一种倒装结构的LED的制作方法

一种倒装结构的led
技术领域
1.本实用新型led光源技术领域，特别是一种倒装结构的led。


背景技术：

2.普通的led，支架碗杯底部为一整块平面结构，正装芯片通过固晶胶粘接在碗杯底部。而对于倒装芯片，由于不采用固晶胶，而是通过锡膏固定芯片，然后再经回流焊使锡膏熔化，冷却后呈固态从而使芯片与基板牢固结合。在回流焊过程中，锡膏熔化为液态后会产生张力，并具有一定的流动性，常会造成芯片移位、歪斜等现象，导致芯片定位不准并且不易调节，给led产品质量带来不利影响。


技术实现要素：

3.本实用新型针对上述问题，公开了一种倒装结构的led，解决了现有技术中锡膏熔化后产生张力导致芯片移动、歪斜的问题。
4.具体的技术方案如下：
5.一种倒装结构的led，包括支架碗杯、隔离区、倒装芯片、荧光胶，所述支架碗杯内部中心设置所述隔离区，支架碗杯内部位于隔离区的两侧分别开设有第一凹槽和第二凹槽，且第一凹槽和第二凹槽的底端分别设有凹槽座，两个凹槽座顶部分别敷设有铜箔，铜箔上设置有锡膏，所述倒装芯片放置在第一凹槽和第二凹槽中的凹槽座上，且倒装芯片的两个电极分别与锡膏接触，所述荧光胶覆盖芯片且高度与支架碗杯顶端持平。
6.进一步的，所述倒装芯片电极位于底部，电极表面材质为金。
7.进一步的，两个凹槽座上的铜箔分别与led外部电极连接。
8.进一步的，所述凹槽座的宽度大于倒装芯片宽度。
9.进一步的，所述锡膏通过印刷或者点胶方式附着到铜箔上。
10.进一步的，所述凹槽座底部与支架碗杯底部平齐。
11.进一步的，所述隔离区高度低于两个凹槽座的高度。
12.进一步的，所述第一凹槽和第二凹槽的相对一侧的侧壁中部均设有定位凸块，所述定位凸块的底部与凹槽座顶部贴合设置，且定位凸块与支架碗杯一体成型。
13.本实用新型采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：
14.(1)支架固晶位置设计有凹槽，凹槽可以对倒装芯片起到限位作用，可以有效避免回流焊时，由于锡膏熔化后的张力造成的芯片移位、歪斜等不良现象，使电极能够与锡膏可靠的结合。
15.(2)实施例2中在第一凹槽和第二凹槽的中部侧壁上设置定位凸块，能够对凹槽座的位置进行定位，并且两个定位凸块分别对倒装芯片两端中间进行定位，进一步提高固晶位置的准确度。
附图说明
16.图1是本实用新型实施例1的结构示意图。
17.图2是本实用新型实施例1的侧面剖视图。
18.图3是本实用新型实施例2的结构示意图。
19.图4是本实用新型实施例2的侧面剖视图。
20.附图标记说明：1、支架碗杯；2、第一凹槽；3、第二凹槽；4、凹槽座；5、隔离区；6、倒装芯片；7、锡膏；8、荧光胶；9、定位凸块。
具体实施方式
21.在本实用新型创造的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型创造和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
22.下面结合附图对本实用新型的技术方案做进一步的详细说明：
23.实施例1
24.请参阅附图1-2所示，一种倒装结构的led，包括支架碗杯1、隔离区5、倒装芯片6、荧光胶8，所述支架碗杯1内部中心设置所述隔离区5，支架碗杯1内部位于隔离区5的两侧分别开设有第一凹槽2和第二凹槽3，且第一凹槽2和第二凹槽3的底端分别设有凹槽座4，两个凹槽座4顶部相平齐，两个凹槽座4底部与支架碗杯1底部平齐，且凹槽座4的宽度大于倒装芯片6宽度，两个凹槽座4顶部分别敷设有铜箔，两个凹槽座4上的铜箔分别与led外部电极连接，铜箔上印刷有锡膏7，所述倒装芯片6放置在第一凹槽2和第二凹槽3中的凹槽座4上，所述倒装芯片6电极位于底部，电极表面材质为金，且倒装芯片6的两个电极分别与锡膏7接触，所述荧光胶8覆盖芯片且高度与支架碗杯1顶端持平。
25.隔离区5高度低于两个凹槽座4的高度。
26.以下为本实施例中的倒装结构的led制作流程：
27.步骤一：在位于支架碗杯11内的第一凹槽22、第二凹槽33的铜箔上分别点锡膏7；
28.步骤二：在固晶机上，将倒装芯片65按正确的方面放置到锡膏7上，使倒装芯片65底部的正负电极分别与第一凹槽22、第二凹槽33上的锡膏7良好接触；
29.步骤三：将上述带芯片的支架放入回流焊炉，对锡膏76进行分段固化；第一段温度为25-150℃，时间为90s；第二段温度为150-210℃，时间为90s；第三段温度为217-250℃，时间为70s；第四段温度为250-60℃，时间为70s；
30.步骤四：将上述完成回流焊的支架放入模具中，通过点胶机将预先调配好的荧光胶87注入支架碗杯11中；
31.步骤五：将上述带有荧光胶87的支架放入恒温箱，对荧光胶8进行固化。荧光胶8固化时采用分段固化，第一段固化温度为100℃，固化时间为30分钟；第二段固化温度为130℃，固化时间为60分钟；第三段固化温度为150℃，固化时间为180分钟；
32.步骤六：利用光电参数测试仪对成品led进行测试，保留测试合格的成品led。
33.实施例2
34.如图3-4所示，本实施例与实施例1的不同之处在于，所述第一凹槽2和第二凹槽3的相对一侧的侧壁中部均设有定位凸块9，所述定位凸块9的底部与凹槽座4顶部贴合设置，且定位凸块9与支架碗杯1一体成型。
35.两个定位凸块9能够对凹槽座4的位置进行定位，同时两个定位凸块9分别对倒装芯片6两端进行定位，达到提高固晶位置的准确度的效果。
36.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。


