一种天线模组的制作方法

1.本实用新型涉及天线技术领域，尤其涉及一种天线模组。


背景技术：

2.现有的5g毫米波天线模组，业界通常选择以射频芯片与基板天线结合成为aip(封装天线)的方式来降低射频系统损耗，集成度更高，性能更优秀，进行电子扫描来达到高度空间覆盖。不同的使用场景对毫米波方向图或者波束有不同要求，例如在5g毫米波通信中我们希望aip具有更宽的天线波束角度，接近空间覆盖全向天线。现有技术中，基于pcb的常规毫米波宽带天线，无论天线形式是patch、dipole还是slot等，为了满足带宽增益要求，通常会使pcb的厚度增加，层数变多。多层pcb对孔、线宽和线距的精度要求高，加工难度大，生产成本高。因此，有必要研发一种新型结构的天线模组，方便生产的同时具有更宽的天线波束角度，接近空间覆盖全向天线。


技术实现要素：

3.本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种新型结构的天线模组。
4.为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种天线模组，包括若干个并排设置的天线单元，所述天线单元包括基板、天线地、馈电线和陶瓷体，所述天线地设于所述基板的底面，所述馈电线和所述陶瓷体设于所述基板的顶面；所述馈电线连接所述陶瓷体的一端，且所述陶瓷体的宽度由连接所述馈电线的一端向另一端逐渐递减。
5.进一步的，所述馈电线包括相连的第一连接段和第二连接段，所述第一连接段设于所述陶瓷体的端面，所述第二连接段设于所述基板上。
6.进一步的，所述天线地设于所述基板远离所述馈电线和所述陶瓷体的一面。
7.进一步的，所述陶瓷体呈梯形。
8.进一步的，所述陶瓷体呈等腰梯形。
9.进一步的，所述等腰梯形的高为2.8mm，上底的长度为2.4mm，下底的长度为3mm。
10.进一步的，所述陶瓷体的厚度为0.55mm。
11.进一步的，相邻的两个所述天线单元的天线地相连。
12.进一步的，相邻的两个所述天线单元的基板相连。
13.本实用新型的有益效果在于：本天线模组的结构简单，便于生产制造；由陶瓷体构成的介质谐振器天线模组的加工精度高，在毫米波频段内体积更小，因此材料成本更低；天线与pcb馈电分离，从而降低了pcb层数，便于加工，有利于降低生产成本；天线模组的e面受到馈电结构和基板的影响而近似于全向，具有较宽的天线波束角度。
附图说明
14.图1为本实用新型实施例一的天线模组的结构示意图一；
15.图2为本实用新型实施例一的天线模组的结构示意图二；
16.图3为本实用新型实施例一的天线模组的e面的2d方向图。
17.标号说明：
18.1、基板；
19.2、天线地；
20.3、馈电线；31、第一连接段；32、第二连接段；
21.4、陶瓷体。
具体实施方式
22.为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
23.请参照图1至图3，一种天线模组，包括若干个并排设置的天线单元，所述天线单元包括基板1、天线地2、馈电线3和陶瓷体4，所述天线地2设于所述基板1的底面，所述馈电线3和所述陶瓷体4设于所述基板1的顶面；所述馈电线3连接所述陶瓷体4的一端，且所述陶瓷体4的宽度由连接所述馈电线3的一端向另一端逐渐递减。
24.从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：本天线模组的结构简单，便于生产制造；由陶瓷体4构成的介质谐振器天线模组的加工精度高，在毫米波频段内体积更小，因此材料成本更低；天线与pcb馈电分离，从而降低了pcb层数，便于加工，有利于降低生产成本；天线模组的e面受到馈电结构和基板1的影响而近似于全向，具有较宽的天线波束角度。
25.进一步的，所述馈电线3包括相连的第一连接段31和第二连接段32，所述第一连接段31设于所述陶瓷体4的端面，所述第二连接段32设于所述基板1上。
26.进一步的，所述陶瓷体4呈梯形。
27.进一步的，所述陶瓷体4呈等腰梯形。
28.由上述描述可知，对称形状的陶瓷体4可使天线模组的e面辐射形状对称。
29.进一步的，所述等腰梯形的高为2.8mm，上底的长度为2.4mm，下底的长度为3mm。
30.进一步的，所述陶瓷体4的厚度为0.55mm。
31.进一步的，相邻的两个所述天线单元的天线地2相连。
32.由上述描述可知，多个天线地2相连可使多个天线单元共地设置。
33.进一步的，相邻的两个所述天线单元的基板1相连。
34.由上述描述可知，多个天线单元的基板1可设为一体式结构，有利于提高生产效率。
35.实施例一
36.请参照图1至图3，本实用新型的实施例一为：一种天线模组，包括若干个并排设置的天线单元，所述天线单元包括基板1、天线地2、馈电线3和陶瓷体4，所述天线地2设于所述基板1的底面，所述馈电线3和所述陶瓷体4设于所述基板1的顶面；所述馈电线3连接所述陶瓷体4的一端，且所述陶瓷体4的宽度由连接所述馈电线3的一端向另一端逐渐递减。具体的，本实施例中，基板1由高介电常数材料制成，其介电常数dk＝23。陶瓷体4的宽度较小的一端端面与基板1的侧面共面设置。如图3所示，天线模组的e面受到馈电结构和基板1的影响而近似于全向，具有较宽的天线波束角度。
37.如图1所示，优选的，所述馈电线3包括相连的第一连接段31和第二连接段32，所述
第一连接段31设于所述陶瓷体4的端面，所述第二连接段32设于所述基板1上。具体的，陶瓷体4的侧面与基板1的顶面垂直，第一连接段31的长度方向与第二连接段32的长度方向垂直。
38.如图1所示，所述陶瓷体4呈梯形。作为一种优选的实施方式，所述陶瓷体4的顶面呈等腰梯形，以使天线模组的辐射范围更对称。具体的，陶瓷体4的两端面和两侧面分别与基板1的顶面垂直。第一连接段31相对于所述等腰梯形的对称线对称设置。
39.本实施例中，所述等腰梯形的高为2.8mm，上底的长度为2.4mm，下底的长度为3mm。所述陶瓷体4的厚度为0.55mm。
40.如图2所示，优选的，相邻的两个所述天线单元的天线地2相连。相邻的两个所述天线单元的基板1相连。本实施例中，同一天线模组上的天线地2为一体式结构；同一天线模组上的基板1为一体式结构，多个陶瓷体4沿着基板1的长度方向间隔排列设置。
41.综上所述，本实用新型提供的天线模组的结构简单，便于生产制造；由陶瓷体构成的介质谐振器天线模组的加工精度高，在毫米波频段内体积更小，因此材料成本更低；天线与pcb馈电分离，从而降低了pcb层数，便于加工，有利于降低生产成本；天线模组的e面受到馈电结构和基板的影响而近似于全向，具有较宽的天线波束角度。
42.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。


