一种集成电路器件的金属封装外壳的制作方法

1.本实用新型涉及集成电路领域，更具体地说，涉及一种集成电路器件的金属封装外壳。


背景技术：

2.集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路器件，通常需要在集成电路外加装金属封装外壳，用以保护集成电路。目前，现有的集成电路器件的金属封装外壳，结构单一，不便于工作人员快速进行安装与拆卸，且集成电路固定稳定性差，进而影响设备使用寿命，无法满足使用需求。


技术实现要素：

3.1．要解决的技术问题
4.针对现有技术中存在的现有的集成电路器件的金属封装外壳，结构单一，不便于工作人员快速进行安装与拆卸，且集成电路固定稳定性差，进而影响设备使用寿命，无法满足使用需求的问题，本实用新型的目的在于提供一种集成电路器件的金属封装外壳，它可以实现金属封装外壳由底壳与顶壳共同构成，将集成电路与底壳进行安装，针脚通过针脚通孔穿出，并将顶壳与底壳进行套接，转动限位螺栓，使得限位螺栓伸出与限位槽进行卡接，进而将底壳与顶壳进行固定，底壳顶部设置第一密封垫与第二密封垫，当顶壳与底壳进行套接时，密封槽与第一密封垫、第二密封垫进行挤压，提高底壳与顶壳的安装密封性能，顶壳内部设置挤压弹簧与挤压板，便于对集成电路进行挤压固定，提高集成电路固定稳定性，提高设备使用寿命。
5.2.技术方案
6.为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。
7.一种集成电路器件的金属封装外壳，包括底壳与顶壳，所述顶壳与底壳套接，所述底壳的两侧外壁设置有限位槽，所述顶壳的两侧设置有限位螺栓，所述限位螺栓与限位槽卡接，所述底壳的表面设置有针脚通孔，所述底壳的顶部分别设置有第一密封垫、第二密封垫，所述顶壳的内壁顶部设置有密封槽，所述密封槽与第一密封垫、第二密封垫相对应。
8.优选的，所述顶壳的内壁固定连接有挡块，所述挡块与底壳的内壁相对应。
9.优选的，所述顶壳的中间设置有凹槽，所述凹槽的内壁底部固定连接有挤压弹簧，所述挤压弹簧远离凹槽的一端与挤压板固定连接。
10.优选的，所述第一密封垫、第二密封垫的材料为橡胶。
11.优选的，所述底壳与顶壳的材料为不锈钢。
12.优选的，所述挤压板的表面设置有海绵垫。
13.3.有益效果
14.相比于现有技术，本实用新型的优点在于：
15.1、通过金属封装外壳由底壳与顶壳共同构成，将集成电路与底壳进行安装，针脚通过针脚通孔穿出，并将顶壳与底壳进行套接，转动限位螺栓，使得限位螺栓伸出与限位槽进行卡接，进而将底壳与顶壳进行固定。
16.2、通过底壳顶部设置第一密封垫与第二密封垫，当顶壳与底壳进行套接时，密封槽与第一密封垫、第二密封垫进行挤压，提高底壳与顶壳的安装密封性能。
17.3、通过顶壳内部设置挤压弹簧与挤压板，便于对集成电路进行挤压固定，提高集成电路固定稳定性。
附图说明
18.图1为本实用新型的整体内部结构示意图；
19.图2为本实用新型的整体外部结构示意图；
20.图3为本实用新型图1的a处局部放大结构示意图。
21.图中标号说明：
22.1、底壳；2、顶壳；3、限位槽；4、限位螺栓；5、针脚通孔；6、第一密封垫；7、第二密封垫；8、密封槽；9、挡块；10、凹槽；11、挤压弹簧；12、挤压板。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图；对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然；所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例；而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例；本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例；都属于本实用新型保护的范围。
24.实施例1：
25.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种集成电路器件的金属封装外壳，包括底壳1与顶壳2，顶壳2与底壳1套接，底壳1的两侧外壁设置有限位槽3，顶壳2的两侧设置有限位螺栓4，限位螺栓4与限位槽3卡接，底壳1的表面设置有针脚通孔5，底壳1的顶部分别设置有第一密封垫6、第二密封垫7，顶壳2的内壁顶部设置有密封槽8，密封槽8与第一密封垫6、第二密封垫7相对应。金属封装外壳由底壳1与顶壳2共同构成，将集成电路与底壳1进行安装，针脚通过针脚通孔5穿出，并将顶壳2与底壳1进行套接，转动限位螺栓4，使得限位螺栓4伸出与限位槽3进行卡接，进而将底壳1与顶壳2进行固定，底壳1顶部设置第一密封垫6与第二密封垫7，当顶壳2与底壳1进行套接时，密封槽8与第一密封垫6、第二密封垫7进行挤压，提高底壳1与顶壳2的安装密封性能。
26.顶壳2的内壁固定连接有挡块9，挡块9与底壳1的内壁相对应。顶壳2的内壁设置挡块9，便于对底壳1的侧壁进行支撑，进一步提高底壳1与顶壳2安装稳定性。
27.顶壳2的中间设置有凹槽10，凹槽10的内壁底部固定连接有挤压弹簧11，挤压弹簧11远离凹槽10的一端与挤压板12固定连接。顶壳2内部设置挤压弹簧11与挤压板12，便于对集成电路进行挤压固定，提高集成电路固定稳定性。
28.第一密封垫6、第二密封垫7的材料为橡胶。密封垫的材料为橡胶，提高整体密封性能。
29.底壳1与顶壳2的材料为不锈钢。底壳1与顶壳2的材料为不锈钢，提高对集成电路的保护。
30.挤压板12的表面设置有海绵垫。进一步12的底部设置海绵垫，提高对集成电路的保护。
31.以上所述；仅为本实用新型较佳的具体实施方式；但本实用新型的保护范围并不局限于此；任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内；根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变；都应涵盖在本实用新型的保护范围内。


