一种LED封装支架的制作方法

一种led封装支架
技术领域
1.本实用新型涉及led领域，尤其是一种led封装支架。


背景技术：

2.目前led照明技术日益成熟和发展，led已经成为一种新型光源，广泛应用于各个领域，贴片式led通常采用emc支架进行封装，如中国专利公开号为cn106067508a一种多用途双色led贴片支架，该支架包括两个反射杯及支架基座，反射杯包括杯口、杯壁及杯底；杯底成型于基座上，两个反射杯，反射杯深度0 .45毫米；反射杯角度48度；支架基座包括两个焊线区及两个固晶，正负极各两只引脚分别由固晶区、焊线区延伸向外。该种支架的emc塑胶料与胶水结合处容易开裂，增加红墨水渗透和死灯风险。


技术实现要素：

3.本实用新型所要解决的技术问题是提供一种led封装支架，解决现有技术存在的技术问题。
4.为解决上述技术问题，本实用新型技术方案之一是：一种led封装支架，包括ecm塑料主体和设在ecm塑料主体底部的电极板，所述ecm塑料主体的中部设有用于放置led芯片的碗杯凹槽；所述ecm塑料主体的顶部沿碗杯凹槽的边缘设有环形凹槽，所述环形凹槽与碗杯凹槽连通。本实用新型原理：在ecm塑料主体上增加环形凹槽，环形凹槽与碗杯凹槽连通，胶水填充碗杯凹槽和环形凹槽，增大胶水与ecm塑料主体的接触面积，延长外部渗透的路径，使ecm塑料主体与胶水的结合更可靠，减少红墨水渗透和死灯风险。
5.作为改进，所述环形凹槽的侧面呈圆柱形，底面呈圆锥形。
6.作为改进，所述碗杯凹槽呈圆柱形或圆锥形。
7.为解决上述技术问题，本实用新型技术方案之二是：一种led封装支架，包括ecm塑料主体和设在ecm塑料主体底部的电极板，所述ecm塑料主体的中部设有用于放置led芯片的碗杯凹槽；所述ecm塑料主体的顶部沿碗杯凹槽的边缘设有若干固定槽，所述固定槽与碗杯凹槽连通。本实用新型原理：在ecm塑料主体上增加固定槽，固定槽与碗杯凹槽连通，胶水填充碗杯凹槽和固定槽，增大胶水与ecm塑料主体的接触面积，延长外部渗透的路径，使ecm塑料主体与胶水的结合更可靠，减少红墨水渗透和死灯风险。
8.作为改进，所述固定槽呈圆周均匀分布。
9.作为改进，所述固定槽朝顺时针或逆时针方向倾斜设置。
10.本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：
11.在ecm塑料主体上增加环形凹槽，环形凹槽与碗杯凹槽连通，胶水填充碗杯凹槽和环形凹槽，增大胶水与ecm塑料主体的接触面积，延长外部渗透的路径，使ecm塑料主体与胶水的结合更可靠，减少红墨水渗透和死灯风险。
附图说明
12.图1为实施例1支架俯视图。
13.图2为实施例1支架剖视图。
14.图3为实施例2支架俯视图。
15.图4为实施例2支架剖视图。
具体实施方式
16.下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。
17.实施例1
18.如图1、2所示，一种led封装支架，包括ecm塑料主体1和设在ecm塑料主体1底部的电极板，所述ecm塑料主体1的中部设有用于放置led芯片的碗杯凹槽2，本实施例一共设有两块电极板，两颗led芯片分别固设在两块电极板上。所述ecm塑料主体1的顶部沿碗杯凹槽2的边缘设有环形凹槽3，所述环形凹槽3与碗杯凹槽2连通，所述环形凹槽3的直径大于碗杯凹槽2的直径，环形凹槽3与碗杯凹槽2一体成型；所述碗杯凹槽2呈圆柱形或圆锥形；所述环形凹槽3的侧面呈圆柱形，底面呈圆锥形，底面与侧面之间的夹角呈锐角。
19.本实用新型原理：在ecm塑料主体1上增加环形凹槽3，环形凹槽3与碗杯凹槽2连通，胶水填充碗杯凹槽2和环形凹槽3，增大胶水与ecm塑料主体1的接触面积，延长外部渗透的路径，由于环形凹槽3的底面呈圆锥形，一定程度可以阻止胶水向内收缩，使ecm塑料主体1与胶水的结合更可靠，减少红墨水渗透和死灯风险。
20.实施例2
21.如图3、4所示，一种led封装支架，包括ecm塑料主体1和设在ecm塑料主体1底部的电极板，所述ecm塑料主体1的中部设有用于放置led芯片的碗杯凹槽2，本实施例一共设有两块电极板，两颗led芯片分别固设在两块电极板上。所述ecm塑料主体1的顶部沿碗杯凹槽2的边缘设有若干固定槽4，所述固定槽4与碗杯凹槽2连通，固定槽4与碗杯凹槽2一体成型，所述固定槽4呈圆周均匀分布，所述固定槽4朝顺时针或逆时针方向倾斜设置；所述碗杯凹槽2呈圆柱形或圆锥形。
22.本实用新型原理：在ecm塑料主体1上增加固定槽4，固定槽4与碗杯凹槽2连通，胶水填充碗杯凹槽2和固定槽4，增大胶水与ecm塑料主体1的接触面积，延长外部渗透的路径，使ecm塑料主体1与胶水的结合更可靠，减少红墨水渗透和死灯风险。


技术特征：
1.一种led封装支架，包括ecm塑料主体和设在ecm塑料主体底部的电极板，所述ecm塑料主体的中部设有用于放置led芯片的碗杯凹槽；其特征在于：所述ecm塑料主体的顶部沿碗杯凹槽的边缘设有环形凹槽，所述环形凹槽与碗杯凹槽连通。2.根据权利要求1所述的一种led封装支架，其特征在于：所述环形凹槽的侧面呈圆柱形，底面呈圆锥形。3.根据权利要求1所述的一种led封装支架，其特征在于：所述碗杯凹槽呈圆柱形或圆锥形。4.一种led封装支架，包括ecm塑料主体和设在ecm塑料主体底部的电极板，所述ecm塑料主体的中部设有用于放置led芯片的碗杯凹槽；其特征在于：所述ecm塑料主体的顶部沿碗杯凹槽的边缘设有若干固定槽，所述固定槽与碗杯凹槽连通。5.根据权利要求4所述的一种led封装支架，其特征在于：所述固定槽呈圆周均匀分布。6.根据权利要求4所述的一种led封装支架，其特征在于：所述固定槽朝顺时针或逆时针方向倾斜设置。

技术总结
一种LED封装支架，包括ECM塑料主体和设在ECM塑料主体底部的电极板，所述ECM塑料主体的中部设有用于放置LED芯片的碗杯凹槽；所述ECM塑料主体的顶部沿碗杯凹槽的边缘设有环形凹槽，所述环形凹槽与碗杯凹槽连通。本实用新型原理：在ECM塑料主体上增加环形凹槽，环形凹槽与碗杯凹槽连通，胶水填充碗杯凹槽和环形凹槽，增大胶水与ECM塑料主体的接触面积，延长外部渗透的路径，使ECM塑料主体与胶水的结合更可靠，减少红墨水渗透和死灯风险。减少红墨水渗透和死灯风险。减少红墨水渗透和死灯风险。


技术研发人员：罗鉴 黄巍 林德顺 翁平 杨永发 陈华云 杨吉林
受保护的技术使用者：鸿利智汇集团股份有限公司
技术研发日：2022.05.24
技术公布日：2022/11/7