见，此设置能进一步增大弯折部的结构强度和抗形变能力，因而提供更好的缓冲效果以解决内部应力产生问题。
16.进一步的方案是，第二引脚包括设置于第二连接部与第二插脚部之间的第二弯折部，第二弯折部被封装体包裹。
17.由上可见，此设置进一步加强另一引脚与封装体之间的结合程度，进一步防止导线断裂引起的不能正常工作问题。
18.进一步的方案是，封装体采用环氧树脂材料成型。
19.本实用新型第二目的提供的电路板包括电路板主体和插装在电路板主体上的插装器件；插装器件采用上述的插装器件。
20.进一步的方案是，端面与电路板主体的表面接触配合。
21.由上述方案可见，由于本实用新型在与导线之间连接且较为薄弱的正极引脚上增设弯折部，且弯折部由封装体包裹，该插装器件可以通过弯折部与封装体更紧固的结合而起缓冲作用以减小插装器件受到的外力作用，减小内部应力产生，避免导线断裂而维持插装器件的有效性，另外，大部分发光二极管要求紧贴电路板本体的表面，因此弯折部最好能整体位于端面的内侧，不对插脚部的插装的直线插装造成影响，保证端面能紧贴电路板本体的表面。
22.本发明第三目的提供的家用电器包括电路板；电路板采用上述的电路板。
附图说明
23.图1为本实用新型插装器件第一实施例的透视图。
24.图2为本实用新型电路板第一实施例的结构图。
25.图3为本实用新型插装器件第二实施例的透视图。
26.图4为本实用新型插装器件第三实施例的透视图。
27.图5为本实用新型插装器件第四实施例的透视图。
具体实施方式
28.插装器件第一实施例
29.参见图1和图2，本实施例的插装器件为圆柱形立式插件发光二极管，本实施例包括第一引脚1、第二引脚2、反射帽31、led晶片32、导线33以及封装体9，其中，第一引脚1为正极引脚，第二引脚2为负极引脚。
30.图1和图2中所示，第一引脚1的顶部为第一连接部11，第二引脚2的顶部为第二连接部21。为利于加工，第二连接部21上形成了一个凹陷的安装位，反射帽31和led晶片32先
固定在该凹陷的安装位内；导线33为黄金细线，第一连接部11通过导线33与led晶片32电连接，第一连接部11、导线33、led晶片32和第二连接部21依次电连接。
31.出于绝缘、保护和透光需求，采用环氧树脂形成了密封包裹在第一连接部11、导线33、led晶片32和第二连接部21外的封装体9。封装体9的下端具有端面91，第一引脚1的下部和第二引脚2的下部分别为第一插脚部12和第二插脚部22，第一插脚部12和第二插脚部22从端面91伸出至封装体9的外部，第一插脚部12和第二插脚部22分别用于插装到电路板主体8的第一插孔801和第二插孔802后进行折弯以及焊接。
32.如图1所示，由于第二引脚2的第二连接部21上需要设置反射帽31和led晶片32，第二连接部21具有更大的体积，因而第二连接部21与封装体9之间具有较好的结合程度，即使第二引脚2在插装、折弯以及焊接受热等情况下而能缓解一定内应力，相比之下，第一引脚1整体宽度较小，若第一引脚1沿直线方向从第一连接部11延伸至第一插脚部12，第一引脚1和封装体9之间的结合程度较差，第一引脚1经受设备折弯和剪切等过程而受到一定程度的机械应力且在过波峰焊承受高温热冲击后，封装体9内应力增大后迫使第一引脚1产生偏移，继而扯断细小的导线33。
33.为此，本实施例在第一引脚1的第一连接部11与第一插脚部12之间增设了第一弯折部13，第一弯折部13被包裹在封装体9内。由于弯折部9经过至少包括两段延伸方向不同的直线延伸段，弯折部9上每个直线延伸段与封装体9之间形成不同方向的接触关系，因此能与封装体9更紧固的结合而起缓冲作用以减小插装器件受到的外力作用，减小内部应力产生，避免导线33断裂而维持插装器件的有效性。
34.进一步地，本实施例中的第一弯折部13包括依次连接的第一斜伸段131、竖伸段132和第二斜伸段133，第一斜伸段131、竖伸段132和第二斜伸段133均为本实用新型的直线延伸段，图1所示y轴正向为第一插脚部12的延伸方向以及远离第一连接部11的方向，x轴正向为远离第二引脚12的方向，第一斜伸段131沿远离第一连接部11且逐渐靠近第二引脚2的方向延伸，竖伸段132沿y轴正向延伸，第二斜伸段133沿背离竖伸段132且逐渐远离第二引脚2的方向延伸。
35.参见图1，封装体9内在第一引脚1和第二引脚2之间形成一定的间隔空间，该设置方式能避免成型第一弯折部13而增大器件主体的体积的问题，第一弯折部13利用上述间隔空间进行设置。
36.参见图1和图2，本实施例中，第一弯折部13与第一插脚部12分别位于端面91的相对两侧，即图1所示，第一弯折部13整体位于端面91的上方，而第一插脚部12则位于端面91的下方。如图2所示，本实施例的电路板包括电路板本体8和本实施例的插装器件，由于插装器件需要紧贴电路板本体8设置，即，当第一插脚部12和第二插脚部22分别用于插装到电路板主体8的第一插孔801和第二插孔802后并到达准确位置后，端面91与电路板主体8的表面81接触配合。可见，将第一弯折部13整体设置在端面91的一侧能适应上述安装方式。
37.当然，在其他实施例中，在插装器件不要求紧贴电路板本体安装的情况下，第一弯折部可部分或整体位于封装体的端面的外侧。
38.插装器件第二实施例
39.参见图3并比对图1，与第一实施例相比，本实施例的第一弯折部43同样包括依次弯折相连且沿不同的直线方向延伸的三个直线延伸段：第一斜伸段431、竖伸段432和第二
斜伸段433，不同的是，本实施例中第二斜伸段433具有更大的宽度，第二斜伸段433的宽度大于第一连接部41的宽度以及第一插脚部42的宽度。其中，第一弯折部中各直线延伸段的宽度指垂直于该直线延伸段的厚度方向且垂直于该直线延伸段的延伸方向的方向，第一连接部的宽度以及第一插脚部的宽度均为图3所示的x轴方向。
40.此设计能进一步提升第一弯折部的结构强度，同时能进一步提升与封装体的结合程度以应对内应力。
41.在其他实施例中，不仅第二斜伸段，第一斜伸段和竖伸段的宽度均大于第一插脚部的宽度。
42.插装器件第三实施例
43.参见图4并比对图1，与第一实施例相比，本实施例中的第一斜伸段531和第二斜伸段533的延伸长度更短，但宽度更大。
44.插装器件第四实施例
45.参见图5，本实施例中，除了在第一引脚63上设置有第一弯折部633外，还在作为负极引脚的第二引脚64的第二连接部641与第二插脚部642之间设置有第二弯折部643，第二弯折部643同样被封装体所密封包裹，且第二弯折部643整体位于封装体的端面的内侧，第二弯折部643的设置方式与第一弯折部633的设置方式相似，包括三个弯折相连的直线延伸段。设置第二弯折部643能进一步加强负极引脚与封装体之间的结合程度，进一步防止导线断裂引起的不能正常工作问题。
46.另外，本实用新型还请求保护包括本实用新型的电路板的家用电器。
47.最后需要强调的是，以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种变化和更改，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。