LED灯驱动芯片封装组件及支架集合板的制作方法

本技术属于电子领域，涉及led灯，尤其涉及led灯驱动芯片封装组件。

背景技术：

1、灯的控制需要通过ic进行，让其按顺序闪烁或者点亮。ic就是led灯驱动芯片，现有对ic封装的支架为黑色方形结构，非常的厚，侧边有3-4根金属脚，形状如同蜘蛛一样，现有封装的支架需要单独制作，并且型号固定，只能适配同样规格的针脚。但是ic及封装支架在现有环境下越来越便宜，需要一些底成本且适配性更强的led灯驱动芯片。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对现有的上述问题，提供一种结构更为简单，通用性更强的led灯驱动芯片封装组件。

2、本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：led灯驱动芯片封装组件，其特征在于，它包括支架，支架为薄片的绝缘体一，绝缘体一内嵌入上侧延伸的三道延伸脚，以及向下侧延伸的三道延伸脚，延伸脚为金属，延伸脚贯穿支架的正反面，其中一道延伸脚上贴设芯片，芯片通过金属丝选择性的连接延伸脚，所述支架的正面设有一圈隆起的绝缘体二，绝缘体二围绕在支架边缘且形成一个凹陷的槽，芯片位于支架的正面，凹陷的槽内填充环氧树脂，环氧树脂将芯片封装，所述延伸脚均露在绝缘体二外。

3、进一步的，所述的延伸脚露在绝缘体二形成的圈外，且该露出的延伸脚长度为0.1-0.5mm，所述延伸脚与绝缘体一交替的排列。

4、进一步的，所述贴设芯片的延伸脚延伸至支架的中间并且具有展开的平端，所述芯片位于平端，延伸脚与平端形成t字形。

5、进一步的，所述延伸脚和绝缘体一结合为薄片状，所述的延伸脚正反面均设有电镀层。

6、进一步的，所述的绝缘体一和绝缘体二为相同的材质，所述的绝缘体一和绝缘体二材质为环氧树脂或塑料。

7、进一步的，所述的支架长*宽为（2mm~3.5mm）*3mm。

8、进一步的，所述的绝缘体一和绝缘体二为一次注塑成型。

9、另一主题，led灯驱动芯片支架集合板，其特征在于，它包括金属材质的板体；

10、所述板体镂空且形成若干独立的支架和若干横、纵连接条，支架左右侧边设有连接点与纵连接条联结；

11、所述支架包括向上侧延伸的三道延伸脚，以及向下侧延伸的三道延伸脚，延伸脚之间由绝缘体一隔离，绝缘体一嵌入镂空的支架内；

12、所述支架的正面设有一圈隆起的绝缘体二，绝缘体二围绕在支架边缘，形成一个凹陷的槽，所述延伸脚均露在绝缘体二外。

13、进一步的，所述的支架和绝缘体一为薄片，所述的支架与横连接条断开，所述的延伸脚正反面均设有电镀层。

14、进一步的，所述向上侧延伸的三道延伸脚的其中一道延伸至支架的中间并且具有展开的平端。

15、进一步的，所述的绝缘体一和绝缘体二为相同的材质，所述的绝缘体一和绝缘体二材质为环氧树脂或塑料。

16、与现有技术相比，本实用新型在一块板体上可以将整个支架制作完毕，板体上可以成型若干的支架，能节约制作的成本，全程可以完全自动化成型。省工艺也省材料。

17、本实用新型体积小且延伸脚具有开放性，可以通过电焊工艺配合多种型号的电路板。

18、工艺：在金属板体上进行镂空，对板体电镀，然后在镂空处注塑形成绝缘体一和绝缘体二，最后对板体切割，使支架和支架之间，以及支架和横连接条之间断开，独立的支架非常容易剥离。

技术特征：

1.led灯驱动芯片封装组件，其特征在于它包括：支架，支架为薄片的绝缘体一，绝缘体一内嵌入向上侧延伸的三道延伸脚，以及向下侧延伸的三道延伸脚，延伸脚为金属，延伸脚贯穿支架的正反面，其中一道延伸脚上贴设芯片，芯片通过金属丝选择性的连接延伸脚，所述支架的正面设有一圈隆起的绝缘体二，绝缘体二围绕在支架边缘且形成一个凹陷的槽，芯片位于支架的正面，凹陷的槽内填充环氧树脂，环氧树脂将芯片封装，所述延伸脚均露在绝缘体二外。

2.根据权利要求1所述的led灯驱动芯片封装组件，其特征在于，所述的延伸脚露在绝缘体二形成的圈外，且该露出的延伸脚长度为0.1-0.5mm，所述延伸脚与绝缘体一交替的排列。

3.根据权利要求1或2所述的led灯驱动芯片封装组件，其特征在于，所述贴设芯片的延伸脚延伸至支架的中间并且具有展开的平端，所述芯片位于平端，延伸脚与平端形成t字形。

4.根据权利要求3所述的led灯驱动芯片封装组件，其特征在于，所述延伸脚和绝缘体一结合为薄片状，所述的延伸脚正反面均设有电镀层。

5.根据权利要求1或2所述的led灯驱动芯片封装组件，其特征在于，所述的绝缘体一和绝缘体二为相同的材质，所述的绝缘体一和绝缘体二材质为塑料。

6.根据权利要求5所述的led灯驱动芯片封装组件，其特征在于，所述的绝缘体一和绝缘体二为一次注塑成型。

7.led灯驱动芯片支架集合板，其特征在于，它包括金属材质的板体；

8.根据权利要求7所述的led灯驱动芯片支架集合板，其特征在于，所述的支架和绝缘体一为薄片，所述的支架与横连接条断开，所述的延伸脚正反面均设有电镀层。

9.根据权利要求7或8所述的led灯驱动芯片支架集合板，其特征在于，所述向上侧延伸的三道延伸脚的其中一道延伸至支架的中间并且具有展开的平端。

10.根据权利要求7或8所述的led灯驱动芯片支架集合板，其特征在于，所述的绝缘体一和绝缘体二为相同的材质，所述的绝缘体一和绝缘体二材质为环氧树脂或塑料。

技术总结
本技术公开了一种LED灯驱动芯片封装组件及支架集合板，包括板体，板体上设有若干支架颗粒，支架为薄片的绝缘体一，绝缘体一内嵌入向上侧延伸的三道延伸脚，以及向下侧延伸的三道延伸脚，延伸脚贯穿支架的正反面，其中一道延伸脚上贴设芯片，芯片通过金属丝选择性的连接延伸脚，所述支架的正面设有一圈隆起的绝缘体二，绝缘体二围绕在支架边缘且形成一个凹陷的槽，芯片位于支架的正面，凹陷的槽内填充环氧树脂，环氧树脂将芯片封装，所述延伸脚均露在绝缘体二外。本技术在一块板体上可以将整个支架制作完毕，板体上可以成型若干的支架，能节约制作的成本，全程可以完全自动化成型，省工艺也省材料。

技术研发人员：何小林
受保护的技术使用者：金华翔芯科技有限公司
技术研发日：20220516
技术公布日：2024/1/11