一种散热性好的芯片封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种散热性好的芯片封装结构。


背景技术：

2.芯片封装结构是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用，现有的芯片封装结构均是将芯片完全覆盖在其内部，使得芯片在产生热量时无法有效散热，从而影响芯片使用寿命。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是提供一种散热性好的芯片封装结构，解决了现有的芯片封装结构均是将芯片完全覆盖在其内部，使得芯片在产生热量时无法有效散热，从而影响芯片使用寿命的问题。
4.技术方案
5.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种散热性好的芯片封装结构，包括外壳，所述外壳的内部卡接有芯片，所述芯片的外表面卡接有盖板，所述盖板的上表面开设有与盖板内部相连通的散热孔，所述散热孔的内壁搭接有环形圈，所述环形圈的内壁固定连接有过滤网，所述环形圈的上表面固定连接有连接杆，所述连接杆的顶端固定连接有拉杆。
6.进一步的，所述拉杆的上表面固定连接有拉块。
7.进一步的，所述盖板的下表面开设有插槽，所述插槽的内部插接有插销，所述插销的底端与外壳的上表面固定连接。
8.进一步的，所述插槽的左侧内壁开设有伸缩槽，所述伸缩槽的左侧内壁固定连接有弹簧，所述弹簧的右端固定连接有推块。
9.进一步的，所述插销的左侧开设有定位槽，所述推块的右侧与定位槽的内部卡接。
10.本实用新型提供了一种散热性好的芯片封装结构。具备以下有益效果：
11.1、该散热性好的芯片封装结构，通过散热孔、拉杆、环形圈、过滤网和拉块的相互配合，达到可以加速芯片散热效果，同时也避免灰尘落在芯片表面，解决了现有的芯片封装结构均是将芯片完全覆盖在其内部，使得芯片在产生热量时无法有效散热，从而影响芯片使用寿命的问题。
12.2、该散热性好的芯片封装结构，通过插槽、插销、伸缩槽、弹簧、推块和定位槽的相互配合，达到便于将芯片从外壳和盖板之间拆除和组装。
附图说明
13.图1为本实用新型结构示意图；
14.图2为本实用新型图1中a处局部结构放大图；
15.图3为本实用新型图1中b处局部结构放大图。
16.其中，1外壳、2芯片、3盖板、4拉杆、5拉块、6散热孔、7环形圈、8过滤网、9连接杆、10插槽、11插销、12伸缩槽、13弹簧、14推块、15定位槽。
具体实施方式
17.如图1-3所示，本实用新型实施例提供一种散热性好的芯片封装结构，包括外壳1，外壳1的内部卡接有芯片2，芯片2的外表面卡接有盖板3，盖板3的下表面开设有插槽10，插槽10的内部插接有插销11，插销11的底端与外壳1的上表面固定连接，插槽10的左侧内壁开设有伸缩槽12，伸缩槽12的左侧内壁固定连接有弹簧13，弹簧13的右端固定连接有推块14，插销11的左侧开设有定位槽15，推块14的右侧与定位槽15的内部卡接，盖板3的上表面开设有与盖板3内部相连通的散热孔6，散热孔6的内壁搭接有环形圈7，环形圈7的内壁固定连接有过滤网8，环形圈7的上表面固定连接有连接杆9，连接杆9的顶端固定连接有拉杆4，拉杆4的上表面固定连接有拉块5。
18.工作原理：将芯片2放入外壳1的内部，随后将盖板3扣压在外壳1的表面，同时将盖板3向下用力挤压，使得插销11将推块14挤压进入伸缩槽12的内部，当推块14对应定位槽15的位置后，弹簧13释放弹力推动推块14卡入定位槽15的内部将盖板3和外壳1相互进行定位；芯片2产生的热量可以经过散热孔6向外散除，同时灰尘可以经过过滤网8的阻挡，避免落在芯片2上。


技术特征：
1.一种散热性好的芯片封装结构，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的内部卡接有芯片(2)，所述芯片(2)的外表面卡接有盖板(3)，所述盖板(3)的上表面开设有与盖板(3)内部相连通的散热孔(6)，所述散热孔(6)的内壁搭接有环形圈(7)，所述环形圈(7)的内壁固定连接有过滤网(8)，所述环形圈(7)的上表面固定连接有连接杆(9)，所述连接杆(9)的顶端固定连接有拉杆(4)。2.根据权利要求1所述的一种散热性好的芯片封装结构，其特征在于：所述拉杆(4)的上表面固定连接有拉块(5)。3.根据权利要求1所述的一种散热性好的芯片封装结构，其特征在于：所述盖板(3)的下表面开设有插槽(10)，所述插槽(10)的内部插接有插销(11)，所述插销(11)的底端与外壳(1)的上表面固定连接。4.根据权利要求3所述的一种散热性好的芯片封装结构，其特征在于：所述插槽(10)的左侧内壁开设有伸缩槽(12)，所述伸缩槽(12)的左侧内壁固定连接有弹簧(13)，所述弹簧(13)的右端固定连接有推块(14)。5.根据权利要求4所述的一种散热性好的芯片封装结构，其特征在于：所述插销(11)的左侧开设有定位槽(15)，所述推块(14)的右侧与定位槽(15)的内部卡接。

技术总结
本实用新型提供一种散热性好的芯片封装结构，涉及芯片领域。该散热性好的芯片封装结构，包括外壳，所述外壳的内部卡接有芯片，所述芯片的外表面卡接有盖板，所述盖板的上表面开设有与盖板内部相连通的散热孔，所述散热孔的内壁搭接有环形圈，所述环形圈的内壁固定连接有过滤网，所述环形圈的上表面固定连接有连接杆，所述连接杆的顶端固定连接有拉杆。该散热性好的芯片封装结构，通过散热孔、拉杆、环形圈、过滤网和拉块的相互配合，达到可以加速芯片散热效果，同时也避免灰尘落在芯片表面，解决了现有的芯片封装结构均是将芯片完全覆盖在其内部，使得芯片在产生热量时无法有效散热，从而影响芯片使用寿命的问题。从而影响芯片使用寿命的问题。从而影响芯片使用寿命的问题。


技术研发人员：岳明雷
受保护的技术使用者：深圳市金灿灿信息技术有限公司
技术研发日：2022.07.01
技术公布日：2022/12/20