技术特征：
1.一种天线模组，其特征在于：包括若干个并排设置的天线单元，所述天线单元包括基板、天线地、馈电线和陶瓷体，所述天线地设于所述基板的底面，所述馈电线和所述陶瓷体设于所述基板的顶面；所述馈电线连接所述陶瓷体的一端，且所述陶瓷体的宽度由连接所述馈电线的一端向另一端逐渐递减。2.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于：所述馈电线包括相连的第一连接段和第二连接段，所述第一连接段设于所述陶瓷体的端面，所述第二连接段设于所述基板上。3.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于：所述陶瓷体呈梯形。4.根据权利要求3所述的天线模组，其特征在于：所述陶瓷体呈等腰梯形。5.根据权利要求4所述的天线模组，其特征在于：所述等腰梯形的高为2.8mm，上底的长度为2.4mm，下底的长度为3mm。6.根据权利要求5所述的天线模组，其特征在于：所述陶瓷体的厚度为0.55mm。7.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于：相邻的两个所述天线单元的天线地相连。8.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于：相邻的两个所述天线单元的基板相连。

技术总结
本实用新型公开了一种天线模组，包括若干个并排设置的天线单元，所述天线单元包括基板、天线地、馈电线和陶瓷体，所述天线地设于所述基板的底面，所述馈电线和所述陶瓷体设于所述基板的顶面；所述馈电线连接所述陶瓷体的一端，且所述陶瓷体的宽度由连接所述馈电线的一端向另一端逐渐递减。本天线模组的结构简单，便于生产制造；由陶瓷体构成的介质谐振器天线模组的加工精度高，在毫米波频段内体积更小，因此材料成本更低；天线与PCB馈电分离，从而降低了PCB层数，便于加工，有利于降低生产成本；天线模组的E面受到馈电结构和基板的影响而近似于全向，具有较宽的天线波束角度。具有较宽的天线波束角度。具有较宽的天线波束角度。


技术研发人员：赵伟
受保护的技术使用者：深圳市信维通信股份有限公司
技术研发日：2022.07.20
技术公布日：2023/1/16