一种双色COB的制作方法

一种双色cob
技术领域
1.本实用新型涉及led领域，尤其是一种双色cob。


背景技术：

2.可调色cob光源主要通过两种色温电流管控来控制输出色温，如中国专利公开号为cn205560420u的一种多层双色温cob灯，包括基片、固定在基片上的led晶片和与led晶片电连接的正、负极焊片、以及涂抹在led晶片上的荧光粉层，所述led晶片在基片上围成一个圆形照明区，在该圆形照明区外设有至少一个led晶片围成的环形照明区，相邻的照明区分别为两种不同的色温。该种双色cob通过围成不同直径的发光区域来实现色温调控，同一色温led过渡集中，整体出光不够均匀。


技术实现要素：

3.本实用新型所要解决的技术问题是提供一种双色cob，制造工艺简单，混光均匀。
4.为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种双色cob，包括基板、设在基板上且用于包围固晶区的围堰和设在固晶区的led芯片；所述led芯片包括间隔设置的第一led芯片和第二led芯片，所述基板上对应第二led芯片处设有筒状的坝体构件，所述坝体构件的外部区域形成第一发光区域，所述坝体构件的内部区域形成第二发光区域，所述第一发光区域设有覆盖第一led芯片的第一荧光胶层，所述第二发光区域设有覆盖第二led芯片的第一荧光胶层和设在第一荧光胶层上的第二荧光胶层。本实用新型原理：本实用新型利用坝体构件将第一led芯片与第二led芯片隔开，填充两种色温的荧光胶更方便，简化制造工艺；另外，第一led芯片与第二led芯片间隔设置，cob整体出光更均匀。
5.作为改进，所述坝体构件之间设有连接带相连形成一整体。
6.作为改进，所述坝体构件的底部设有定位凸起，所述基板上设有与定位凸起对应的定位凹槽。
7.作为改进，所述坝体构件呈圆筒状，坝体构件为塑料件或金属件。
8.作为改进，所述led芯片为倒装蓝光芯片。
9.本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：
10.本实用新型利用坝体构件将第一led芯片与第二led芯片隔开，填充两种色温的荧光胶更方便，简化制造工艺；另外，第一led芯片与第二led芯片间隔设置，cob整体出光更均匀；坝体构件之间通过连接带形成一整体，且坝体构件与基板之间设有定位机构，方便坝体构件定位，提高生产效率。
附图说明
11.图1为本实用新型俯视图。
12.图2为本实用新型剖视图。
13.图3为本实用新型制造工艺流程图。
具体实施方式
14.下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。
15.如图1、2所示，一种双色cob，包括基板1、设在基板1上且用于包围固晶区的围堰2和设在固晶区的led芯片。
16.所述led芯片为倒装蓝光芯片，所述led芯片包括间隔设置的第一led芯片3和第二led芯片4。
17.如图1、2所示，所述基板1上对应第二led芯片4处设有筒状的坝体构件5，所述坝体构件5的外部区域形成第一发光区域，所述坝体构件5的内部区域形成第二发光区域，所述第一发光区域设有覆盖第一led芯片3的第一荧光胶层7，所述第二发光区域设有覆盖第二led芯片4的第一荧光胶层7和设在第一荧光胶层7上的第二荧光胶层8；所述坝体构件5之间设有连接带6相连形成一整体，所述坝体构件5呈圆筒状，坝体构件5为塑料件或金属件，本实施例的坝体构件5为塑料件，可一体注塑成型；所述坝体构件5的底部设有定位凸起，所述基板1上设有与定位凸起对应的定位凹槽，方便坝体构件5定位，提高生产效率。
18.如图3所示，本实用新型制造工艺流程：
19.（1）固晶，把第一led芯片3和第二led芯片4固于基板1的焊盘上；
20.（2）围堰2，在基板1上形成白色围堰2将led芯片围起来；
21.（3）点胶，在围堰2内填充覆盖第一led芯片3和第二led芯片4的第一荧光胶；
22.（4）将坝体构件5放入围堰2内，坝体构件5的下端插入第一荧光胶内，坝体构件5的上端露出第一荧光胶上；
23.（5）烘烤，烘烤或加热固化第一荧光胶，第一荧光胶固化的同时将坝体构件5固定；
24.（6）在坝体构件5内填充第二荧光胶；
25.（7）二次烘烤，使第一荧光胶和第二荧光胶完成固化形成第一荧光胶层7和第二荧光胶层8。
26.本实用新型原理：本实用新型利用坝体构件5将第一led芯片3与第二led芯片4隔开，填充两种色温的荧光胶更方便，简化制造工艺；另外，第一led芯片3与第二led芯片4间隔设置，cob整体出光更均匀。


技术特征：
1.一种双色cob，包括基板、设在基板上且用于包围固晶区的围堰和设在固晶区的led芯片；其特征在于：所述led芯片包括间隔设置的第一led芯片和第二led芯片，所述基板上对应第二led芯片处设有筒状的坝体构件，所述坝体构件的外部区域形成第一发光区域，所述坝体构件的内部区域形成第二发光区域，所述第一发光区域设有覆盖第一led芯片的第一荧光胶层，所述第二发光区域设有覆盖第二led芯片的第一荧光胶层和设在第一荧光胶层上的第二荧光胶层。2.根据权利要求1所述的一种双色cob，其特征在于：所述坝体构件之间设有连接带相连形成一整体。3.根据权利要求1所述的一种双色cob，其特征在于：所述坝体构件的底部设有定位凸起，所述基板上设有与定位凸起对应的定位凹槽。4.根据权利要求1所述的一种双色cob，其特征在于：所述坝体构件呈圆筒状，坝体构件为塑料件或金属件。5.根据权利要求1所述的一种双色cob，其特征在于：所述led芯片为倒装蓝光芯片。

技术总结
一种双色COB，包括基板、设在基板上且用于包围固晶区的围堰和设在固晶区的LED芯片；所述LED芯片包括间隔设置的第一LED芯片和第二LED芯片，所述基板上对应第二LED芯片处设有筒状的坝体构件，所述坝体构件的外部区域形成第一发光区域，所述坝体构件的内部区域形成第二发光区域，所述第一发光区域设有覆盖第一LED芯片的第一荧光胶层，所述第二发光区域设有覆盖第二LED芯片的第一荧光胶层和设在第一荧光胶层上的第二荧光胶层。本实用新型原理：本实用新型利用坝体构件将第一LED芯片与第二LED芯片隔开，填充两种色温的荧光胶更方便，简化制造工艺；另外，第一LED芯片与第二LED芯片间隔设置，COB整体出光更均匀。COB整体出光更均匀。COB整体出光更均匀。


技术研发人员：罗鉴 黄巍 林德顺 翁平 杨永发 李蓉 罗强峰
受保护的技术使用者：鸿利智汇集团股份有限公司
技术研发日：2022.05.24
技术公布日：2022/9/16