技术特征：
1.一种集成电路器件的金属封装外壳，包括底壳（1）与顶壳（2），其特征在于：所述顶壳（2）与底壳（1）套接，所述底壳（1）的两侧外壁设置有限位槽（3），所述顶壳（2）的两侧设置有限位螺栓（4），所述限位螺栓（4）与限位槽（3）卡接，所述底壳（1）的表面设置有针脚通孔（5），所述底壳（1）的顶部分别设置有第一密封垫（6）、第二密封垫（7），所述顶壳（2）的内壁顶部设置有密封槽（8），所述密封槽（8）与第一密封垫（6）、第二密封垫（7）相对应。2.根据权利要求1所述的一种集成电路器件的金属封装外壳，其特征在于：所述顶壳（2）的内壁固定连接有挡块（9），所述挡块（9）与底壳（1）的内壁相对应。3.根据权利要求1所述的一种集成电路器件的金属封装外壳，其特征在于：所述顶壳（2）的中间设置有凹槽（10），所述凹槽（10）的内壁底部固定连接有挤压弹簧（11），所述挤压弹簧（11）远离凹槽（10）的一端与挤压板（12）固定连接。4.根据权利要求1所述的一种集成电路器件的金属封装外壳，其特征在于：所述第一密封垫（6）、第二密封垫（7）的材料为橡胶。5.根据权利要求1所述的一种集成电路器件的金属封装外壳，其特征在于：所述底壳（1）与顶壳（2）的材料为不锈钢。6.根据权利要求3所述的一种集成电路器件的金属封装外壳，其特征在于：所述挤压板（12）的表面设置有海绵垫。

技术总结
本实用新型公开了一种集成电路器件的金属封装外壳，包括底壳与顶壳，所述顶壳与底壳套接，所述底壳的两侧外壁设置有限位槽，所述顶壳的两侧设置有限位螺栓，所述限位螺栓与限位槽卡接，所述底壳的表面设置有针脚通孔，所述底壳的顶部分别设置有第一密封垫、第二密封垫，所述顶壳的内壁顶部设置有密封槽，本实用新型涉及集成电路技术领域。该一种集成电路器件的金属封装外壳，达到了金属封装外壳由底壳与顶壳共同构成，将集成电路与底壳进行安装，针脚通过针脚通孔穿出，并将顶壳与底壳进行套接，转动限位螺栓，使得限位螺栓伸出与限位槽进行卡接，进而将底壳与顶壳进行固定，提高设备使用寿命的目的。备使用寿命的目的。备使用寿命的目的。


技术研发人员：庄涛 夏林 庄兵
受保护的技术使用者：合肥振芯电子科技有限公司
技术研发日：2022.05.09
技术公布日：2022/11/7