一种吸嘴结构的制作方法

本申请涉及芯片贴装设备，尤其是涉及一种吸嘴结构。

背景技术：

1、在半导体装置的制造工序过程中，芯片贴装工艺中，通常使用吸嘴进行贴装，然而吸嘴通常采用橡胶或者金属等材料制作，在长期的贴装过程中，存在吸嘴表面磨损或损坏等异常情况，当吸嘴磨损或损坏后会导致真空吸附不佳，且芯片无法拾取，一旦吸嘴损坏必须更换新吸嘴，势必给购买吸嘴成本带来增加，也无法满足不同尺寸的芯片进行吸附贴装作业。

技术实现思路

1、为了改善上述提到的吸嘴损坏必须更换新吸嘴，势必给购买吸嘴成本带来增加的问题，本申请提供一种吸嘴结构。

2、本申请提供一种吸嘴结构，采用如下的技术方案：一种吸嘴结构，包括缓冲组件，所述缓冲组件的底部固定连接有吸嘴底盘，所述吸嘴底盘的内部开设有供机台连杆真空接入的安装孔，且缓冲组件的内部开设有可吸附芯片的真空孔，所述真空孔与安装孔之间相互连通。

3、基于上述技术特征：本吸嘴结构通过将多层吸嘴组合为缓冲组件，当贴装芯片时，可以减缓吸嘴表面与芯片的压覆力，减小芯片背面损坏，当吸嘴表面在长期磨损时，可以通过切割或者剪裁方式，将最上层吸嘴进行切割去除，形成新的吸嘴结构，且吸嘴底盘可通过安装孔安装在机台上重新校准，可以重复使用，减小吸嘴整体的采购成本，提升实用寿命。

4、作为本实用新型所述吸嘴结构的一种优选方案，其中：所述缓冲组件包括第一吸嘴、第二吸嘴和第三吸嘴，所述第一吸嘴、第二吸嘴和第三吸嘴自上而下依次叠加，且第三吸嘴与吸嘴底盘固定连接。

5、基于上述技术特征：缓冲组件可由三层吸嘴组合而成，且最上层的第一吸嘴用于接触芯片。

6、作为本实用新型所述吸嘴结构的一种优选方案，其中：所述缓冲组件采用钨钢材料、橡胶材料、透明或半透明热塑性材料以及硅胶等。

7、基于上述技术特征：缓冲组件可利用内部的真空孔对芯片进行吸附，且可以减缓吸嘴表面与芯片的压覆力，减小芯片背面损坏。

8、作为本实用新型所述吸嘴结构的一种优选方案，其中：所述第一吸嘴采用切割、剪裁或者剥离方式去除。

9、基于上述技术特征：当第一吸嘴的表面在长期磨损或损坏时，可采用切割或者剪裁方式或者剥离方式将吸嘴表面磨损层即第一吸嘴去除，且通过第二吸嘴和第三吸嘴形成新的吸嘴结构。

10、作为本实用新型所述吸嘴结构的一种优选方案，其中：所述第一吸嘴、第二吸嘴和第三吸嘴自上而下直径相同或直径大小依次递增。

11、基于上述技术特征：第一吸嘴、第二吸嘴和第三吸嘴采用直径递增方式组成缓冲组件，其递增直径方式，可以减缓吸嘴底盘支撑面积增大面积，从而减小缓冲组件的应力，从表面到底部应力逐渐减小，减小多层结构受其应力损坏变形，采用递增直径方式，从而将不同直径的吸嘴组合在一起，且切割后可形成不同尺寸的吸嘴，可以满足不同芯片尺寸作业，一个吸嘴结构可适配多个吸嘴尺寸，从而减小购买吸嘴结构的成本。

12、作为本实用新型所述吸嘴结构的一种优选方案，其中：所述第二吸嘴的表面开设有第二孔道，所述第二孔道设计为单孔结构，所述第三吸嘴的表面开设有第三孔道，所述第三孔道设计为单孔结构或多孔结构。

13、基于上述技术特征：通过第二吸嘴和第三吸嘴可组合成多层结构，且通过剪切表面吸嘴，从而实现不同型号孔径型号组合的组合，从而配备更多吸嘴型号集成，当底部第三吸嘴为多孔结构时，可减小第二吸嘴中的气流通过，从而实现作业超薄芯片，尽量避免贴装时气流过大，芯片贴装偏移，当底部第三吸嘴的结构为单孔结构时单孔直径大于多孔直径，可增大第二吸嘴中的气流，从而实现大芯片作业，提高贴装吸嘴与芯片分离气流。

