一种倒焊装载夹具的制作方法

1.本实用新型涉及一种倒焊装载夹具，属于红外探测器技术领域。


背景技术：

2.焦平面探测器由探测器芯片与带有铟柱阵列的读出电路芯片通过倒焊互连方法连接在一起，广泛应用于预警探测、红外侦察、成像制导等军事和民事领域。
3.互连方式有直接倒焊混成、间接倒焊混成、环孔技术和引线键合等。其中，直接倒焊混成型红外焦平面是当前发展最为成熟的焦平面结构。在实际器件制作中，读出电路芯片的电极区一般都采用铟制作金属凸点来实现直接倒焊互连。在倒焊互连时，光敏芯片和读出电路芯片各元对准的基础上，通过施加一定的压力，使得光敏芯片和读出电路芯片牢固结合在一起。随着焦平面探测器面阵规模的扩大，像元间距的不断减小，密度不断增加，铟柱制备工艺引入的铟柱一致性等问题日益突出。倒焊过程中，首先需要装载红外芯片和读出电路芯片，红外芯片直接放置在下方进行真空吸附，而在装载上方的读出电路芯片时，一般首先将读出电路芯片进行夹取倒扣后放在装载平面上，机器臂会向下在感应压力变化后进行真空吸附装载，在这个过程中读出电路芯片上的铟凸点会直接接触下方的装载平面且受到一定的压力，铟柱可能会有一定的形变，且由于机器臂和读出电路不完全平行，不同区域的铟柱形变会有不同，从而加剧铟柱一致性的问题，最终导致倒焊连通率和可靠性下降。