技术特征：
1.一种倒装结构的led，包括支架碗杯(1)、隔离区(5)、倒装芯片(6)、荧光胶(8)，所述支架碗杯(1)内部中心设置所述隔离区(5)，其特征在于，支架碗杯(1)内部位于隔离区(5)的两侧分别开设有第一凹槽(2)和第二凹槽(3)，且第一凹槽(2)和第二凹槽(3)的底端分别设有凹槽座(4)，两个凹槽座(4)顶部分别敷设有铜箔，铜箔上设置有锡膏(7)，所述倒装芯片(6)放置在第一凹槽(2)和第二凹槽(3)中的凹槽座(4)上，且倒装芯片(6)的两个电极分别与锡膏(7)接触，所述荧光胶(8)覆盖芯片且高度与支架碗杯(1)顶端持平。2.如权利要求1所述的一种倒装结构的led，其特征在于，所述倒装芯片(6)电极位于底部，电极表面材质为金。3.如权利要求1所述的一种倒装结构的led，其特征在于，两个凹槽座(4)上的铜箔分别与led外部电极连接。4.如权利要求3所述的一种倒装结构的led，其特征在于，所述凹槽座(4)的宽度大于倒装芯片(6)宽度。5.如权利要求1所述的一种倒装结构的led，其特征在于，所述锡膏(7)通过印刷或者点胶方式附着到铜箔上。6.如权利要求1所述的一种倒装结构的led，其特征在于，所述凹槽座(4)底部与支架碗杯(1)底部平齐。7.如权利要求6所述的一种倒装结构的led，其特征在于，所述隔离区(5)高度低于两个凹槽座(4)的高度。8.如权利要求1所述的一种倒装结构的led，其特征在于，所述第一凹槽(2)和第二凹槽(3)的相对一侧的侧壁中部均设有定位凸块(9)，所述定位凸块(9)的底部与凹槽座(4)顶部贴合设置，且定位凸块(9)与支架碗杯(1)一体成型。

技术总结
本实用新型公开了一种倒装结构的LED，包括支架碗杯、隔离区、倒装芯片、荧光胶，所述支架碗杯内部中心设置所述隔离区，支架碗杯内部位于隔离区的两侧分别开设有第一凹槽和第二凹槽，且第一凹槽和第二凹槽的底端分别设有凹槽座，两个凹槽座顶部分别敷设有铜箔，铜箔上设置有锡膏，倒装芯片放置在第一凹槽和第二凹槽中的凹槽座上，且倒装芯片的两个电极分别与锡膏接触，荧光胶覆盖芯片且高度与支架碗杯顶端持平。支架固晶位置设计有凹槽，凹槽可以对倒装芯片起到限位作用，可以有效避免回流焊时，由于锡膏熔化后的张力造成的芯片移位、歪斜等不良现象。斜等不良现象。斜等不良现象。


技术研发人员：邓立军 蒋建鹏 汪辉
受保护的技术使用者：江苏稳润光电有限公司
技术研发日：2022.07.26
技术公布日：2023/3/21