14、综上所述，本实用新型包括以下至少一种有益效果：

15、1.本吸嘴结构通过将多层吸嘴组合为缓冲组件，当贴装芯片时，可以减缓吸嘴表面与芯片的压覆力，减小芯片背面损坏，当吸嘴表面在长期磨损时，可以通过切割或者剪裁方式，将最上层吸嘴进行切割去除，形成新的吸嘴结构，且吸嘴底盘可通过安装孔安装在机台上重新校准，可以重复使用，减小吸嘴整体的采购成本，提升实用寿命；

16、2.第一吸嘴、第二吸嘴和第三吸嘴采用直径递增方式组成缓冲组件，其递增直径方式，可以减缓吸嘴底盘支撑面积增大面积，从而减小缓冲组件的应力，从表面到底部应力逐渐减小，减小多层结构受其应力损坏变形，采用递增直径方式，从而将不同直径的吸嘴组合在一起，且切割后可形成不同尺寸的吸嘴，可以满足不同芯片尺寸作业，一个吸嘴结构可适配多个吸嘴尺寸，从而减小购买吸嘴结构的成本；

17、3.通过第二吸嘴和第三吸嘴可组合成多层结构，且通过剪切表面吸嘴，从而实现不同型号孔径型号组合的组合，从而配备更多吸嘴型号集成，当底部第三吸嘴为多孔结构时，可减小第二吸嘴中的气流通过，从而实现作业超薄芯片，尽量避免贴装时气流过大，芯片贴装偏移，当底部第三吸嘴的结构为单孔结构时单孔直径大于多孔直径，可增大第二吸嘴中的气流，从而实现大芯片作业，提高贴装吸嘴与芯片分离气流。

技术特征：

1.一种吸嘴结构，包括缓冲组件(1)，其特征在于：所述缓冲组件(1)的底部固定连接有吸嘴底盘(2)，所述吸嘴底盘(2)的内部开设有供机台连杆真空接入的安装孔(21)，且缓冲组件(1)的内部开设有可吸附芯片的真空孔(11)，所述真空孔(11)与安装孔(21)之间相互连通。

2.如权利要求1所述的一种吸嘴结构，其特征在于：所述缓冲组件(1)包括第一吸嘴(3)、第二吸嘴(4)和第三吸嘴(5)，所述第一吸嘴(3)、第二吸嘴(4)和第三吸嘴(5)自上而下依次叠加，且第三吸嘴(5)与吸嘴底盘(2)固定连接。

3.如权利要求1所述的一种吸嘴结构，其特征在于：所述缓冲组件(1)采用钨钢材料、橡胶材料、透明或半透明热塑性材料以及硅胶。

4.如权利要求2所述的一种吸嘴结构，其特征在于：所述第一吸嘴(3)采用切割、剪裁或者剥离方式可去除的叠加安装在第二吸嘴(4)上。

5.如权利要求2所述的一种吸嘴结构，其特征在于：所述第一吸嘴(3)、第二吸嘴(4)和第三吸嘴(5)自上而下直径相同或直径大小依次递增。

6.如权利要求2所述的一种吸嘴结构，其特征在于：所述第二吸嘴(4)的表面开设有第二孔道(41)，所述第二孔道(41)设计为单孔结构，所述第三吸嘴(5)的表面开设有第三孔道(51)，所述第三孔道(51)设计为单孔结构或多孔结构。

技术总结
本申请公开了一种吸嘴结构，涉及芯片贴装设备技术领域，包括缓冲组件，缓冲组件的底部固定连接有吸嘴底盘，吸嘴底盘的内部开设有供机台连杆真空接入的安装孔，且缓冲组件的内部开设有可吸附芯片的真空孔，真空孔与安装孔之间相互连通。本申请所述吸嘴结构通过将多层吸嘴组合为缓冲组件，当贴装芯片时，可以减缓吸嘴表面与芯片的压覆力，减小芯片背面损坏，当吸嘴表面在长期磨损时，可以通过切割或者剪裁方式，将最上层吸嘴进行切割去除，形成新的吸嘴结构，且吸嘴底盘可通过安装孔安装在机台上重新校准，可以重复使用，减小吸嘴整体的采购成本，提升实用寿命。

技术研发人员：何正鸿,张超,李利
受保护的技术使用者：甬矽电子（宁波）股份有限公司
技术研发日：20220816
技术公布日：2024/1/13