技术实现要素：

4.针对现有技术中存在的读出电路装载过程中铟柱形变的问题，本实用新型提供一种倒焊装载夹具用以解决上述问题。
5.本方案是通过如下技术措施来实现的：一种倒焊装载夹具，它包括夹具本体，所述夹具本体的正面开设有多个矩形槽，各个矩形槽的尺寸均不相同，所述矩形槽的四角均倒角，所述夹具本体上位于每个矩形槽的四角位置均开设有支撑凹槽，各个支撑凹槽均与相应的矩形槽连通，所述支撑凹槽的深度小于矩形槽的深度。
6.优选的，所述夹具本体上位于每个矩形槽的四边位置均开设有取件凹槽，各取件凹槽与相应的矩形槽连通。
7.优选的，所述矩形槽的四角均倒直角。
8.优选的，所述支撑凹槽为圆弧形凹槽。
9.优选的，所述取件凹槽为半圆形凹槽。
10.优选的，位于所述夹具本体中相对两侧边的取件凹槽关于矩形槽的中心对称设置。
11.优选的，所述夹具本体的背面开设有安装凹槽。
12.优选的，所述安装凹槽的四角分别倒圆角。
13.优选的，所述夹具本体的右上角倒直角。
14.本实用新型的有益效果：该倒焊装载夹具中，夹具本体上的各个矩形槽可实现不同规格尺寸的读出电路芯片的装载，通过矩形槽四角位置的支撑凹槽对读出电路芯片进行支撑固定，且支撑凹槽的深度小于矩形槽的深度，这样可以防止铟柱因挤压而形变，从而提高了倒焊连通率和可靠性。由此可见，本实用新型与现有技术相比，具有实质性特点和进步，其实施的有益效果也是显而易见的。
附图说明
15.图1为本实用新型具体实施方式的立体透视结构示意图。
16.图2为本实用新型具体实施方式的主视结构示意图。
17.图3为读出电路芯片的倒装互连示意图。
18.图中，1-夹具本体，2-矩形槽，3-取件凹槽，4-支撑凹槽，5-直角，6-安装凹槽，7-圆角，8-直角，9-共轴显微镜，10-读出电路芯片，11-红外芯片。
具体实施方式
19.为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本方案进行阐述。
20.一种倒焊装载夹具，它包括夹具本体1，所述夹具本体1的右上角倒直角5，用于夹具本体1在倒焊机上的固定。
21.所述夹具本体1的正面开设有多个矩形槽2，各个矩形槽2的尺寸均不相同，每个矩形槽2的四角均倒角，具体来说，每个矩形槽2的四角均倒直角8，各个尺寸不相同的矩形槽2可以满足不同规格尺寸的读出电路芯片10的装载需要。
22.所述夹具本体1上位于每个矩形槽2的四角位置均开设有支撑凹槽4，优选支撑凹槽4为圆弧形凹槽，各个支撑凹槽4均与相应的矩形槽2连通，且支撑凹槽4的深度小于矩形槽2的深度，采用这种结构形式后，当读出电路芯片10装载完成，读出电路芯片10上的铟凸点不会直接接触下方的矩形槽2的槽底，不会使铟柱受到挤压，从而避免了铟柱因挤压而形变。
23.所述夹具本体1上位于每个矩形槽2的四边位置均开设有取件凹槽3，优选取件凹槽3为半圆形凹槽，各取件凹槽3与相应的矩形槽2连通，位于所述夹具本体1中相对两侧边的取件凹槽3关于矩形槽2的中心对称设置，取件凹槽3为夹取读出电路芯片10提供位置。
24.所述夹具本体1的背面开设有安装凹槽6，所述安装凹槽6的四角分别倒圆角7，安装凹槽6用于夹具本体1在倒焊机上的固定。
25.装载前将读出电路芯片10倒扣放入对应尺寸的矩形槽2内，并使读出电路芯片10的四角部位卡在支撑凹槽4内，然后操作倒焊机吸取读出电路芯片10。
26.本实用新型中未经描述的技术特征可以通过现有技术实现，在此不再赘述。本实用新型并不仅限于上述具体实施方式，本领域普通技术人员在本实用新型的实质范围内做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种倒焊装载夹具，其特征是：它包括夹具本体，所述夹具本体的正面开设有多个矩形槽，各个矩形槽的尺寸均不相同，所述矩形槽的四角均倒角，所述夹具本体上位于每个矩形槽的四角位置均开设有支撑凹槽，各个支撑凹槽均与相应的矩形槽连通，所述支撑凹槽的深度小于矩形槽的深度。2.根据权利要求1所述的倒焊装载夹具，其特征是：所述夹具本体上位于每个矩形槽的四边位置均开设有取件凹槽，各取件凹槽与相应的矩形槽连通。3.根据权利要求2所述的倒焊装载夹具，其特征是：所述矩形槽的四角均倒直角。4.根据权利要求3所述的倒焊装载夹具，其特征是：所述支撑凹槽为圆弧形凹槽。5.根据权利要求4所述的倒焊装载夹具，其特征是：所述取件凹槽为半圆形凹槽。6.根据权利要求5所述的倒焊装载夹具，其特征是：位于所述夹具本体中相对两侧边的取件凹槽关于矩形槽的中心对称设置。7.根据权利要求1-6任一权利要求所述的倒焊装载夹具，其特征是：所述夹具本体的背面开设有安装凹槽。8.根据权利要求7所述的倒焊装载夹具，其特征是：所述安装凹槽的四角分别倒圆角。9.根据权利要求8所述的倒焊装载夹具，其特征是：所述夹具本体的右上角倒直角。

技术总结
本实用新型提供了一种倒焊装载夹具，它包括夹具本体，所述夹具本体的正面开设有多个矩形槽，各个矩形槽的尺寸均不相同，所述夹具本体上位于每个矩形槽的四角位置均开设有支撑凹槽，各个支撑凹槽均与相应的矩形槽连通，所述夹具本体上位于每个矩形槽的四边位置均开设有取件凹槽，各取件凹槽与相应的矩形槽连通，所述支撑凹槽的深度小于矩形槽的深度。该倒焊装载夹具中，夹具本体上的各个矩形槽可实现不同规格尺寸的读出电路芯片的装载，通过矩形槽四角位置的支撑凹槽对读出电路芯片进行支撑固定，且支撑凹槽的深度小于矩形槽的深度，这样可以防止铟柱因挤压而形变，从而提高了倒焊连通率和可靠性。了倒焊连通率和可靠性。了倒焊连通率和可靠性。


技术研发人员：江益坤 谭必松 杜宇 毛剑宏
受保护的技术使用者：浙江珏芯微电子有限公司
技术研发日：2022.08.11
技术公布日：2022/12/13