一种发光芯片的芯片级封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及一种封装结构，具体涉及一种发光芯片的芯片级封装结构。


背景技术：

2.led芯片是一种固态的半导体器件，led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的p-n结。现有的封装结构不能够对芯片引出的引脚进行保护。因此，本领域技术人员提供了一种发光芯片的芯片级封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。


技术实现要素：

3.为解决上述技术问题，本实用新型提供一种发光芯片的芯片级封装结构，包括基板，所述基板上方安装有连接框，连接框一侧设有卡槽，基板上端两侧设有卡扣一，基板通过卡扣一与卡槽与连接框连接；
4.所述基板上安装有电路板，电路板上设有安装有晶片，电路板上连接有引脚，引脚穿过连接框位于连接框外侧，基板上开设有滑动槽，滑动槽内部滑动连接有滑动杆，滑动杆一端位于基板一侧，引脚穿过滑动杆一端，滑动杆另一端位于滑动槽内部固定连接有卡扣二，基板内部位于滑动杆下方设有挡块。
5.优选的：所述连接框上固定连接有透镜，连接框上位于透镜外侧固定连接有防护框。透镜位于晶片上方，透镜为凹面时可扩散光源，透镜为凸面时可聚拢光源。
6.优选的：所述连接框一侧位于卡槽的下方设有缺口，引脚穿过缺口，卡扣一两侧延伸至引脚下方。
7.优选的：所述基板内部位于电路板下方设有陶瓷板，基板下端开设有若干散热槽。
8.优选的：所述引脚与晶片电性连接。
9.优选的：所述卡扣二一端漏出在基板外侧。
10.本实用新型的技术效果和优点：
11.本实用新型通过设计有滑动杆，通过滑动杆伸长可使得引脚一端位于滑动杆内部，通过滑动杆对漏出的引脚进行保护，避免引脚发生弯曲甚至折断。
附图说明
12.图1是本申请提供的结构示意图；
13.图2是本申请提供的基板的结构示意图；
14.图3是本申请提供的连接框的结构示意图；
15.图4是本申请提供的陶瓷板的结构示意图；
16.图5是本申请提供的卡扣二的结构示意图；
17.图中：
18.1、基板；2、连接框；3、透镜；4、防护框；5、电路板；6、晶片；7、引脚；8、卡扣一；9、卡槽；10、陶瓷板；11、散热槽；12、滑动杆；13、卡扣二；14、挡块；15、滑动槽。
具体实施方式
19.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
20.请参阅图1～5，在本实施例中提供一种发光芯片的芯片级封装结构，包括基板1，所述基板1上方安装有连接框2，所述连接框2上固定连接有透镜3，连接框2上位于透镜3外侧固定连接有防护框4，连接框2一侧设有卡槽9，基板1上端两侧设有卡扣一8，基板1通过卡扣一8与卡槽9与连接框2连接；
21.所述基板1上安装有电路板5，所述基板1内部位于电路板5下方设有陶瓷板10，基板1下端开设有若干散热槽11，电路板5上设有安装有晶片6，电路板5上连接有引脚7，所述引脚7与晶片6电性连接，引脚7穿过连接框2位于连接框2外侧，所述连接框2一侧位于卡槽9的下方设有缺口，引脚7穿过缺口，卡扣一8两侧延伸至引脚7下方，基板1上开设有滑动槽15，滑动槽15内部滑动连接有滑动杆12，滑动杆12一端位于基板1一侧，引脚7穿过滑动杆12一端，滑动杆12另一端位于滑动槽15内部固定连接有卡扣二13，所述卡扣二13一端漏出在基板1外侧，基板1内部位于滑动杆12下方设有挡块14。
22.本实用新型的工作原理是：
23.本申请在使用时，电路板5安装在基板1上，并使得引脚7穿过滑动杆12内部，通过基板1上的陶瓷板10对电路板5工作时进行散热，通过下方的散热槽11增加散热效果，将连接框2扣在基板1上，使得卡扣一8卡入卡槽9内部，使得连接框2与基板1不可分离，再将滑动杆12从基板1中移出，使得卡扣二13位于挡块14一侧，通过挡块14对滑动杆12进行限位，使得不使用时，对引脚7进行保护。
24.显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域及相关领域的普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本实用新型保护的范围。本实用新型中未具体描述和解释说明的结构、装置以及操作方法，如无特别说明和限定，均按照本领域的常规手段进行实施。


技术特征：
1.一种发光芯片的芯片级封装结构，包括基板（1），其特征在于，所述基板（1）上方安装有连接框（2），连接框（2）一侧设有卡槽（9），基板（1）上端两侧设有卡扣一（8），基板（1）通过卡扣一（8）与卡槽（9）与连接框（2）连接；所述基板（1）上安装有电路板（5），电路板（5）上设有安装有晶片（6），电路板（5）上连接有引脚（7），引脚（7）穿过连接框（2）位于连接框（2）外侧，基板（1）上开设有滑动槽（15），滑动槽（15）内部滑动连接有滑动杆（12），滑动杆（12）一端位于基板（1）一侧，引脚（7）穿过滑动杆（12）一端，滑动杆（12）另一端位于滑动槽（15）内部固定连接有卡扣二（13），基板（1）内部位于滑动杆（12）下方设有挡块（14）。2.根据权利要求1所述的一种发光芯片的芯片级封装结构，其特征在于，所述连接框（2）上固定连接有透镜（3），连接框（2）上位于透镜（3）外侧固定连接有防护框（4）。3.根据权利要求1所述的一种发光芯片的芯片级封装结构，其特征在于，所述连接框（2）一侧位于卡槽（9）的下方设有缺口，引脚（7）穿过缺口，卡扣一（8）两侧延伸至引脚（7）下方。4.根据权利要求1所述的一种发光芯片的芯片级封装结构，其特征在于，所述基板（1）内部位于电路板（5）下方设有陶瓷板（10），基板（1）下端开设有若干散热槽（11）。5.根据权利要求1所述的一种发光芯片的芯片级封装结构，其特征在于，所述引脚（7）与晶片（6）电性连接。6.根据权利要求1所述的一种发光芯片的芯片级封装结构，其特征在于，所述卡扣二（13）一端漏出在基板（1）外侧。

技术总结
本实用新型公开了一种发光芯片的芯片级封装结构，包括基板，所述基板上方安装有连接框，连接框一侧设有卡槽，基板上端两侧设有卡扣一，基板通过卡扣一与卡槽与连接框连接；所述基板上安装有电路板，电路板上设有安装有晶片，电路板上连接有引脚，引脚穿过连接框位于连接框外侧，基板上开设有滑动槽，滑动槽内部滑动连接有滑动杆，滑动杆一端位于基板一侧，引脚穿过滑动杆一端，滑动杆另一端位于滑动槽内部固定连接有卡扣二，基板内部位于滑动杆下方设有挡块。本实用新型通过设计有滑动杆，通过滑动杆伸长可使得引脚一端位于滑动杆内部，通过滑动杆对漏出的引脚进行保护，避免引脚发生弯曲甚至折断。生弯曲甚至折断。生弯曲甚至折断。


技术研发人员：李卓然
受保护的技术使用者：润希智能（深圳）有限公司
技术研发日：2022.08.11
技术公布日：2023/2/2